夜幕降臨，車(chē)流匯聚的光帶成為繁華都市特有的風(fēng)景。為這些汽車(chē)提供氛圍燈、尾燈等驅動(dòng)芯片的是坐標無(wú)錫的集成電路企業(yè)英迪芯微，其車(chē)規LED驅動(dòng)芯片被廣泛應用于比亞迪、長(cháng)安、理想、一汽紅旗、蔚來(lái)、小鵬、上汽大眾等車(chē)廠(chǎng)，前裝市場(chǎng)累計出貨超1億顆。

(資料圖片)

這意味著(zhù)，中國道路上奔跑的幾乎所有乘用車(chē)，都搭載著(zhù)無(wú)錫“芯”?！拔覀兊男酒瑥脑O計到制造再到封測幾乎都在本地完成?！逼髽I(yè)負責人告訴記者。

從1986年，中國第一塊超大規模集成電路在無(wú)錫誕生，到2022年華虹無(wú)錫12英寸集成電路工藝制造線(xiàn)累計出貨超過(guò)100萬(wàn)片，微觀(guān)世界的每一次量級進(jìn)步，都鐫刻著(zhù)這座城市在中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展史上的突圍跋涉。

四十多年前，運河邊點(diǎn)亮的一簇“芯”火淬煉出今日無(wú)錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“金字招牌”，也塑造了這座城市堅韌、進(jìn)取、精益的實(shí)業(yè)基因。進(jìn)入后摩爾時(shí)代，面對新的挑戰和機遇，無(wú)錫將集成電路確立為“465”現代產(chǎn)業(yè)集群地標產(chǎn)業(yè)之一，朝著(zhù)2025年實(shí)現產(chǎn)值2800億元的目標倍道兼行。

造“芯”——

穩居集成電路“一線(xiàn)城市”

指甲蓋大小的芯片，從原料到成品，包含了上百道工序，作為全國少有的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展城市，無(wú)錫構建涵蓋材料、設計、制造、封測、裝備等關(guān)鍵生產(chǎn)環(huán)節的產(chǎn)業(yè)圖譜，綜合實(shí)力穩居國內“第一方陣”。

產(chǎn)業(yè)規模雄厚。截至2022年，無(wú)錫擁有600余家集成電路企業(yè)，集成電路產(chǎn)值超2000億元，產(chǎn)品設計達到5nm，工藝制造達到16nm，綜合實(shí)力位居全國第二、全省第一。

結構優(yōu)勢顯著(zhù)。高端芯片設計產(chǎn)值突破300億元、晶圓制造產(chǎn)值555億元、封裝測試產(chǎn)值567億元，技術(shù)水平、產(chǎn)業(yè)規模全國第一。

龍頭企業(yè)集聚。成功培育引進(jìn)了華潤微、華虹、海力士、長(cháng)電科技、卓勝微等一批“航母級”企業(yè)，現有14家上市企業(yè)、34家國家級專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)。

企業(yè)聚集、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同帶來(lái)的生態(tài)效應正不斷顯現。

2017年，華虹集團走出上海、布局全國的首個(gè)芯片制造業(yè)項目落地無(wú)錫。一期項目從開(kāi)工建設，到投片生產(chǎn)，用時(shí)僅17個(gè)月，創(chuàng )下同類(lèi)項目建設投產(chǎn)最快紀錄，這也被稱(chēng)為華虹無(wú)錫速度；今年6月30日，華虹無(wú)錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項目開(kāi)工，成為華虹半導體又一重大里程碑：憑借多年來(lái)積累的全球領(lǐng)先特色工藝技術(shù)，該項目將專(zhuān)注于車(chē)規級芯片，并在相關(guān)工藝領(lǐng)域進(jìn)行深入布局和研發(fā)。

SK海力士深耕無(wú)錫長(cháng)達十七年，打造其全球頂尖的半導體產(chǎn)業(yè)第一生產(chǎn)基地，實(shí)現了總部化、基地化、多元化發(fā)展。今年上半年，其新項目在錫開(kāi)工，續寫(xiě)國際存儲器芯片巨頭在錫發(fā)展新篇章。

選擇無(wú)錫、加碼無(wú)錫并非偶然。龍頭企業(yè)和重大項目的加持，進(jìn)一步鞏固和提升了無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先優(yōu)勢。據了解，上半年，集成電路產(chǎn)值達1065.48億元，全年在建集成電路投資5億元以上項目35個(gè)，總投資超1700億元，其中超100億元項目8個(gè)。中車(chē)時(shí)代高端功率器件、卓勝微12英寸射頻芯片、中環(huán)領(lǐng)先12英寸大硅片、長(cháng)電微電子晶圓級高端制造、盛合晶微三維多芯片集成封裝等一批重大項目加速推進(jìn)，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展再添新動(dòng)能。

發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，無(wú)錫拿出了“做一個(gè)成一個(gè)”的干勁。

強“芯”——

補齊短板揮動(dòng)產(chǎn)業(yè)長(cháng)鏈

面對新階段的挑戰，無(wú)錫有“缺什么補什么”的魄力。

“465”現代產(chǎn)業(yè)集群“線(xiàn)路圖”正在細化到“施工圖”。今年初，無(wú)錫實(shí)施了集成電路產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展三年行動(dòng)計劃（2023—2025年），其核心要義指向鍛長(cháng)板、強弱項、抓變量。

無(wú)錫市工業(yè)和信息化局局長(cháng)馮愛(ài)東表示，持續優(yōu)化芯片設計、晶圓制造、封裝測試“核心三業(yè)”的比重，無(wú)錫直面在集成電路設計、材料、裝備等領(lǐng)域的短板，著(zhù)重以“產(chǎn)業(yè)集群+特色園區”“制造能力+產(chǎn)品生態(tài)”“協(xié)同創(chuàng )新+關(guān)鍵突破”為路徑，聚焦信創(chuàng )芯片生態(tài)圈、車(chē)規級芯片創(chuàng )新圈和高端功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈、第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈“兩圈兩鏈”關(guān)鍵領(lǐng)域，開(kāi)展補鏈、強鏈、延鏈、造鏈。

一波平臺、載體搭載特色園區建設，為無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)攀高跨越提供充沛動(dòng)力。亦分亦合的打法，顯示出無(wú)錫的全局謀略：芯片設計業(yè)，重點(diǎn)建設國家集成電路設計產(chǎn)業(yè)化基地、集成電路設計中心、錫山集成電路產(chǎn)業(yè)園等；制造、封裝業(yè)，打造國家高新區集成電路產(chǎn)業(yè)園、江陰國家集成電路封測高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化基地等；高端裝備、關(guān)鍵材料，重點(diǎn)打造錫山集成電路裝備產(chǎn)業(yè)園、電子化學(xué)材料產(chǎn)業(yè)園、惠山先進(jìn)半導體產(chǎn)業(yè)園、宜興集成電路材料產(chǎn)業(yè)園、先導集成電路裝備材料產(chǎn)業(yè)園等。

為了實(shí)現產(chǎn)業(yè)更高水平的上下游互動(dòng)、生態(tài)圈循環(huán)，無(wú)錫提出了設計和制造、零部件和裝備、裝備材料和制造、產(chǎn)業(yè)和資本“四個(gè)對接”。通過(guò)產(chǎn)業(yè)環(huán)節和資源對接，后發(fā)的集成電路材料及裝備業(yè)，正在加緊補齊。相關(guān)人士介紹，全市超2000億元產(chǎn)值的集成電路產(chǎn)業(yè)中，專(zhuān)用材料及裝備產(chǎn)業(yè)迅速成長(cháng)的跡象明顯，產(chǎn)值較上年增幅達26.15%。圍繞打造集成電路特色裝備與材料國產(chǎn)自主創(chuàng )新供應鏈這一目標，無(wú)錫將依托先導智能、邑文電子、雅克科技、江化微等一批行業(yè)“專(zhuān)精特新”企業(yè)，在原子層沉積、薄膜設備、光刻膠等關(guān)鍵領(lǐng)域形成配套支撐能力。

無(wú)錫市工業(yè)和信息化局副局長(cháng)左保春告訴記者，此次在無(wú)錫舉辦的2023集成電路（無(wú)錫）創(chuàng )新發(fā)展大會(huì )的重要議題之一，就是聚焦產(chǎn)業(yè)核心基礎，探討如何加大專(zhuān)用材料及裝備等產(chǎn)業(yè)投入，“直面當前存在的短板，與學(xué)術(shù)界、產(chǎn)業(yè)界共同尋求解題破題的思路和方法?！?/p>

追“芯”——

優(yōu)化生態(tài)布局關(guān)鍵賽道

無(wú)錫還有什么？追“芯”求變的志向。

當前，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展正處于國際化區域性變局的承壓期、產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈重構的風(fēng)口期、新技術(shù)新產(chǎn)業(yè)突破的攻堅期。作為我國集成電路起步最早、基礎最好、規模最大的城市之一，無(wú)錫須主動(dòng)求變、科學(xué)應變。

面對新形勢新任務(wù)，無(wú)錫在充分發(fā)揮全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢和封裝測試、特色工藝等比較優(yōu)勢的基礎上，與先進(jìn)研發(fā)機構以及重點(diǎn)企業(yè)、院校合作，全力打造以國家先進(jìn)封測制造業(yè)創(chuàng )新中心和技術(shù)創(chuàng )新中心為核心的國家級“雙中心”協(xié)同發(fā)展格局，為關(guān)鍵技術(shù)突破持續提供創(chuàng )新原動(dòng)力。

謀變是在守穩當前領(lǐng)先地位的同時(shí)，搶先一步布局新的賽道。

2月26日，長(cháng)城無(wú)錫芯動(dòng)半導體科技有限公司“第三代半導體模組封測項目”奠基，邁出產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵一步；

3月30日，首屆中國硅光大會(huì )暨太湖灣硅光產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新中心建設在無(wú)錫舉行，抓住集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入后摩爾時(shí)代光電融合的主流趨勢，推動(dòng)無(wú)錫成為硅光產(chǎn)業(yè)的創(chuàng )新中心；

6月6日，無(wú)錫重磅發(fā)布了《關(guān)于加快建設具有國際影響力的集成電路地標產(chǎn)業(yè)的若干政策》。這是繼2016年首次發(fā)布專(zhuān)項政策之后，該市集成電路政策的第三次迭代，36條新政全面支持產(chǎn)業(yè)壯大、企業(yè)創(chuàng )新、項目建設、人才引育、產(chǎn)業(yè)協(xié)同和環(huán)境提優(yōu)，增至3億元的專(zhuān)項扶持資金被認為“史上最高含金量”。

作為一個(gè)長(cháng)發(fā)展周期產(chǎn)業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)的突破既需要高投入、高獎補激勵，也需要“無(wú)難事，悉心辦”細水長(cháng)流的政府服務(wù)、金融賦能和人才支撐，為產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展構建良好生態(tài)。

集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈保稅模式改革試點(diǎn)加快推進(jìn)，長(cháng)三角電子元器件國際分撥中心高效運行，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期在錫投資超百億元，東南大學(xué)集成電路學(xué)院揭牌，獨立建制的學(xué)院主體落戶(hù)無(wú)錫，半導體產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權運營(yíng)中心在錫啟動(dòng)……資源要素加劇向集成電路產(chǎn)業(yè)高地流動(dòng)。

今天，2023集成電路（無(wú)錫）創(chuàng )新發(fā)展大會(huì )開(kāi)幕，將為中國半導體產(chǎn)業(yè)“再全球化”提出“無(wú)錫方案”、做出“無(wú)錫貢獻”。太湖畔，“芯”潮澎湃。（高飛）

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