【資料圖】

3月24日，華海誠科(688535.SH)開(kāi)啟申購，發(fā)行價(jià)格為35元/股，市盈率為69.08，申購上限為0.5萬(wàn)股，屬于上交所科創(chuàng )板，光大證券為其保薦機構。

招股書(shū)顯示，華海誠科是一家專(zhuān)注于半導體封裝材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)，主要產(chǎn)品為環(huán)氧塑封料和電子膠黏劑。公司已發(fā)展成為我國規模較大、產(chǎn)品系列齊全、具備持續創(chuàng )新能力的環(huán)氧塑封料廠(chǎng)商，在半導體封裝材料領(lǐng)域構建了完整的研發(fā)生產(chǎn)體系并擁有完全自主知識產(chǎn)權。

在傳統封裝領(lǐng)域，公司產(chǎn)品已具備品質(zhì)穩定、性能優(yōu)良、性?xún)r(jià)比高等優(yōu)勢，且應用于 SOT、SOP 領(lǐng)域的高性能類(lèi)環(huán)氧塑封料產(chǎn)品性能已達到了外資廠(chǎng)商相當水平，并在長(cháng)電科技、華天科技等部分主流廠(chǎng)商逐步實(shí)現了對外資廠(chǎng)商產(chǎn)品的替代，市場(chǎng)份額持續增長(cháng);在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，公司已成功研發(fā)了應用于 QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP 等封裝形式的封裝材料，且相關(guān)產(chǎn)品已陸續通過(guò)客戶(hù)的考核驗證。

公司主要產(chǎn)品環(huán)氧塑封料應用于半導體封裝的包封環(huán)節，在半導體包封材料市場(chǎng)占比約為90%。根據《中國半導體支撐業(yè)發(fā)展狀況報告》，2021年中國大陸包封材料市場(chǎng)規模為73.60億元，同比增速達到16.83%，據此測算，2021年中國大陸環(huán)氧塑封料的市場(chǎng)規模為66.24億元。近年來(lái)，盡管我國環(huán)氧塑封料市場(chǎng)規模保持增長(cháng)態(tài)勢，但細分市場(chǎng)規模仍然相對較小，存在成長(cháng)空間受限的風(fēng)險。

目前，公司綜合實(shí)力及市場(chǎng)份額與外資領(lǐng)先廠(chǎng)商相比仍存在差距，市場(chǎng)占有率仍然不足5%，目前正處于加速替代外資份額的階段。因此，如果客戶(hù)缺乏足夠的動(dòng)力采購內資廠(chǎng)商的高端替代材料，公司也將可能面臨成長(cháng)空間受限的風(fēng)險。

財務(wù)方面，于2019年度、2020年度、2021年度以及2022年1-6月，公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入1.72億元、2.48億元、3.47億元、1.49億元。公司實(shí)現歸母凈利潤分別為408.69萬(wàn)元、2710.5萬(wàn)元、4760.08萬(wàn)元、1654.69萬(wàn)元。

報告期內，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入構成情況如下：

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