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8月22日，CINNO Research發(fā)布研究報告稱(chēng)，數據顯示，2023年1-6月中國(含中國臺灣)半導體項目投資金額約8553億人民幣，同比下滑22.7%，全球半導體產(chǎn)業(yè)仍處于去庫存階段。機構預期，2023年底以智能手機為代表的下游通信市場(chǎng)和以PC為代表的下游計算機市場(chǎng)，庫存調整可進(jìn)入尾聲，伴隨汽車(chē)電子、數據中心等場(chǎng)景的增量需求，半導體行業(yè)有望在2024年上半年逐步實(shí)現復蘇，從來(lái)帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)投資回暖。

2023年上半年費城半導體指數波動(dòng)回升，5月后，在英偉達業(yè)績(jì)大增等因素的帶動(dòng)下，費城半導體指數增速上揚，7月指數數值約達3861點(diǎn)。費城半導體指數的回升一定程度上對全球半導體產(chǎn)業(yè)復蘇以及產(chǎn)業(yè)投資起到積極引導作用。

半導體行業(yè)內部資金細分流向：

2023年上半年中國(含中國臺灣)半導體行業(yè)內投資資金主要流向晶圓制造，金額約為3731億人民幣，占比約為43.6%;半導體材料投資總金額約為1715億人民幣，占比約為20.1%;芯片設計投資總額約為1616億人民幣，占比約為18.9%;封裝測試投資總額超約為980億人民幣，占比約為11.5%;設備投資總額約為169億人民幣，占比約為1.9%。

2023年上半年中國(含中國臺灣)半導體項目投資資金從地域分布來(lái)看，半導體項目投資資金分布區域主要在臺灣、江蘇與浙江為主，三個(gè)地區總體占比約為66.9%。

報告指出，硅片、第三代半導體材料與電子化學(xué)品是今年半導體材料的三大投資領(lǐng)域。2023年上半年中國(含臺灣)半導體材料資金主要流向硅片，金額約566億人民幣，占比約為32.9%;第三代半導體材料投資總金額約為267億人民幣，占比約為15.6%;電子化學(xué)品投資總金額約為168億人民幣，占比約為9.7%。

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