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（原標題：中電科碳化硅器件裝車(chē)量達100萬(wàn)臺 國內廠(chǎng)商有望加速搶占全球份額）

據央視財經(jīng)，以碳化硅為代表的第三代半導體材料，廣泛運用在5G基站、新能源汽車(chē)等數字經(jīng)濟領(lǐng)域。采用了第三代半導體碳化硅器件以后，新能源車(chē)可以實(shí)現充電10分鐘行駛400公里。據了解，中國電科的碳化硅器件，裝車(chē)量已經(jīng)達到100萬(wàn)臺，旗下企業(yè)已經(jīng)實(shí)現了6英寸碳化硅晶片的規?；a(chǎn)，年產(chǎn)能達到15萬(wàn)片，處于國內前列。今年3月，還率先發(fā)布了新一代8英寸碳化硅晶片產(chǎn)品。

數據顯示，碳化硅器件節能性是硅器件的4倍，可以使新能源汽車(chē)能耗降低50%，特高壓電網(wǎng)損耗降低60%，軌道交通功率器件系統損耗降低20％以上。機構分析認為，全球碳化硅行業(yè)存在巨大供給缺口，國內多項政策扶持利好相應國產(chǎn)廠(chǎng)商，國內上下游廠(chǎng)商積極布局擴產(chǎn)，有望持續加速搶占全球市場(chǎng)份額。

據財聯(lián)社主題庫顯示，相關(guān)上市公司中：

天岳先進(jìn)在半絕緣SiC襯底的市場(chǎng)占有率連續三年保持全球前三，公司于7月與客戶(hù)簽訂了預計金額13.93億元的長(cháng)期協(xié)議。

東尼電子“年產(chǎn)12萬(wàn)片碳化硅半導體材料”，目前公司正處于送樣階段，預計將于2023年11月達產(chǎn)。

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