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1月17日-18日，深南電路(002916.SZ)在調研活動(dòng)上表示，2022年前三季度，受益于服務(wù)器市場(chǎng)Whitley平臺切換的推進(jìn)，公司W(wǎng)hitley平臺用PCB產(chǎn)品占比持續提升，促進(jìn)數據中心領(lǐng)域營(yíng)收規模同比增長(cháng)。目前，公司已配合客戶(hù)完成新一代EGS平臺用PCB樣品研發(fā)并具備批量生產(chǎn)能力。2022年第三季度以來(lái)，受EGS平臺切換進(jìn)展延期及下游市場(chǎng)需求下滑影響，公司PCB業(yè)務(wù)數據中心領(lǐng)域短期內承壓。此外，深南電路稱(chēng)，南通三期工廠(chǎng)于2021年第四季度連線(xiàn)投產(chǎn)，目前產(chǎn)能爬坡進(jìn)展順利，產(chǎn)能利用率達到四成以上。

PCB業(yè)務(wù)在汽車(chē)電子領(lǐng)域拓展方面，深南電路表示，汽車(chē)電子是公司PCB業(yè)務(wù)重點(diǎn)拓展領(lǐng)域之一。2022 年前三季度，伴隨公司加大對汽車(chē)電子市場(chǎng)開(kāi)發(fā)力度及南通三期工廠(chǎng)連線(xiàn)爬坡，汽車(chē)電子營(yíng)收規模同比實(shí)現較大增長(cháng)，但目前占PCB整體營(yíng)收比重相對較小。2022年第三季度，公司汽車(chē)電子PCB業(yè)務(wù)繼續保持穩定增長(cháng)。

深南電路坦言，受全球消費電子市場(chǎng)需求回落影響，公司部分應用于消費領(lǐng)域的封裝基板產(chǎn)品需求下降，存儲等非消費類(lèi)應用領(lǐng)域的封裝基板產(chǎn)品需求相對穩健。公司封裝基板業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率較2022年上半年有所下降。

對于無(wú)錫基板二期工廠(chǎng)連線(xiàn)后產(chǎn)能爬坡進(jìn)展，深南電路指出，相較于常規PCB工廠(chǎng)，封裝基板工廠(chǎng)需要構建起適應國際半導體產(chǎn)業(yè)鏈客戶(hù)要求的生產(chǎn)、質(zhì)量、經(jīng)營(yíng)等高效運營(yíng)體系，產(chǎn)能爬坡周期較長(cháng)，“無(wú)錫基板二期工廠(chǎng)已于2022年9月下旬連線(xiàn)投產(chǎn)并進(jìn)入產(chǎn)能爬坡階段，產(chǎn)線(xiàn)能力得到持續驗證與提升?！?/p>

此外，深南電路表示，公司廣州封裝基板項目共分兩期建設，目前項目一期部分廠(chǎng)房及配套設施主體結構已封頂，尚需完成相關(guān)附屬配套工程建設。目前，項目總體進(jìn)展推進(jìn)順利，按照正常規劃將于2023年第四季度連線(xiàn)投產(chǎn)。

據悉，深南電路的廣州封裝基板項目主要面向RF、FC-CSP 及 FC-BGA封裝基板，其中RF、FC-CSP封裝基板均為公司相對成熟產(chǎn)品，并已在現有工廠(chǎng)實(shí)現批量化生產(chǎn)，FC-BGA封裝基板研發(fā)按計劃推進(jìn)，目前已有部分產(chǎn)品向客戶(hù)進(jìn)行送樣驗證。

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