8月31日，這些消息影響市場(chǎng)：

(資料圖片僅供參考)

1、金融支持民企工作會(huì )召開(kāi)！潘功勝：繼續落實(shí)好房地產(chǎn)“金融16條”；

2、據證券時(shí)報，9月1日起多家全國性銀行再下調存款掛牌利率，調降幅度10-25個(gè)基點(diǎn)；

3、消息稱(chēng)，蘋(píng)果試用3D打印技術(shù)制造AppleWatch以節約時(shí)間和成本。

今日A股三大指數集體低開(kāi)，隨后震蕩走弱，科創(chuàng )50指數一度逆勢漲超1%，截至收盤(pán)，滬指跌0.53%，深成指跌0.55%，創(chuàng )業(yè)板指跌0.54%。

盤(pán)面上，半導體芯片股繼續走強，光刻膠概念強勢，容大感光漲超10%；3D打印概念沖高，金橙子20%漲停；新疆板塊拉升，新疆交建漲停；華為手機鏈繼續活躍，捷榮技術(shù)兩連板；科創(chuàng )板次新再度活躍，盛邦安全20%三連板。

下跌方面，地產(chǎn)股大幅下挫，大龍地產(chǎn)、中迪投資、深振業(yè)A等多股跳水逼近跌停；數據要素概念回調，三維天地跌6%；教育、養殖等板塊跌幅居前。

總體上，兩市個(gè)股跌多漲少，下跌超3400家，市場(chǎng)成交額超4500億元，北向資金凈賣(mài)出近30億。

展望后市，中原證券指出，市場(chǎng)估值依然處于較低區域，適合中長(cháng)期布局。

熱門(mén)板塊

1、光刻膠概念走強

光刻膠概念股震蕩走強，容大感光漲超10%，安集科技、廣信材料、南大光電、同益股份、藍英裝備等跟漲。

點(diǎn)評：消息面上，廣信材料昨日發(fā)布2023年半年度報告，上半年公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入2.43億元，歸母凈利潤1,989.05萬(wàn)元，同比實(shí)現扭虧并大幅增長(cháng)227.57%。

2、3D打印概念沖高

3D打印板塊大幅沖高，金橙子20%漲停，愛(ài)司凱大漲超10%，華曙高科、鉑力特、南風(fēng)股份、光韻達等漲幅靠前。

點(diǎn)評：消息面上，據媒體援引消息人士報道，蘋(píng)果公司正在測試使用3D打印技術(shù)來(lái)生產(chǎn)其智能手表的鋼質(zhì)底盤(pán)。如果Apple Watch的開(kāi)發(fā)工作按計劃進(jìn)行，蘋(píng)果將尋求在未來(lái)幾年內將這一技術(shù)擴展到更多產(chǎn)品。

3、華為手機鏈活躍

華為手機鏈繼續活躍，捷榮技術(shù)2連板，宏和科技、三峽新材漲停，強瑞技術(shù)、智云股份、昀?？萍?、德邦科技等跟漲。

4、地產(chǎn)股重挫

地產(chǎn)股持續走弱，多股跳水逼近跌停，珠江股份、大龍地產(chǎn)、中迪投資、城建發(fā)展、首開(kāi)股份逼近跌停，深振業(yè)A、天健集團、渝開(kāi)發(fā)、南山控股等跌超5%。

機構觀(guān)點(diǎn)

展望后市，中原證券指出，市場(chǎng)估值依然處于較低區域，適合中長(cháng)期布局。

中信證券：華為Mate 60 Pro搭載麒麟芯片半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化替代趨勢顯現

中信證券研報指出，2023年8月29日，華為啟動(dòng)“HUAWEI Mate 60 Pro先鋒計劃”，搭載國產(chǎn)麒麟芯片的HUAWEI Mate 60 Pro有望拉動(dòng)消費電子需求并推動(dòng)半導體材料和零部件的國產(chǎn)化替代進(jìn)程。①半導體材料方面：在半導體產(chǎn)業(yè)鏈遭到外部限制的大背景下，HUAWEI Mate 60 Pro充分體現了國內芯片的國產(chǎn)替代趨勢，具備技術(shù)優(yōu)勢、有供應案例的零部件與材料龍頭公司有望快速提升市占率；②消費電子材料方面：HUAWEI Mate 60 Pro的發(fā)布有望拉動(dòng)消費電子市場(chǎng)的需求，吸引用戶(hù)升級換機，進(jìn)而拉動(dòng)整體消費電子產(chǎn)業(yè)的增長(cháng)。

中原證券：市場(chǎng)估值依然處于較低區域，適合中長(cháng)期布局

中原證券認為，當前上證綜指與創(chuàng )業(yè)板指數的平均市盈率分別為12.54倍、34.76倍，處于近三年中位數以下水平，市場(chǎng)估值依然處于較低區域，適合中長(cháng)期布局。兩市周三成交量9843億元，處于近三年日均成交量中位數區域。未來(lái)股指總體預計將維持震蕩格局，同時(shí)仍需密切關(guān)注政策面、資金面以及外部因素的變化情況。建議投資者短線(xiàn)關(guān)注半導體、通信設備、汽車(chē)以及消費電子等行業(yè)的投資機會(huì )。

華西證券：計算機板塊三駕馬車(chē)齊頭并進(jìn)

華西證券研報指出，計算機板塊三駕馬車(chē)齊頭并進(jìn)：1)AIGC：以美國科技巨頭為首，持續加大對AI投資，例如谷歌、META、微軟，英偉達第二業(yè)績(jì)財報持續超預期，其本質(zhì)是算力芯片的供不應求；2)數據要素：數據資產(chǎn)入表政策正式落地，看好后續數據確權授權制度的加速制定落地，相關(guān)政策節奏有望加快；3) 信創(chuàng )：以金融和運營(yíng)商為首的信創(chuàng )需求逐漸回暖，招標啟動(dòng)帶來(lái)業(yè)績(jì)釋放，配合國產(chǎn)生態(tài)持續加速，行業(yè)信創(chuàng )下半年有望進(jìn)一步加速。

本文來(lái)自“騰訊自選股”，智通財經(jīng)編輯：王秋佳。

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