首發(fā)已融資14.83億元，然而距離上市不滿(mǎn)一年，匯成股份（688403.SH）再度加碼擴產(chǎn)。8月9日晚間，匯成股份發(fā)布公告稱(chēng)，擬向不特定對象發(fā)行可轉換公司債券，募資總額不超過(guò)12億元（含12億元）。

匯成股份于2022年8月18日登陸科創(chuàng )板，首發(fā)募投的12吋顯示驅動(dòng)芯片封測擴能項目是對現有產(chǎn)能的擴充。此次募投項目聚焦12吋新型顯示驅動(dòng)芯片項目，也是匯成股份在現有技術(shù)及工藝的基礎上進(jìn)行的產(chǎn)能擴充。公司方面表示，兩次募投針對的顯示屏幕類(lèi)型不同。事實(shí)上，匯成股份的產(chǎn)能利用率并不充分，受行業(yè)景氣度影響，部分產(chǎn)品產(chǎn)能利用率并不穩定甚至出現下滑。

(資料圖)

近年來(lái)，匯成股份毛利率一路走低，2023年一季度陷入增收不增利的局面，現金流更是大降七成。首發(fā)用于“補流”的4.9億元投入后，匯成股份擬再“補血”3.5億元。

產(chǎn)能利用率不足，首發(fā)募投項目延期

匯成股份聚焦于顯示驅動(dòng)芯片領(lǐng)域，封裝測試服務(wù)主要應用于LCD、AMOLED等各類(lèi)主流面板的顯示驅動(dòng)芯片。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)以前段金凸塊制造（Gold?Bumping）為核心，并綜合晶圓測試（CP）及后段玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）環(huán)節，形成顯示驅動(dòng)芯片全制程封裝測試綜合服務(wù)能力。

根據募集說(shuō)明書(shū)，匯成股份本次可轉債募資總額不超過(guò)12億元（含12億元），用于12吋先進(jìn)制程新型顯示驅動(dòng)芯片晶圓金凸塊制造與晶圓測試擴能項目（以下稱(chēng)項目一）、12吋先進(jìn)制程新型顯示驅動(dòng)芯片晶圓測試與覆晶封裝擴能項目（以下稱(chēng)項目二）以及補充流動(dòng)資金。

項目一建設地點(diǎn)為安徽合肥生產(chǎn)基地，項目二建設地點(diǎn)為江蘇揚州生產(chǎn)基地。上述兩個(gè)封測項目都是匯成股份利用現有廠(chǎng)區，在現有技術(shù)及工藝的基礎上進(jìn)行的產(chǎn)能擴充。項目達產(chǎn)后，項目一將每年新增晶圓金凸塊制造24萬(wàn)片、晶圓測試5.4萬(wàn)片的生產(chǎn)能力，項目二將每年新增晶圓測試6.84萬(wàn)片、玻璃覆晶封裝2.04億顆、薄膜覆晶封裝9600萬(wàn)顆的生產(chǎn)能力。

事實(shí)上，匯成股份產(chǎn)品的產(chǎn)能利用率并不高。金凸塊制造分為8吋與12吋，2020年至2022年及2023年一季度，8吋產(chǎn)品的產(chǎn)能利用率從80.38%一路下滑至43.8%。12吋產(chǎn)品的產(chǎn)能利用率從2020年的50.03%提升至2022年的99.53%，但2023年一季度下滑至84.48%。2022年12吋產(chǎn)品的產(chǎn)能為28.88萬(wàn)片，新增產(chǎn)能是現有產(chǎn)能的八成。

封裝方面，僅玻璃覆晶封裝呈持續上升走勢，2023年一季度產(chǎn)能利用率為83.96%。2020年至2022年及2023年一季度，薄膜覆晶封裝各期產(chǎn)能利用率分別為72.8%、84.04%、55.95%、73%，呈現較大波動(dòng)。此外，晶圓測試的產(chǎn)能利用率則從2020年的76.43%上升至2021年的93.26%，此后連續下滑至今年一季度的71.15%。

面對并不充分的產(chǎn)能利用率，匯成股份選擇加碼擴產(chǎn)的考量是什么？未來(lái)新增產(chǎn)能能否消化？匯成股份內部人士對鈦媒體APP表示，公司做過(guò)測算，新增產(chǎn)能的消化是沒(méi)有問(wèn)題的。這次募投項目是結構的升級，主要瞄準的是高階顯示驅動(dòng)芯片的需求。它的訂單飽和度要好于傳統的顯示驅動(dòng)芯片。此外，產(chǎn)能利用率也是在變化的過(guò)程中，從去年第四季度開(kāi)始，受行業(yè)景氣度影響訂單不是很飽和，所以去年第四季度和今年年初產(chǎn)能利用率不是很高。但是從三四月份開(kāi)始產(chǎn)能利用率是在快速回升。

首發(fā)上市時(shí)，匯成股份募資總額為14.83億元，募集資金凈額13.2億元，最終募集資金凈額較原計劃少2.44億元。分別用于12吋顯示驅動(dòng)芯片封測擴能項目、研發(fā)中心建設項目、補充流動(dòng)資金。

鈦媒體APP翻閱此前招股書(shū)發(fā)現，首發(fā)募投的12吋顯示驅動(dòng)芯片封測擴能項目也是在現有業(yè)務(wù)的基礎上進(jìn)行的產(chǎn)能擴充。項目達產(chǎn)后，匯成股份12吋晶圓金凸塊制造、晶圓測試、玻璃覆晶封裝與薄膜覆晶封裝產(chǎn)能將大幅提升。

那兩次募投項目有何區別？上述人士表示，此次可轉債的兩個(gè)項目都是新型顯示驅動(dòng)芯片，主要側重于OLED，IPO募投項目主要側重LCD。兩次募投項目針對的屏幕類(lèi)型存在差異。

不過(guò)，前次募投項目曾遭遇延期。12吋顯示驅動(dòng)芯片封測擴能項目所需購置設備以進(jìn)口為主，部分高階設備產(chǎn)能較為緊張，設備供應商進(jìn)一步延長(cháng)了設備交期。預定可使用狀態(tài)由2022年12月延期至2023年12月。

研發(fā)中心建設項目也從2023年6月延至2023年9月，主要是實(shí)施過(guò)程中的設備選型及安裝調試工作不斷優(yōu)化，同時(shí)受?chē)鴥韧饨?jīng)濟環(huán)境的持續影響，故而適時(shí)調整了項目進(jìn)度及研發(fā)方向。

毛利率下滑，現金流同比降逾7成

上市當年，匯成股份營(yíng)收、凈利潤雙增，但2023年第一季度即陷入增收不增利的局面。2023年一季報顯示，匯成股份實(shí)現營(yíng)收2.41億元、同比增長(cháng)4.78%；對應歸母凈利潤2630.16萬(wàn)元，同比下滑45.93%；扣非凈利潤下滑50.56%至1715.66萬(wàn)元。

匯成股份表示，2022年四季度以來(lái)，全球經(jīng)濟下行，智能手機、高清電視等終端應用市場(chǎng)消費需求疲軟，半導體行業(yè)整體景氣度下降，客戶(hù)訂單飽和度下降，導致2023年一季度毛利率有所下滑，經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jì)同比下降。事實(shí)上，2021年以來(lái)，匯成股份產(chǎn)品的毛利率就一直在走低。2021年至2022年及2023年一季度，主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率分別為30.63%、30.18%和20.92%。

具體來(lái)看，收入占比最大的金凸塊制造毛利率2023年一季度較2022年下滑了6.66個(gè)百分點(diǎn)。收入位居第二的晶圓測試毛利率下滑幅度最大，從2022年的43.83%下滑至2023年一季度的23.1%，減少了20.73個(gè)百分點(diǎn)。2023年一季度，玻璃覆晶封裝下滑10.13個(gè)百分點(diǎn)，薄膜覆晶封裝則增長(cháng)8.09個(gè)百分點(diǎn)。

盈利能力受到擠壓，現金流也大幅減少。2023年一季度，匯成股份應收賬款與存貨分別為1.37億元、2億元，同比下降7.31%、4.09%，占當期流動(dòng)資產(chǎn)約3成。應收賬款與存貨占用了大量流動(dòng)資金，經(jīng)營(yíng)現金流下滑74.85%至4780.36萬(wàn)元。在將首發(fā)募資的4.9億元用于補充流動(dòng)資金后，此次匯成股份擬再投入3.5億元用于“補流”，用以緩解公司的資金壓力。

由于首發(fā)募集的“補流”資金歸還全部銀行借款，匯成股份流動(dòng)負債規模下降，但實(shí)控人卻背負巨額債務(wù)。根據募集說(shuō)明書(shū)，鄭瑞俊、楊會(huì )夫婦合計控制匯成股份31.02%的股份表決權，為實(shí)際控制人。截至募集說(shuō)明書(shū)簽署日，鄭瑞俊存在多項未到期的大額負債，借款本金超過(guò)3億元，負債到期時(shí)間為2025年1月至2026年9月不等。（本文首發(fā)于鈦媒體APP，作者|陸雯燕）

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