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（原標題：世運電路定增募資不超18億元 擴產(chǎn)備戰(zhàn)汽車PCB市場）

8月4日晚間，世運電路(603920)發(fā)布定增預(yù)案，擬定增發(fā)行不超過1.60億股，募集資金總額不超過17.93億元，扣除發(fā)行費用后的凈額將分別投資于鶴山世茂電子科技有限公司年產(chǎn)300萬平方米線路板新建項目（二期）、廣東世運電路科技股份有限公司多層板技術(shù)升級項目及補充流動資金。

預(yù)案顯示，鶴山世茂電子科技有限公司年產(chǎn)300萬平方米線路板新建項目（二期）投資總額為11.69億元，擬使用募投資將11.12億元。該項目擬在公司原“鶴山世茂電子科技有限公司300萬平方米線路板新建項目（一期）”項目基礎(chǔ)上擴建二期項目，系對公司PCB現(xiàn)有產(chǎn)能升級和現(xiàn)有產(chǎn)品系列的延伸。項目達產(chǎn)后將新增雙面板、多層板、HDI板年產(chǎn)能150萬平方米。據(jù)測算，該項目項目完全達產(chǎn)后可實現(xiàn)年均營業(yè)收入16.06億元（不含稅），年均稅后利潤2.01億元。

而多層板技術(shù)升級項目將利用世運電路現(xiàn)有生產(chǎn)廠房，通過引進國內(nèi)外先進的PCB生產(chǎn)、檢測及其他輔助設(shè)備，替換原有老舊生產(chǎn)設(shè)備，進一步提高公司產(chǎn)品競爭力和市場份額。該項目系對公司原車間生產(chǎn)線進行升級改造，不形成新增產(chǎn)能，故未進行效益測算。公司擬在該項目中使用募集資金3.01億元。

公告顯示，本次定增的重要目的之一在于提升世運電路PCB產(chǎn)能。在汽車產(chǎn)業(yè)電動化和智能化的發(fā)展趨勢下，汽車電子占整車成本的比重不斷上升，PCB作為集成電路和各類電子元器件的重要載體和支撐，市場需求量隨之快速提升，成為行業(yè)重要的增長點。

與傳統(tǒng)燃油車相比，新能源汽車的PCB使用量大大增加。在傳統(tǒng)汽車中，每輛普通汽車的PCB用量是0.6-1平方米，高端車型用量在2-3平米。而新能源汽車基于設(shè)計方案不同，車均使用面積大約在5-8平米，為傳統(tǒng)汽車的5-8倍。

同時，伴隨著汽車行業(yè)電動化、智能化的發(fā)展趨勢，車載娛樂系統(tǒng)、毫米波雷達以及新能源汽車高電流高電壓的運行環(huán)境都對汽車電子PCB產(chǎn)品提出了更高的要求，PCB產(chǎn)業(yè)帶來新一輪迭代升級的需求。

近年來，為順應(yīng)市場發(fā)展趨勢，世運電路PCB產(chǎn)品應(yīng)用重心逐漸由家電轉(zhuǎn)向汽車電子、5G通信、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、工控醫(yī)療等領(lǐng)域，其中汽車電子領(lǐng)域產(chǎn)品營業(yè)收入占比逐年增加。伴隨著汽車行業(yè)電動化、智能化的發(fā)展趨勢，未來更高技術(shù)含量和附加值的HDI板、厚銅板、射頻板、軟硬結(jié)合板等產(chǎn)品將成為汽車電子PCB行業(yè)的主流。因此，公司順應(yīng)行業(yè)未來發(fā)展趨勢，提前在該領(lǐng)域進行業(yè)務(wù)布局。

公告稱，世運電路深耕新能源汽車PCB領(lǐng)域多年，在自動駕駛、中央域控制、車身控制、電池管理和充電樁等方面擁有較強的技術(shù)實力。為擴大先發(fā)優(yōu)勢，世運電路亟需布局與新能源汽車配套的多層板、HDI板產(chǎn)能，深入挖掘下游客戶需求，從而鞏固自身在汽車板領(lǐng)域內(nèi)的領(lǐng)先地位，實現(xiàn)公司戰(zhàn)略發(fā)展目標。

世運電路還表示，伴隨著下游新能源汽車、通信服務(wù)等行業(yè)的繁榮，最近三年公司經(jīng)營規(guī)模增長迅速，產(chǎn)能利用率維持在較高水平。在公司產(chǎn)品需求市場不斷擴大的情況下，現(xiàn)有產(chǎn)能的不足將對公司盈利能力造成負面影響。本次募集資金投資項目擬新增生產(chǎn)線、購買先進生產(chǎn)檢測設(shè)備、提升車間整體自動化、智能化水平，項目建設(shè)完成后將新增150萬平方米的產(chǎn)能，能有效解決公司產(chǎn)能不足的現(xiàn)狀，適應(yīng)下游產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

關(guān)鍵詞： 世運電路