環(huán)球熱頭條丨興森科技:公司IC封裝基板是封裝企業(yè)的原材料之一,公司不涉及CPO封裝工藝
興森科技(002436)02月16日在投資者關(guān)系平臺上答復了投資者關(guān)心的問(wèn)題。
【資料圖】
投資者:公司有沒(méi)有向CPO發(fā)展。
興森科技董秘:尊敬的投資者,您好!公司IC封裝基板是封裝企業(yè)的原材料之一,公司不涉及CPO封裝工藝。感謝您對公司的關(guān)注。
投資者:公司的基板可以用到CPO封裝上嗎
興森科技董秘:尊敬的投資者,您好!公司IC封裝基板是封裝企業(yè)的原材料之一,目前CPO封裝工藝所對應的產(chǎn)品制程無(wú)需使用IC封裝基板,未來(lái)800G和1.6T CPO及以上規格的產(chǎn)品可能需要使用到類(lèi)載板或者封裝基板。感謝您對公司的關(guān)注。
投資者:請問(wèn)貴公司在國內FCBGA產(chǎn)品上主要競爭對手有哪些?
興森科技董秘:尊敬的投資者,您好!目前國內尚未有FCBGA封裝基板量產(chǎn)的內資企業(yè)。感謝您對公司的關(guān)注!
興森科技2022三季報顯示,公司主營(yíng)收入41.51億元,同比上升11.7%;歸母凈利潤5.18億元,同比上升5.84%;扣非凈利潤4.0億元,同比下降15.68%;其中2022年第三季度,公司單季度主營(yíng)收入14.56億元,同比上升8.18%;單季度歸母凈利潤1.59億元,同比下降22.35%;單季度扣非凈利潤1.29億元,同比下降31.31%;負債率40.54%,投資收益1.25億元,財務(wù)費用7851.94萬(wàn)元,毛利率29.56%。
該股最近90天內共有10家機構給出評級,買(mǎi)入評級7家,增持評級2家;過(guò)去90天內機構目標均價(jià)為13.45。近3個(gè)月融資凈流入1.21億,融資余額增加;融券凈流出1095.6萬(wàn),融券余額減少。根據近五年財報數據,證券之星估值分析工具顯示,興森科技(002436)行業(yè)內競爭力的護城河良好,盈利能力一般,營(yíng)收成長(cháng)性良好。財務(wù)可能有隱憂(yōu),須重點(diǎn)關(guān)注的財務(wù)指標包括:有息資產(chǎn)負債率、應收賬款/利潤率。該股好公司指標3星,好價(jià)格指標3星,綜合指標3星。(指標僅供參考,指標范圍:0 ~ 5星,最高5星)
興森科技(002436)主營(yíng)業(yè)務(wù):專(zhuān)注于印制電路板產(chǎn)業(yè)鏈,圍繞傳統PCB業(yè)務(wù)、半導體業(yè)務(wù)兩大主線(xiàn)開(kāi)展
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