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早盤(pán)三大股指均高開(kāi)，開(kāi)盤(pán)后滬深兩指震蕩后下行，一度快綠盤(pán)，隨后橫向震蕩。創(chuàng )業(yè)板指走高后維持高位震蕩，盤(pán)中一度漲近1%。芯片、貴金屬、中字頭、鋰電板塊先后表現。午后，股指震蕩上行，科創(chuàng )50盤(pán)中漲超3%，半導體板塊大幅拉升。截至收盤(pán)，三大股指均上漲收陽(yáng)，量能小幅萎縮，上漲家數多于下跌家數

今日三大股指均上漲收陽(yáng)，創(chuàng )業(yè)板指和深成指經(jīng)過(guò)四天調整后展開(kāi)反彈，滬指反彈創(chuàng )出近期新高。昨日調整后，今日以半導體芯片為主的科技分支繼續霸屏，這類(lèi)就屬于前期在科技板塊中漲幅相對滯后的。昨日我們分析過(guò)對于高位滯漲的科技板塊需要回避，不能因為今日科技板塊重新霸屏就忘記了這點(diǎn)。大科技板塊內部分支分化已經(jīng)開(kāi)始，有些會(huì )先見(jiàn)頂，有些會(huì )后見(jiàn)頂。

芯片、半導體、小金屬巴表現突出。

（文章來(lái)源：錢(qián)坤投資）

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