（原標題：A股剛募資212億 就拿210億去“理財”？）

剛募集完資金，上了科創(chuàng )板沒(méi)幾天，華虹公司就拿去“理財”了。

【資料圖】

華虹公司：擬使用最高余額不超210億元閑置募集資金進(jìn)行現金管理

來(lái)看一則公告。

23日晚間，科創(chuàng )板華虹公司發(fā)布公告稱(chēng)，計劃使用最高余額不超過(guò)人民幣210億元(含本數)的閑置募集資金進(jìn)行現金管理，公司將按照相關(guān)規定嚴格控制風(fēng)險，使用部分閑置募集資金購買(mǎi)安全性高、流動(dòng)性好的低風(fēng)險現金管理產(chǎn)品（包括但不限協(xié)定存款、通知存款等存款產(chǎn)品），且該等現金管理產(chǎn)品不得用于質(zhì)押，不用于以證券投資為目的的投資行為。

210億是什么概念？華虹8月7日正式登陸科創(chuàng )板，是今年最大的IPO，其中募資的金額就是212億，扣除發(fā)行費用后募集資金凈額為2,09億元。根據公告，華虹制造（無(wú)錫）項目擬使用募集資金125億元，8英寸廠(chǎng)優(yōu)化升級項目、特色工藝技術(shù)創(chuàng )新研發(fā)項目和補充流動(dòng)資金擬使用募集資金分別為20億元、25億元和10億元。

也就是說(shuō)華虹剛剛募集到的巨額資金，就拿去做現金管理了。

不過(guò)，公告也給出了解釋?zhuān)?strong>由于募集資金投資項目建設需要一定周期，根據募集資金投資項目建設進(jìn)度，現階段募集資金在短期內出現暫時(shí)閑置的情況。公司本次授權暫時(shí)閑置募集資金進(jìn)行現金管理的最高額度，非實(shí)際現金管理金額。公司將嚴格執行募集資金使用計劃，在確保不影響募集資金投資項目建設計劃的前提下進(jìn)行現金管理，未改變募集資金的使用計劃，也并非長(cháng)時(shí)間的資金閑置，有利于提高資金使用效率，符合公司和全體股東的利益。

這樣，也可以理解了，錢(qián)不可能募集之后就立刻全部花掉，拿去買(mǎi)點(diǎn)現金產(chǎn)品吃吃利息也是正常的。

股價(jià)已經(jīng)破發(fā)

8月7日，華虹公司在上交所科創(chuàng )板上市，上市首日華虹公司開(kāi)盤(pán)報59.88元，最高至59.88元。但截止23日，華虹公司股價(jià)收報44.89元/股，跌破發(fā)行價(jià)52.00元/股。

年內最大IPO落地之后不久，華虹緊接著(zhù)公布了今年二季度業(yè)績(jì)，今年二季度公司營(yíng)收6.314億美元，同比上升1.7%；毛利率27.7%，同比下降5.9個(gè)百分點(diǎn)；歸母凈利潤為7850萬(wàn)美元，同比下滑6.4%，環(huán)比大幅下滑48%。

華虹半導體還預計，今年三季度銷(xiāo)售收入約為5.6億美元-6億美元，環(huán)比下降；毛利率約為16%-18%之間，較二季度環(huán)比下降約10個(gè)百分點(diǎn)。

中信建投分析，由于公司產(chǎn)能仍處于增長(cháng)階段，折舊增加和代工ASP 下調的影響將延續至今年Q3，展望三季度，公司預計毛利率區間為16-18%，預測中值環(huán)比大幅下滑超過(guò)10 個(gè)百分點(diǎn)，反映了行業(yè)需求弱復蘇情形下晶圓代工行業(yè)競爭加劇的趨勢。

不同技術(shù)平臺的下游需求恢復明顯分化，功率分立器件持續高景氣，今年第二季度營(yíng)收達到2.51 億美元，營(yíng)收占比提升3 個(gè)百分點(diǎn)至39.8%，躍居第一大收入類(lèi)別，同比增長(cháng)33%，環(huán)比增長(cháng)8%， 尤其是IGBT 與超級結MOSFET 等高壓功率器件的強勁需求有望延續至下半年。邏輯與射頻是2Q23 環(huán)比恢復最顯著(zhù)的工藝平臺，營(yíng)收相較于上一個(gè)季度大幅增長(cháng)47%，受益于國內手機產(chǎn)業(yè)鏈與智能家居備戰“618”促銷(xiāo)季，CIS、WI-FI 與藍牙芯片開(kāi)始恢復拉貨，同比跌幅縮窄至25.8%。此外公司預計MCU 與NOR FLASH 等產(chǎn)品下半年需求承壓，對應的營(yíng)收三季度環(huán)比下降，或將于四季度恢復增長(cháng)。

華金證券稱(chēng)，華虹公司屬于晶圓代工環(huán)節，資本投入較高，采用PB估值方法，中芯國際、晶合集成和華潤微相對2023年平均PB估值為2.53倍，鑒于華虹公司專(zhuān)注特色工藝，率先突破功率器件12寸量產(chǎn)以及特色工藝全面布局，給予其相對2023年P(guān)B為2.60倍，對應目標總市值為1117.97億元，總股本為17.16億股，對應目標價(jià)為65.15元。

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