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華泰證券研報認為，半導體設備和材料是中國半導體行業(yè)國產(chǎn)化的關(guān)鍵一環(huán)，美國、日本進(jìn)一步收緊出口限制，中國半導體當前面臨國內需求遠大于國內供應鏈產(chǎn)能的供需錯配現象。2022年中國計算、手機、汽車(chē)、通信等系統廠(chǎng)商半導體消費額超過(guò)1068億美元，約占全球半導體消費額的25%，而中國代工收入僅為全球10%。在半導體設備、材料、零部件等環(huán)節存在嚴重“卡脖子”問(wèn)題。在國產(chǎn)化推動(dòng)下，看好：設備：刻蝕、薄膜沉積、量檢測等；零部件：射頻電源、光學(xué)鏡頭、金屬結構件等，材料：光刻膠、拋光液/墊等投資機會(huì )。

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