國產(chǎn)存儲芯片廠(chǎng)商東芯半導體股份有限公司(下稱(chēng)“東芯股份”)于3月22日晚間披露了科創(chuàng )板第二輪問(wèn)詢(xún)回復。圍繞東芯股份主要產(chǎn)品，是上交所重點(diǎn)問(wèn)詢(xún)的方向之一。

聚焦中小容量NANDFlash產(chǎn)品

東芯股份主要為客戶(hù)提供NAND、NOR及DRAM等存儲芯片。其中針對NANDFlash產(chǎn)品，公司主要聚焦平面型SLCNANDFlash的設計與研發(fā)，存儲容量覆蓋1Gb至8Gb，其下游應用場(chǎng)景覆蓋5G通訊模塊和集成度要求較高的終端系統運行模塊等。

記者了解到，NAND產(chǎn)品體系包括2DSLC、2DMLC/TLC、3DNAND。從制程方面來(lái)看，由于物理結構上NAND不需要制作電容器，自2015年制程推進(jìn)遇到障礙時(shí)，制程工藝相對簡(jiǎn)單的3D堆疊技術(shù)成為新的發(fā)展方向。3DNAND是從立體空間上解決容量的方案，采用類(lèi)似于建樓的方式層層堆疊。

目前，美光已經(jīng)做到176層3DNAND，而國內存儲芯片龍頭長(cháng)江存儲則在2020年4月發(fā)布兩款128層3DNAND產(chǎn)品。與前述企業(yè)相比，東芯股份尚未在3DNAND領(lǐng)域布局，對此上交所要求公司說(shuō)明，目前產(chǎn)品未涉及2DMLC/TLC、3DNAND領(lǐng)域的原因，是否具有相應的技術(shù)儲備和研發(fā)計劃?

東芯股份回復稱(chēng)，目前擁有2DMLC/TLC、3DNAND成熟工藝的晶圓產(chǎn)線(xiàn)企業(yè)，資本投入巨大，均采用IDM經(jīng)營(yíng)模式，公司雖已有2DMLC/TLC、3DNAND相關(guān)的技術(shù)儲備，但目前整體資金規模較小，因而選擇以國內已有代工產(chǎn)線(xiàn)的SLCNAND為切入點(diǎn)，“未來(lái)將在充分考慮代工可行性、工藝穩定性、市場(chǎng)空間等因素的前提下，適時(shí)研發(fā)3DNANDFlash產(chǎn)品”。

《科創(chuàng )板日報》記者了解到，東芯股份聚焦的SLCNAND屬于中小容量的NANDFlash產(chǎn)品，與三星電子、美光科技、海力士等重點(diǎn)布局的大容量NANDFlash相比，中小容量的存儲產(chǎn)品市場(chǎng)規模有限，頭部企業(yè)在中小容量產(chǎn)品的持續研發(fā)和追加生產(chǎn)投入較少，因此這也給了具備研發(fā)能力的本土公司切入存儲芯片行業(yè)提供了機會(huì )。

據首輪回復及招股書(shū)信息，東芯股份已與中芯國際共同開(kāi)發(fā)大陸第一條NANDFlash工藝產(chǎn)線(xiàn)，并將NANDFlash工藝制程推進(jìn)至24nm，此次科創(chuàng )板IPO的募投項目中，公司還擬募投資金中的2.3億元投向1xnm(約16至19nm級別)閃存產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目。

需要注意的是，目前行業(yè)內已大量出貨的1xnm制程SLCNAND，比如目前行業(yè)頭部企業(yè)如三星電子、美光科技、海力士等已經(jīng)將制程微縮至20nm以?xún)?。對此上交所要求公司說(shuō)明，公司24nm制程SLCNAND產(chǎn)品是否仍具有競爭力，并結合上述情況說(shuō)明1xnm閃存產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化募投項目實(shí)施的必要性及未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展前景。

東芯股份回復稱(chēng)，目前1xnmSLCNAND產(chǎn)品出貨量，占整體SLCNAND出貨量的比例在10%到20%之間。當前SLCNAND市場(chǎng)主要的產(chǎn)品制程仍在2xnm和3xnm，被廣泛應用于5G通信、安防監控、消費類(lèi)電子和工業(yè)自動(dòng)化控制等領(lǐng)域，因此公司24nm制程SLCNAND仍具有競爭力。

而對于1xnm閃存產(chǎn)品，在相同容量下，其兼具性能和成本優(yōu)勢，并且其在5G通信、安防監控、消費類(lèi)電子和工業(yè)自動(dòng)化控制等領(lǐng)應用領(lǐng)域具有較好的發(fā)展前景。東芯股份稱(chēng)，其SLCNAND產(chǎn)品已進(jìn)入入中興通訊、?？低?、大華股份等客戶(hù)供應鏈體系，現有客戶(hù)基礎對公司1xnmNANDFlash的市場(chǎng)拓展形成了強有力的支撐。

多產(chǎn)品正處于導入期

也需要看到的是，目前存儲芯片市場(chǎng)的聚集度較高，行業(yè)的頭部企業(yè)多數為外國公司，其憑借先發(fā)優(yōu)勢，占據了全球主要的市場(chǎng)份額。東芯股份在回復函中披露的產(chǎn)品市場(chǎng)占有率顯示，2019年，公司SLCNANDFlash、NORFlash產(chǎn)品和DRAM的市占率分別為：1.27%、0.86%和0.54%。

不過(guò)近年國產(chǎn)化浪潮為包括東芯股份在內的芯片公司帶來(lái)了發(fā)展契機?；貜秃@示，隨著(zhù)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程的提檔換速，公司擁有自主知識產(chǎn)權產(chǎn)品銷(xiāo)售收入由2017年的1.04億元增長(cháng)至2019年的2.68億元，2020年有望進(jìn)一步增長(cháng)至5億元左右。

招股書(shū)顯示，報告期內，東芯股份尚未實(shí)現盈利，公司扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東凈利潤分別為-3242.93萬(wàn)元、-3040.02萬(wàn)元、-6343.22萬(wàn)元和-94.71萬(wàn)元。

盡管公司在報告期內已通過(guò)高通、博通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、中興微、瑞芯微、北京君正、恒玄科技等各大主流平臺驗證，但東芯股份稱(chēng)，由于國產(chǎn)化浪潮方興未艾，公司產(chǎn)品仍處于導入期，根據客戶(hù)終端產(chǎn)品的銷(xiāo)售情況，逐步放量，形成規?；N(xiāo)售尚需一些時(shí)間。

東芯股份在回復函中表示，2021-2022年，公司在通訊設備、可穿戴設備等領(lǐng)域的大客戶(hù)完成前期導入，產(chǎn)品銷(xiāo)售將逐步放量，從而提升公司的盈利能力，隨著(zhù)認證工作的持續推進(jìn)，未來(lái)將在1-3年逐步放量，實(shí)現規?；N(xiāo)售。東芯股份預計，在毛利率、變動(dòng)成本費用比例、固定成本保持相對穩定的情況下，公司營(yíng)業(yè)收入達到7.5億元左右將實(shí)現盈利。(記者 吳凡)

關(guān)鍵詞： 導入期 東芯股份 產(chǎn)品