撤回發(fā)行上市申請 銘賽科技被上交所終止審核
又一家公司科創(chuàng )板IPO終止了!上交所官網(wǎng)顯示,排隊還未滿(mǎn)4個(gè)月,常州銘賽機器人科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“銘賽科技”)科創(chuàng )板IPO已變更為終止狀態(tài)。由于招股書(shū)中披露的財務(wù)資料已過(guò)有效期,上交所于9月30日中止了銘賽科技IPO的審核,而公司還未補充提交財務(wù)資料,卻直接撤回了IPO申請。
上交所官網(wǎng)顯示,因銘賽科技撤回發(fā)行上市申請或者保薦人撤銷(xiāo)保薦,上交所決定終止其發(fā)行上市審核。
回顧銘賽科技本次科創(chuàng )板IPO歷程,公司招股書(shū)于6月30日獲得受理,7月21日進(jìn)入已問(wèn)詢(xún)狀態(tài),目前已披露一輪問(wèn)詢(xún)回復。9月30日,因發(fā)行上市申請文件中記載的財務(wù)資料已過(guò)有效期,需要補充提交,上交所中止其發(fā)行上市審核。10月20日,其審核狀態(tài)還未恢復便直接終止。從受理到終止,銘賽科技排隊時(shí)間不足4個(gè)月。
北京某投行人士汪軍表示,公司IPO撤單的原因是多樣的,無(wú)法確定銘賽科技撤單是否與需要更新財務(wù)數據有關(guān)。
招股書(shū)顯示,銘賽科技是一家技術(shù)驅動(dòng)型的高端裝備制造企業(yè),主要從事高精度智能點(diǎn)膠設備及其關(guān)鍵零部件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,產(chǎn)品主要應用于對設備精度等技術(shù)指標有較高要求的精密電子組裝、MEMS器件和IC封裝領(lǐng)域的點(diǎn)膠環(huán)節。
報告期內,銘賽科技業(yè)績(jì)呈不斷上升趨勢。財務(wù)資料顯示,2018-2020年,銘賽科技實(shí)現營(yíng)業(yè)收入分別為8658.62萬(wàn)元、17820.73萬(wàn)元、22464.77萬(wàn)元;對應實(shí)現的歸屬凈利潤分別為1296.74萬(wàn)元、4284.6萬(wàn)元、6113.45萬(wàn)元。
不過(guò),銘賽科技營(yíng)業(yè)收入規模整體較小,抵御風(fēng)險的能力較弱。銘賽科技在招股書(shū)中提示風(fēng)險稱(chēng),若公司在市場(chǎng)開(kāi)拓方面不能繼續突破、訂單獲取等方面不能持續增長(cháng)或行業(yè)景氣度出現下降,公司將面臨營(yíng)業(yè)收入增速放緩或營(yíng)業(yè)收入出現下滑而導致業(yè)績(jì)波動(dòng)的風(fēng)險。
針對公司撤單緣由等相關(guān)問(wèn)題,北京商報記者將采訪(fǎng)函發(fā)送至銘賽科技招股書(shū)中披露的電子郵箱,但截至發(fā)稿,并未收到銘賽科技方面的回復。
在銘賽科技闖關(guān)科創(chuàng )板過(guò)程中,與另一家擬上市科創(chuàng )板的公司江蘇高凱精密流體技術(shù)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高凱技術(shù)”)的關(guān)系曾受到上交所的重點(diǎn)問(wèn)詢(xún)。
資料顯示,高凱技術(shù)主營(yíng)業(yè)務(wù)為壓電驅動(dòng)精密流體控制核心部件及相關(guān)整機設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,主要產(chǎn)品為壓電驅動(dòng)系列產(chǎn)品和智能點(diǎn)膠機器人系統,已將銘賽科技選為可比公司。高凱技術(shù)科創(chuàng )板IPO于6月17日獲得受理,7月7日進(jìn)入已問(wèn)詢(xún)階段,與銘賽科技IPO審核進(jìn)程相比僅早了不到半個(gè)月。
據了解,銘賽科技實(shí)控人、董事長(cháng)、總經(jīng)理曲東升于2013年2月-2017年5月,擔任高凱技術(shù)董事一職;而高凱技術(shù)現任副總經(jīng)理趙俊杰曾任銘賽科技銷(xiāo)售經(jīng)理;銘賽科技子公司銘賽智信曾參與出資設立高凱技術(shù),持股比例達20%;2015年10月,銘賽智信將其持有的全部出資額以360萬(wàn)元轉讓。此外,兩家公司在客戶(hù)和供應商方面也多有重疊。
針對此情況,上交所要求銘賽科技說(shuō)明銘賽智信入股和退出高凱技術(shù)的具體情況,公司與高凱技術(shù)在人員、資產(chǎn)、業(yè)務(wù)和技術(shù)等方面的往來(lái)情況,是否存在糾紛。在高凱技術(shù)的一輪問(wèn)詢(xún)中,該情況同樣也被上交所關(guān)注。目前銘賽科技科創(chuàng )板IPO已經(jīng)終止,而高凱技術(shù)科創(chuàng )板IPO仍在進(jìn)行中。
此外,在一輪問(wèn)詢(xún)中,銘賽科技的募投項目也受到了監管的關(guān)注。
招股書(shū)顯示,本次科創(chuàng )板IPO,銘賽科技擬募資4.41億元,用于高性能智能裝聯(lián)設備產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心建設項目及補充運營(yíng)資金。本次募集資金中,2.46億元用于高性能智能裝聯(lián)設備產(chǎn)業(yè)化項目。
報告期內,銘賽科技存在主要產(chǎn)品產(chǎn)能利用率下滑的情況。招股書(shū)顯示,公司主要產(chǎn)品點(diǎn)膠設備和壓電噴射閥2020年的產(chǎn)能利用率分別為94.02%和83.21%;2019年,銘賽科技點(diǎn)膠設備產(chǎn)能利用率還高達114.24%。
此外,上交所表示,銘賽科技高性能智能裝聯(lián)設備產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心建設項目中設備購置和硬件設備購置等規模遠大于目前機器設備的情況,IC封裝領(lǐng)域收入規模較小,還未進(jìn)入客戶(hù)批量采購環(huán)節。
對此,上交所曾要求公司結合現有及潛在訂單、公司已有產(chǎn)能及擬建產(chǎn)能等,說(shuō)明公司對新增產(chǎn)能的消化能力,有針對性地分析說(shuō)明公司募集資金項目的新增產(chǎn)能消化措施。(記者 董亮 丁寧)