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智通財經(jīng)APP訊，耐科裝備(688419.SH)披露招股意向書，該公司擬首次公開發(fā)行2050萬股，占本次發(fā)行后總股本的比例為25.00%;發(fā)行后總股本為8200萬股。其中，保薦機構(gòu)已安排全資子公司國元創(chuàng)新投資有限公司參與本次發(fā)行戰(zhàn)略配售，初始跟投比例為本次公開發(fā)行數(shù)量的5%，即102.50萬股。網(wǎng)上、網(wǎng)下申購日期為2022年10月27日。

據(jù)悉，該公司主要從事應(yīng)用于塑料擠出成型及半導體封裝領(lǐng)域的智能制造裝備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，為客戶提供定制化的智能制造裝備及系統(tǒng)解決方案，主要產(chǎn)品為塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備、半導體封裝設(shè)備及模具。其中，半導體封裝設(shè)備產(chǎn)品主要為半導體全自動塑料封裝設(shè)備、半導體全自動切筋成型設(shè)備以及半導體手動塑封壓機。

公告顯示，該公司2019年、2020年及2021年度扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為674.05萬元、3182.57萬元及4506.75萬元。此外，公司預(yù)計2022年1-9月實現(xiàn)營業(yè)收入2.09億元，同比增長50.66%。凈利潤4318.60萬元，同比增長90.89%?？鄢墙?jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤3872.07萬元，同比增長81.62%。

招股書披露，本次發(fā)行實際募集資金扣除發(fā)行費用后的凈額將投資于以下項目：1.93億元用于半導體封裝裝備新建項目，8091萬元用于高端塑料型材擠出裝備升級擴產(chǎn)項目，3829萬元用于先進封裝設(shè)備研發(fā)中心項目，1億元用于補充流動資金，合計4.12億元。