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10月28日至11月1日，深南電路(002916.SZ)在接受調研時(shí)表示，PCB業(yè)務(wù)營(yíng)收增長(cháng)主要得益于通信、數據中心、汽車(chē)電子領(lǐng)域的貢獻，封裝基板業(yè)務(wù)增長(cháng)主要得益于無(wú)錫基板一期工廠(chǎng)產(chǎn)能爬坡。在汽車(chē)電子領(lǐng)域，公司以新能源和 ADAS 為主要聚焦方向，ADAS 領(lǐng)域產(chǎn)品比重相對較高，新能源領(lǐng)域產(chǎn)品主要集中于電池、電控層面。產(chǎn)能方面，南通三期工廠(chǎng)產(chǎn)能爬坡進(jìn)展順利，客戶(hù)對南通三期認證審核進(jìn)度正常有序推進(jìn)，目前產(chǎn)能利用率達40%。無(wú)錫基板二期工廠(chǎng)已于 2022 年 9 月下旬連線(xiàn)投產(chǎn)并進(jìn)入產(chǎn)能爬坡階段;廣州封裝基板項目目前處于建設過(guò)程中，項目總體進(jìn)展推進(jìn)順利。

2022 年前三季度，公司累計實(shí)現營(yíng)業(yè)收入 104.85 億元，同比增長(cháng) 7.48%;歸母凈利潤 11.82 億元，同比增加 15.12%，主要因公司三項主營(yíng)業(yè)務(wù)營(yíng)收及綜合毛利率同比增長(cháng)。其中第三季度，公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入 35.14 億元，同比下降 9.31%，歸母凈利潤 4.30億元，同比下降 7.74%，主要因公司 PCB 和封裝基板業(yè)務(wù)市場(chǎng)需求同比有所波動(dòng)，且去年第三季度同期公司營(yíng)收規?；鶖迪鄬^高，存在一定的規模效應。在原材料采購上，受大宗商品及供需關(guān)系變化影響，2022 年前三季度，覆銅板等主要原材料整體價(jià)格同比有所下降?；瘜W(xué)品價(jià)格有所提升，但占原材料比重較小。此外，匯兌收益及利息收入同比增加，使財務(wù)費用同比顯著(zhù)下降。

PCB 業(yè)務(wù)方面，營(yíng)收增長(cháng)主要得益于通信、數據中心、汽車(chē)電子領(lǐng)域貢獻營(yíng)收增長(cháng)。在通信領(lǐng)域，公司 PCB 業(yè)務(wù)覆蓋各類(lèi)無(wú)線(xiàn)側及有線(xiàn)側通信 PCB 產(chǎn)品。在國內通信市場(chǎng)需求放緩、海外通信市場(chǎng)需求持續增長(cháng)的背景下，公司在國內通信市場(chǎng)仍保持穩定份額，并持續深耕海外通信市場(chǎng)，海外通信業(yè)務(wù)占比有所提升。從中長(cháng)期看，國內與海外市場(chǎng)仍存在較大的通信基礎設施建設需求，通信市場(chǎng)整體具備良好發(fā)展前景。

在數據中心領(lǐng)域，目前公司已配合客戶(hù)完成新一代 EGS 平臺用 PCB 樣品研發(fā)并具備批量生產(chǎn)能力，整體市場(chǎng)份額有待公司進(jìn)一步拓展。2022 年前三季度，受益于服務(wù)器市場(chǎng) Whitley 平臺切換的推進(jìn)，公司 Whitley 平臺用 PCB 產(chǎn)品占比持續提升，促進(jìn)數據中心領(lǐng)域營(yíng)收規模同比增長(cháng)。而在第三季度，受 EGS 平臺切換進(jìn)展延期及下游市場(chǎng)需求下滑影響，公司 PCB 業(yè)務(wù)數據中心領(lǐng)域短期內承壓。

在汽車(chē)電子領(lǐng)域，公司以新能源和 ADAS 為主要聚焦方向，主要生產(chǎn)高頻、HDI、剛撓、厚銅等產(chǎn)品，其中 ADAS 領(lǐng)域產(chǎn)品比重相對較高，應用于攝像頭、雷達等設備，新能源領(lǐng)域產(chǎn)品主要集中于電池、電控層面。2022 年前三季度，伴隨公司加大對汽車(chē)電子市場(chǎng)開(kāi)發(fā)力度及南通三期工廠(chǎng)連線(xiàn)爬坡，汽車(chē)電子營(yíng)收規模同比實(shí)現較大增長(cháng)，但目前占 PCB 整體營(yíng)收比重相對較小。在第三季度，公司汽車(chē)電子 PCB 業(yè)務(wù)繼續保持穩定增長(cháng)。公司表示，南通三期工廠(chǎng)產(chǎn)能爬坡進(jìn)展順利，客戶(hù)對南通三期認證審核進(jìn)度正常有序推進(jìn)，項目總體進(jìn)展符合預期，目前產(chǎn)能利用率達四成。

封裝基板業(yè)務(wù)方面，營(yíng)收增長(cháng)主要得益于無(wú)錫基板一期工廠(chǎng)產(chǎn)能爬坡擴大營(yíng)收規模，攤薄單位產(chǎn)品固定成本，而公司產(chǎn)能利用率較 2022 年上半年有所下降。受全球消費電子市場(chǎng)需求回落影響，公司部分應用于消費領(lǐng)域的封裝基板產(chǎn)品需求下降，存儲等非消費類(lèi)應用領(lǐng)域的封裝基板產(chǎn)品需求相對穩健。公司無(wú)錫基板二期工廠(chǎng)已于 2022 年 9 月下旬連線(xiàn)投產(chǎn)并進(jìn)入產(chǎn)能爬坡階段;廣州封裝基板項目目前處于建設過(guò)程中，項目總體進(jìn)展推進(jìn)順利。部分廠(chǎng)房及配套設施主體結構已封頂，尚需完成相關(guān)附屬配套工程建設。針對部分交期較長(cháng)的生產(chǎn)設備，公司已與供應商完成接洽。