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3月24日消息，TrendForce集邦咨詢(xún)發(fā)布《2023 SiC功率半導體市場(chǎng)分析報告》。據分析，隨著(zhù)Infineon、ON Semi等與汽車(chē)、能源業(yè)者合作項目明朗化，將推動(dòng)2023年整體SiC功率元件市場(chǎng)規模達22.8億美元，年成長(cháng)41.4%。同時(shí)，受惠于下游應用市場(chǎng)的強勁需求，TrendForce集邦咨詢(xún)預期，至2026年SiC功率元件市場(chǎng)規?？赏_53.3億美元，其主流應用仍倚重電動(dòng)汽車(chē)及可再生能源。

TrendForce集邦咨詢(xún)表示，SiC襯底材料的供應問(wèn)題仍然限制著(zhù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，縱使STM與ON Semi積極推動(dòng)內部供應，但實(shí)際量產(chǎn)進(jìn)程顯然不及預期，因此這些廠(chǎng)商必須從多渠道尋求穩定的外部供應。在此情況下，各大SiC襯底廠(chǎng)商已加快擴產(chǎn)腳步，但須注意的是用于汽車(chē)main inverter的高質(zhì)量SiC襯底制造能力仍掌控在Wolfspeed等極少數廠(chǎng)商手中，這也導致了車(chē)用SiC產(chǎn)能持續緊張。與此同時(shí)，以天科合達為代表的中國襯底廠(chǎng)商的迅速崛起亦吸引到下游領(lǐng)先業(yè)者的關(guān)注，隨著(zhù)其位于北京大興的新工廠(chǎng)步入量產(chǎn)，天科合達營(yíng)收規模正在快速放大，并開(kāi)始著(zhù)墨于外延片制造。

目光轉向SiC功率元件市場(chǎng)，STM繼續維持領(lǐng)導地位，其相關(guān)業(yè)務(wù)在過(guò)去一年里實(shí)現營(yíng)收接近7億美元，Infineon則在工業(yè)市場(chǎng)表現亮眼，并不斷拓展汽車(chē)客戶(hù)，而Wolfspeed則寄予8英寸MVF Fab量產(chǎn)，來(lái)為其未來(lái)功率元件業(yè)務(wù)提供強勁增長(cháng)動(dòng)能。另外值得注意的是，ON Semi正在迅速搶占市場(chǎng)，該公司近年來(lái)成長(cháng)迅速，這與其結構性戰略轉型密切相關(guān)。

集邦咨詢(xún)指出，進(jìn)一步以終端應用市場(chǎng)分析供應鏈情況，電動(dòng)汽車(chē)與儲能設施市場(chǎng)的快速發(fā)展則是導致供需失衡的關(guān)鍵因素，國際IDM大廠(chǎng)的SiC MOSFET產(chǎn)能亦將在近幾年維持供不應求態(tài)勢。對此，中國廠(chǎng)商如三安光電、瞻芯、士蘭微、清純半導體等正在尋求SiC MOSFET制程突破，以完全實(shí)現IDM模式轉變，但在開(kāi)發(fā)過(guò)程中仍面臨著(zhù)諸多阻礙。

另外，考慮到仍然有許多Fabless廠(chǎng)商參與到SiC市場(chǎng)，X-FAB等代工廠(chǎng)亦在積極發(fā)展相關(guān)業(yè)務(wù)，特別是臺系廠(chǎng)商，繼漢磊之后，鴻揚半導體、積亞半導體陸續投身其中。此外，受吉利汽車(chē)投資的新興代工業(yè)者芯粵能同樣備受市場(chǎng)關(guān)注，其相關(guān)項目預計在今年下半年正式投產(chǎn)，同時(shí)該公司合作伙伴芯聚能已實(shí)現車(chē)規級SiC功率模塊量產(chǎn)。

當然，SiC專(zhuān)用生產(chǎn)設備市場(chǎng)的發(fā)展同樣值得關(guān)注，部分關(guān)鍵設備的交期仍在延長(cháng)，外延反應器便是其中之一，這將影響到天域半導體、瀚天天成等外延片供貨商的擴產(chǎn)進(jìn)程，但亦為本土設備廠(chǎng)商創(chuàng )造了替代機會(huì )。另外，透過(guò)近期A(yíng)SM、Veeco分別對LPE與Epiluvac的收購案例，可以看出國際半導體設備廠(chǎng)商已經(jīng)意識到SiC市場(chǎng)的巨大潛力，陸續展開(kāi)布局。

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