（原標題：希荻微：收入持續增長(cháng) 高研發(fā)為未來(lái)高速發(fā)展注入強勁新動(dòng)能）

4月20日，希荻微（688173.SH）正式發(fā)布2022年年度報告。2022年，公司營(yíng)業(yè)收入達到了5.59億元，逆勢實(shí)現了20.86%的雙位數快增，實(shí)屬難得。據Choice數據顯示，2020-2022年，公司營(yíng)收復合增速超50%，可以說(shuō)，公司正處于“勢不可擋”的快速擴張期。

2022年以來(lái)，外部環(huán)境波動(dòng)導致智能手機、PC為代表的消費電子需求端受到?jīng)_擊，但希荻微保持戰略定力，持續聚焦核心技術(shù)環(huán)節并加大研發(fā)投入，不斷加大市場(chǎng)開(kāi)拓力并精耕品牌客戶(hù)，推動(dòng)了商業(yè)版圖進(jìn)一步壯大，銷(xiāo)售收入規模再創(chuàng )新高。此外，值得關(guān)注的是，希荻微注重可持續發(fā)展，在披露年報的同時(shí)，更同步發(fā)布了其首份ESG報告。

(資料圖)

精耕市場(chǎng)夯實(shí)經(jīng)營(yíng)基本盤(pán)

與業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)合作擴大商業(yè)版圖

模擬芯片作為連接現實(shí)世界與數字世界之“橋梁”，是半導體領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)細分賽道。據Frost & Sullivan預測，中國模擬芯片市場(chǎng)規模在全球占比50%以上，2017-2021年復合增長(cháng)率約9.3%，2021年中國模擬芯片市場(chǎng)規模達到 3,056.3 億元。在國內企業(yè)新技術(shù)和產(chǎn)業(yè)政策的雙輪驅動(dòng)下，未來(lái)中國模擬芯片市場(chǎng)將迎來(lái)發(fā)展機遇，預計2026年將達到3,667.3 億元。，前景廣闊。而伴隨新能源汽車(chē)、光伏儲能等產(chǎn)業(yè)快速崛起，勢必將進(jìn)一步推高模擬芯片應用的天花板。

希荻微作為國內領(lǐng)先的電源管理及信號鏈芯片供應商之一，近年來(lái)緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢，產(chǎn)品體系日趨豐富，已覆蓋DC/DC芯片、鋰電池充電管理芯片、端口保護和信號切換芯片、電源轉換芯片等。其中公司DC/DC芯片、超級快充芯片等為代表的主要產(chǎn)品已具備與國內外龍頭廠(chǎng)商競爭的性能。從收入構成來(lái)看，2022年公司營(yíng)收占比超80%的“拳頭產(chǎn)品”電源管理芯片收入同比實(shí)現了16%的雙位數穩增，是公司營(yíng)收規模持續擴張的“壓艙石”，與此同時(shí)，公司其他產(chǎn)品收入也十分亮眼，同比大增54.07%。

銷(xiāo)售規模的增長(cháng)，與公司的市場(chǎng)布局緊密相關(guān)。報告期內，希荻微持續開(kāi)拓市場(chǎng)并精耕品牌客戶(hù)。消費電子領(lǐng)域，公司依托技術(shù)優(yōu)勢，產(chǎn)品滲透至其他消費類(lèi)終端設備，主要產(chǎn)品已進(jìn)入Qualcomm、MTK等國際主芯片平臺廠(chǎng)商以及三星、小米、榮耀、OPPO、vivo、傳音等品牌客戶(hù)供應鏈。此外，公司持續發(fā)力車(chē)載電子領(lǐng)域，其自主研發(fā)的車(chē)規級電源管理芯片產(chǎn)品達到AEC-Q100標準，且DC/DC芯片已進(jìn)入Qualcomm的全球汽車(chē)級平臺參考設計，借此車(chē)規業(yè)務(wù)更拓展至中、德、日、韓等多國汽車(chē)品牌。

為鞏固行業(yè)地位，培育更多業(yè)績(jì)增長(cháng)點(diǎn)。據悉，2022年12月30日，公司與全球AF驅動(dòng)芯片領(lǐng)先企業(yè)“韓國動(dòng)運”簽署《自動(dòng)對焦和光學(xué)防抖技術(shù)許可協(xié)議》，并獲得自動(dòng)對焦及光學(xué)影像防抖相關(guān)專(zhuān)利及技術(shù)在大中華地區的獨占使用權。據了解，該兩項技術(shù)是應用于攝像頭模組的核心技術(shù)，廣泛應用于智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、醫療、汽車(chē)電子、工業(yè)等領(lǐng)域。借此合作，公司將拓展與AF/OIS 技術(shù)相關(guān)的音圈馬達驅動(dòng)芯片產(chǎn)品線(xiàn)，與現有電源管理及信號鏈產(chǎn)品線(xiàn)形成合力，在拓寬現有客戶(hù)合作維度的同時(shí)，向新客戶(hù)滲透，下沉更多終端應用場(chǎng)景，最終進(jìn)一步擴大業(yè)務(wù)版圖，為業(yè)績(jì)增長(cháng)提供新的驅動(dòng)力。同時(shí)，這一業(yè)務(wù)聯(lián)動(dòng)展現了公司管理團隊深刻的市場(chǎng)洞察力、國際化的視野和行業(yè)整合能力。

高研發(fā)投入開(kāi)啟創(chuàng )新加速度

產(chǎn)業(yè)化落地加速推進(jìn)

眼下，在中低端領(lǐng)域，國產(chǎn)模擬芯片已逐漸實(shí)現國產(chǎn)替代，而在高端領(lǐng)域仍被國際巨頭搶占，自給率低。這對希荻微來(lái)說(shuō)，既是機遇也是挑戰。這意味著(zhù)只有不斷追求技術(shù)創(chuàng )新，才能向上打開(kāi)更為廣闊的發(fā)展空間。

正如希荻微 CEO David在十周年之際對《紅周刊》所說(shuō)：“希荻微在過(guò)去的發(fā)展中已經(jīng)取得了長(cháng)足的進(jìn)步。但是我們仍然需要通過(guò)更多的創(chuàng )新技術(shù)、更快的發(fā)展速度來(lái)趕超國際巨頭”。而這一點(diǎn)，希荻微正在付之行動(dòng)并已持續產(chǎn)出階段性成果。

自成立以來(lái)，希荻微始終以自主創(chuàng )新驅動(dòng)核心價(jià)值提升，并持續加大研發(fā)投入尋求技術(shù)突破。2022年，公司共計投入研發(fā)費用2.02億元，同比增長(cháng)35.24%，且研發(fā)費用率高達36.19%，較2021年提高3.84個(gè)百分點(diǎn)。從國際模擬芯片巨頭的發(fā)展歷史來(lái)看，唯有持續研發(fā)投入才可開(kāi)啟創(chuàng )新加速度，希荻微正在以持續高比例的技術(shù)投入為未來(lái)高速成長(cháng)提供強勁動(dòng)能。

此外，模擬芯片無(wú)法像數字芯片那樣自動(dòng)化集成，而是高度依賴(lài)工程師專(zhuān)業(yè)能力與經(jīng)驗。希荻微高度重視技術(shù)人才培養，報告期內，公司研發(fā)人員132人，占總人數近60%。同時(shí)，公司注重專(zhuān)利布局，2022年新增授權專(zhuān)利25項，其中海外專(zhuān)利10項，正逐步建立技術(shù)壁壘的護城河。

通過(guò)長(cháng)年自主研發(fā)，希荻微已掌握8項主要核心技術(shù)，并擁有從高壓到微功耗的全系列、高性能DC-DC產(chǎn)品線(xiàn)，奠定了其產(chǎn)品國內領(lǐng)先的技術(shù)地位。2022年，公司加速實(shí)現產(chǎn)業(yè)化落地。借助在消費類(lèi)電子領(lǐng)域積累的技術(shù)經(jīng)驗，公司深度聚焦自動(dòng)駕駛（ADAS）、汽車(chē)中控和娛樂(lè )平臺、車(chē)身電子以及電動(dòng)汽車(chē)帶來(lái)的新應用場(chǎng)景等領(lǐng)域，目前研發(fā)管線(xiàn)已有十余款產(chǎn)品按照 AEC-Q100 Grade 1標準開(kāi)發(fā)，進(jìn)展神速。公司表示，將以滿(mǎn)足AEC-Q100標準的產(chǎn)品為基礎，持續布局汽車(chē)電子領(lǐng)域，并發(fā)力通信及存儲等領(lǐng)域。

發(fā)布首份ESG報告

著(zhù)眼可持續發(fā)展

值得一提的是，希荻微深刻踐行可持續發(fā)展理念，披露年報的同時(shí)，更在上市首年發(fā)布其首份ESG報告。公司秉承“以國內大循環(huán)為主體、國內國際雙循環(huán)相互促進(jìn)的新發(fā)展格局”的理念，在環(huán)境、社會(huì )、治理三方面齊發(fā)力。

報告顯示，在綠色環(huán)保方面，公司以創(chuàng )新產(chǎn)品研發(fā)逐步替代低效率老舊產(chǎn)品，穿戴式設備產(chǎn)品功耗低于1uA，而終端上的高壓大電流充電設備效率達94%-97%不等。此外，公司開(kāi)發(fā)的多款鋰電池充電系列產(chǎn)品，既滿(mǎn)足客戶(hù)需求，又實(shí)現了提效降耗。同時(shí)，公司借助內部宣傳全面提升員工節能降耗和環(huán)境保護意識，將綠色低碳、節能減排理念落實(shí)到工作始終。

在社會(huì )責任方面，報告期內，希荻微向桂城總商會(huì )慈善基金進(jìn)行捐款，助力該地區鄉村振興。另外，公司通過(guò)組織文旅活動(dòng)，扶持清遠地區旅游產(chǎn)業(yè)與民俗文化振興。不僅如此，公司還著(zhù)力推進(jìn)產(chǎn)、學(xué)、研深度融合，通過(guò)校企合作助力國家培養創(chuàng )“芯”人才。

在公司治理方面，希荻微持續提高運營(yíng)效率，并優(yōu)化公司組織結構，在進(jìn)一步完善制度保障、強化合規風(fēng)控的同時(shí)，全面提升信息披露質(zhì)量，不斷提升投資者關(guān)系管理水平，為投資者提供更優(yōu)服務(wù)與價(jià)值回報。

此外，在ESG報告中，公司還根據自身戰略規劃與業(yè)務(wù)發(fā)展特性，識別出對業(yè)務(wù)及利益相關(guān)方有實(shí)質(zhì)性影響的數項可持續發(fā)展議題，以此來(lái)不斷完善公司未來(lái)在履行社會(huì )責任與可持續發(fā)展方面的重心與方向，真正把ESG理念深入植根于公司發(fā)展戰略與經(jīng)營(yíng)管理當中。

篤行不怠，奮楫爭先。放眼未來(lái)，希荻微將在鞏固現有產(chǎn)品體系前提下，緊跟行業(yè)前沿趨勢推動(dòng)技術(shù)迭代，并定位于更高階、高性能的模擬芯片產(chǎn)品，向汽車(chē)電子、通信及存儲等更廣闊的應用領(lǐng)域不斷滲透，提高國際競爭力，搶占更多市場(chǎng)份額。

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