繼上周老對手英特爾帶來(lái)個(gè)人電腦（PC）行業(yè)需求復蘇將至的希望后，美國芯片巨頭AMD的二季度業(yè)績(jì)也優(yōu)于預期，且預計PC相關(guān)業(yè)務(wù)銷(xiāo)售三季度將環(huán)比猛增，進(jìn)一步傳遞了PC市場(chǎng)好轉的信號。

財報公布前，AMD周二收漲2.8%，盤(pán)后曾跌約2%，財報公布后，AMD股價(jià)在美股盤(pán)后拉升，不但迅速轉漲，而且盤(pán)后曾漲幅擴大到5%以上。

【資料圖】

美東時(shí)間8月2日周二美股盤(pán)后，AMD公布，今年第二季度的收入和盈利均兩位數下滑，但還沒(méi)有華爾街預期的降幅大：

二季度非GAAP口徑下調整后營(yíng)業(yè)收入約為53.59億美元，同比下降18%，連降兩季，環(huán)比大致持平一季度水平，高于公司指引區間的中值53億美元，也高于分析師預期的53.2億美元。二季度調整后每股收益（EPS）為0.58美元，同比下降45%，仍略高于分析師預期的0.57美元。二季度調整后營(yíng)業(yè)利潤率20%，同比下降10個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比降1個(gè)百分點(diǎn)，還高于分析師預期的19.5%。二季度調整后毛利率50%，同比降4個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比持平一季度水平。二季度調整后營(yíng)業(yè)利潤10.68億美元，符合分析師預期，同比下降46%，環(huán)比降3%；調整后凈利潤9.48億美元，同比下降44%，環(huán)比降2%。

AMD CEO蘇姿豐指出，二季度業(yè)績(jì)強勁得益于，數據中心業(yè)務(wù)中的第四代EPYC CPU和PC業(yè)務(wù)相關(guān)的Ryzen 7000 CPU銷(xiāo)售大幅增長(cháng)。

三季度營(yíng)收指引中值低于預期 數據中心和PC業(yè)務(wù)料將環(huán)比兩位數增長(cháng)

業(yè)績(jì)指引方面，AMD預計，三季度營(yíng)收約為57億美元，上下浮動(dòng)3億美元，即范圍在54億到60億美元，中值低于分析師預期的58.4億美元。

非GAAP口徑下，剔除生產(chǎn)成本后，AMD預計三季度毛利率約為51%，略高于二季度的50%，和分析師預期的51.2%總體一致。

英偉達首席財務(wù)官（CFO）Jean Hu表示，公司預計，在EPYC和Ryzen處理器的需求增長(cháng)推動(dòng)下，第三季度，數據中心和PC市場(chǎng)相關(guān)的客戶(hù)事業(yè)部都將環(huán)比錄得兩位數的百分比增長(cháng)。

二季度PC業(yè)務(wù)收入同比降幅放緩 環(huán)比猛增35%

分業(yè)務(wù)看，AMD的PC業(yè)務(wù)二季度繼續同比大幅下滑，但降幅較一季度放緩。

包括臺式機和筆記本PC處理器和芯片組在內，AMD的客戶(hù)事業(yè)部二季度營(yíng)收9.98億美元，同比下降54%，一季度同比劇減65.2%，二季度營(yíng)收環(huán)比一季度增長(cháng)35%。

AMD表示，該業(yè)務(wù)同比下降源于PC市場(chǎng)疲軟導致的處理器出貨減少，以及整個(gè)PC供應鏈的大幅庫存調整。同時(shí)指出，營(yíng)收之所以環(huán)比猛增，源于Ryzen 7000系列CPU銷(xiāo)售激增，以及PC市場(chǎng)環(huán)境改善。

二季度AMD的數據中心業(yè)務(wù)同比轉為負增長(cháng)。

包括CPU、數據中心GPU、Pensando和賽靈思數據中心產(chǎn)品在內，AMD的數據中心事業(yè)部二季度營(yíng)收13億美元，同比下降11%，環(huán)比增長(cháng)2%，一季度同比小幅增長(cháng)1.5%。

AMD指出，數據中心業(yè)務(wù)同比下滑主要源于第三代EPYC處理器的銷(xiāo)售下降，反映出企業(yè)需求疲軟，以及部分客戶(hù)的云庫存水平高。數據中心業(yè)務(wù)環(huán)比增長(cháng)源于，第四代EPYC CPU的營(yíng)收將近翻倍，EPYC CPU企業(yè)銷(xiāo)售增長(cháng)，部分抵消了半定制系統級芯片（SoC）數據中心產(chǎn)品的下滑。

二季度游戲業(yè)務(wù)仍是AMD最大的收入源，同比降幅較一季度放緩。

包括獨立圖形處理器（GPU）和半定制游戲機產(chǎn)品在內，AMD的游戲事業(yè)部營(yíng)收16億美元，同比下降4%，一季度同比下降6.3%。

AMD稱(chēng)，該業(yè)務(wù)中的半定制產(chǎn)品銷(xiāo)售同比增長(cháng)，但被GPU下滑抵消。該業(yè)務(wù)二季度營(yíng)收環(huán)比下降10%，主要源于GPU銷(xiāo)售下降。

二季度AMD的嵌入式產(chǎn)品業(yè)務(wù)是當季唯一營(yíng)收同比增長(cháng)的業(yè)務(wù)，繼續體現去年并購全球最大可程式化邏輯元件廠(chǎng)賽靈思（Xilinx）的影響。

包括數據中心和服務(wù)器處理器、半定制系統級芯片（SoC）和視頻游戲機芯片在內，AMD的企業(yè)、嵌入式和半定制事業(yè)部二季度營(yíng)收15億美元，同比增長(cháng)16%，一季度同比增1.6倍。

AMD稱(chēng)，該業(yè)務(wù)得到工業(yè)、視覺(jué)和醫療保健、汽車(chē)以及測試和模擬市場(chǎng)推動(dòng)。不過(guò)，該業(yè)務(wù)環(huán)比營(yíng)收下降7%，體現通信市場(chǎng)疲軟的影響。

CEO稱(chēng)AI參與度增長(cháng)七倍多 有望四季度推出MI300加速器

今年5月公布一季度財報后，AMD CEO 蘇姿豐曾表示，AI現在是AMD的頭號優(yōu)先要務(wù)。我們正處于A(yíng)I時(shí)代的早期階段，AMD 面對這個(gè)機遇處于有利地位。AMD要將AI作為未來(lái)市場(chǎng)擴張的一個(gè)關(guān)鍵。

本周二公布二季報后，蘇姿豐特別提到了AMD在A(yíng)I領(lǐng)域的進(jìn)展。她說(shuō)，

因為多個(gè)客戶(hù)啟動(dòng)或擴大支持AMD Instinct加速器未來(lái)大規模部署的計劃，AMD的AI參與度在本季度增長(cháng)了七倍多。

公司在實(shí)現硬軟件關(guān)鍵里程碑方面取得了巨大進(jìn)展，將以此滿(mǎn)足不斷增長(cháng)的客戶(hù)對數據中心AI解決方案的需求，并有望在第四季度推出MI300加速器，并擴大產(chǎn)量。

今年6月，AMD發(fā)布對標英偉達AI芯片H100的大模型專(zhuān)用芯片，AMD的MI300X號稱(chēng)HBM密度高達英偉達H100的2.4倍，HBM帶寬高達H100的1.6倍，單個(gè)芯片可運行多達800億參數的模型，比H100的可運行模型大。

華爾街見(jiàn)聞見(jiàn)智評論稱(chēng)，MI300X還不足以完全替代GH200，但在內存容量方面已經(jīng)比英偉達GH100大，且在節能方面MI300X表現比GH200更出色，市場(chǎng)預估成本可能會(huì )高于H100。

另外，見(jiàn)智認為英偉達CUDA GPU 在許多計算密集型任務(wù)中比 AMD GPU 更快，包括 GPU 的設計和更高效的編譯器優(yōu)化的可用性，AMD仍無(wú)法挑戰英偉達CUDA壁壘。AMD在努力提高M(jìn)I300X GPU的性能，未來(lái)能否縮小與英偉達的差距，還有待觀(guān)察。

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