世界最新:微軟計劃推出自研Arm芯片對標蘋(píng)果 現已開(kāi)始招聘各類(lèi)工程師
來(lái)源:IT之家
(資料圖片)
據 Windows Latest 報道,微軟正在與合作伙伴和內部團隊合作開(kāi)發(fā)新的 Arm 芯片以與蘋(píng)果的 M 系列芯片進(jìn)行競爭。
此外,微軟還準備將 Windows 12 為其 Arm 芯片進(jìn)行優(yōu)化,以在性能、效率等方面趕超蘋(píng)果。Windows Latest 發(fā)現,微軟已經(jīng)提供了多種職位細節,包括:
首席 SoC Silicon 架構師
高級物理設計驗證工程師
首席設計工程師
高級 Silicon 功率完整性 CAD 經(jīng)理
微軟將其芯片工作歸類(lèi)為“Microsoft Silicon Team”,這些招聘頁(yè)面大多在 4 月底剛剛上線(xiàn)。但截至IT之家發(fā)稿,微軟已經(jīng)從官網(wǎng)撤下大部分職務(wù)的詳細介紹。以下是微軟公司對首席 SoC Silicon 架構師的描述:
您將處于計算的前沿,建立與各種跨職能團隊的持久關(guān)系,以提供高性能和創(chuàng )新的 SoC。您可以充分利用自己的經(jīng)驗來(lái)支持制定硬件架構和功能。
這些細節表明,微軟并非一昧地模仿蘋(píng)果腳步,而是很清楚地知道自己目前需要投資的內容,他們正在迅速開(kāi)發(fā)自己的 Arm 芯片,并需要盡快發(fā)布 Windows 12 系統,以此為新的 Arm 芯片提供優(yōu)化。
Windows Latest 強調,微軟可能會(huì )通過(guò) Windows 12 來(lái)優(yōu)化其自研芯片的適用性,并將在 2024 年發(fā)布這一版本。此外,Windows 12 中的多種 AI 功能也將受益于內置 Arm 芯片的支持。
Windows 12 被認為是微軟 Windows Core 項目的一部分,該項目旨在為各種形態(tài)、規格(的設備)打造一個(gè)模塊化和可定制化的 Windows 版本,集成內置 ARM 芯片可以進(jìn)一步優(yōu)化 Windows 12 提供的硬件和軟件使用體驗。
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