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近日，總投資67億美元（約合人民幣485.54億元）的華虹無(wú)錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項目正式開(kāi)工。

資料顯示，華虹無(wú)錫集成電路研發(fā)和制造基地項目分兩期建設，其中一期項目已經(jīng)成功投產(chǎn)，二期項目總投資67億美元，聚焦車(chē)規級芯片，將建設一條工藝等級覆蓋65/55-40nm，月產(chǎn)能8.3萬(wàn)片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線(xiàn)。根據此前規劃，該項目預計2025年開(kāi)始投產(chǎn)，產(chǎn)能逐年增長(cháng)，預計一期、二期項目全部達產(chǎn)后月產(chǎn)能將達18萬(wàn)片。

隨著(zhù)新消費電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，全球半導體行業(yè)市場(chǎng)規模整體呈現增長(cháng)趨勢。而近年來(lái)，在新能源汽車(chē)、工業(yè)智造、新一代移動(dòng)通訊、新能源以及數據中心等應用領(lǐng)域的驅動(dòng)下，半導體市場(chǎng)規模有望實(shí)現持續增長(cháng)趨勢。

尤其是隨著(zhù)國內新能源汽車(chē)的推廣普及和自動(dòng)駕駛技術(shù)的不斷升級，車(chē)載電子系統的復雜程度越來(lái)越高，對功率器件、MCU、模擬芯片、傳感器等產(chǎn)品的需求也不斷增加。

根據全球半導體貿易統計組織的統計，2017年至2021年，按照銷(xiāo)售額口徑，全球半導體市場(chǎng)規模從4,122億美元增長(cháng)至5,559億美元，年均復合增長(cháng)率為7.76%。此外，根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )的統計，2017年至2021年，中國大陸半導體市場(chǎng)規模從5,411.3億元增長(cháng)至10,458.3億元，年均復合增長(cháng)率為17.91%。

從目前國內半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展來(lái)說(shuō)，一方面，國家陸續出臺政策支持境內晶圓代工行業(yè)的發(fā)展；另一方面，部分境內半導體設計企業(yè)積極尋找滿(mǎn)足其需求的境內晶圓代工產(chǎn)能，以保證境內供應鏈持續穩定。

華虹半導體在科創(chuàng )板注冊稿中表示，在以上的產(chǎn)業(yè)環(huán)境下，預計未來(lái)中國大陸晶圓代工行業(yè)產(chǎn)能需求將保持較高速的增長(cháng)趨勢。

感知芯視界媒體推廣/文章發(fā)布 馬女士 15900834562（微信同號）

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