(相關(guān)資料圖)

智通財經(jīng)APP訊，高華科技(688539.SH)披露招股意向書(shū)，該公司擬首次公開(kāi)發(fā)行3320萬(wàn)股，占發(fā)行后總股本的比例為25%，發(fā)行后總股本為1.328億股。其中，初始戰略配售發(fā)行數量為498萬(wàn)股，占本次發(fā)行數量的15.00%。初步詢(xún)價(jià)日期為2023年4月3日，申購日期為2023年4月7日。

據悉，該公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為高可靠性傳感器及傳感器網(wǎng)絡(luò )系統的研發(fā)、設計、生產(chǎn)及銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品為各類(lèi)壓力、加速度、溫濕度、位移等傳感器，以及通過(guò)軟件算法將上述傳感器集成為傳感器網(wǎng)絡(luò )系統。2015年8月28日，公司在全國中小企業(yè)股份轉讓系統掛牌，證券簡(jiǎn)稱(chēng)“高華科技”，證券代碼“833425”;2018年11月2日，公司終止在全國中小企業(yè)股份轉讓系統掛牌。

招股書(shū)披露，該公司2019年度、2020年度及2021年度凈利潤分別為2069.89萬(wàn)元、3521.44萬(wàn)元及7001.35萬(wàn)元。2022年，公司營(yíng)收2.76億元，同比增加21.74%;凈利潤8116.17萬(wàn)元，同比增加15.92%。此外，公司預計2023年一季度營(yíng)收6000萬(wàn)至6500萬(wàn)元，同比增長(cháng)18.67%至28.56%。歸屬于母公司所有者的凈利潤1250萬(wàn)至1400萬(wàn)元，同比增長(cháng)13.11%至26.69%。

本次發(fā)行募集資金扣除發(fā)行費用后，將投入以下項目：2.66億元用于高華生產(chǎn)檢測中心建設項目，1.68億元用于高華研發(fā)能力建設項目，2億元用于補充流動(dòng)資金;合計6.34億元。

關(guān)鍵詞：