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5月17日，TrendForce集邦咨詢(xún)發(fā)布報告稱(chēng)，由于四大CSP陸續下調采購量，Dell及HPE等OEM也在2~4月期間下調全年出貨量預估，同比分別減少15%及12%，加上國際形勢及經(jīng)濟因素影響，服務(wù)器需求展望不佳。TrendForce集邦咨詢(xún)預估，今年全球服務(wù)器整機出貨量將因此再下修至1383.5萬(wàn)臺，同比減少2.85%。

TrendForce集邦咨詢(xún)表示，上半年服務(wù)器市況并不樂(lè )觀(guān)，第一季受淡季效應與終端庫存修正影響，服務(wù)器出貨量環(huán)比減少15.9%;第二季由于過(guò)往產(chǎn)業(yè)旺季并未如期發(fā)生，環(huán)比增長(cháng)預估僅9.23%。此外，除了OEM調降出貨量以及供應鏈庫存持續調整等持續影響服務(wù)器出貨量之外，ESG議題使CSP延長(cháng)服務(wù)器使用年限，進(jìn)而降低采購量，同時(shí)順應企業(yè)控制資本支出，OEM提高舊平臺的支援年限，也是影響市況的原因之一。

與此同時(shí)，今年市場(chǎng)熱議的ChatBOT確實(shí)將帶動(dòng)AI服務(wù)器出貨量，包含Microsoft、Google等云端服務(wù)商都積極投入，TrendForce集邦咨詢(xún)預估2023年AI服務(wù)器出貨量同比增長(cháng)將逾10%。不過(guò)，由于目前AI服務(wù)器占整體服務(wù)器出貨比例仍不及1成，故尚無(wú)法反轉整體服務(wù)器疲弱態(tài)勢。

整體而言，今年服務(wù)器市場(chǎng)是否能翻轉需觀(guān)察庫存去化速度，依據目前進(jìn)度來(lái)看，短則今年下半年;長(cháng)則至2024上半年。同時(shí)，庫存去化進(jìn)度也將影響新平臺的導入時(shí)程，并降低原廠(chǎng)DDR5轉產(chǎn)及降價(jià)意愿，依目前市況預測，TrendForce集邦咨詢(xún)仍不排除全年服務(wù)器出貨量會(huì )持續下修。

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