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受供需關(guān)系影響，群智咨詢(xún)(Sigmaintell)認為，晶圓代工價(jià)格在2023年第三季度將持續下跌，預計降幅逐步收窄?；仡?023年上半年，由于下游庫存調整節奏仍較慢，晶圓代工廠(chǎng)訂單數量和產(chǎn)能利用率缺乏增長(cháng)動(dòng)力，營(yíng)收水平均有不同程度下滑。

據群智咨詢(xún)預測，2023年第二季度全球純晶圓代工(不含IDM)出貨量約713萬(wàn)片(12英寸等效)，同比下降約22%；平均稼動(dòng)率約74%，相比2022年同期平均稼動(dòng)率98%有顯著(zhù)下滑。

需求方面，隨著(zhù)傳統旺季到來(lái)，下游廠(chǎng)商將逐漸啟動(dòng)備貨，預計將為晶圓廠(chǎng)帶來(lái)訂單增加，但整體需求回升幅度較小，2023年第三季度晶圓廠(chǎng)平均稼動(dòng)率預計仍將在80%左右。供應方面，由于面臨半導體市場(chǎng)較高的不確定性，晶圓廠(chǎng)商目前普遍控制擴產(chǎn)幅度，自身庫存水平處于嚴控狀態(tài)。

各制程別具體分析如下：

12英寸(28/40nm) 降幅收窄

目前各晶圓廠(chǎng)28nm制程產(chǎn)能利用率普遍較為健康，價(jià)格相對穩定；40nm制程供應仍較為寬松，預計價(jià)格在第三季度將下跌，環(huán)比降幅約3%，如市場(chǎng)需求恢復情況樂(lè )觀(guān)，將可能在2023年四季度止跌。

12英寸(55/90nm) 暫無(wú)止跌趨勢

55~90nm晶圓主要下游應用包括CIS、顯示驅動(dòng)芯片、MCU等，由于該部分制程產(chǎn)能利用率在2023年第二季度下降明顯，各廠(chǎng)商采取的價(jià)格競爭策略較為積極，中國大陸、中國臺灣地區廠(chǎng)商均有不同形式和程度降價(jià)，部分應用價(jià)格降幅超過(guò)10%。預計2023年第三季度平均價(jià)格環(huán)比降幅約4-5%，并將持續降價(jià)至年底。

8英寸晶圓下半年逐步出現區域分化

受下游需求影響，8英寸制程整體產(chǎn)能利用率在2023年上半年較為低迷。在地緣政治驅動(dòng)下，以車(chē)載為主的部分下游客戶(hù)將訂單從中國大陸轉移至其他地區，預計中國臺灣地區8英寸代工廠(chǎng)將受益于該調整策略，產(chǎn)能利用率有望小幅度回升。相對而言中國大陸8英寸晶圓代工廠(chǎng)在2023年下半年將承受更大壓力。但從整體供需關(guān)系來(lái)看，8英寸晶圓代工訂單能見(jiàn)度仍然不足，預計下半年價(jià)格將繼續下降。

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