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2023年6月30日，華虹無(wú)錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項目開(kāi)工儀式在江蘇無(wú)錫舉行，標志著(zhù)華虹半導體“8 + 12”、先進(jìn)“特色IC + Power”雙引擎戰略進(jìn)一步深化，將特色工藝向更先進(jìn)節點(diǎn)推進(jìn)。

華虹無(wú)錫集成電路研發(fā)和制造基地是華虹集團走出上海、布局全國的第一個(gè)制造業(yè)項目。二期項目由華虹半導體制造（無(wú)錫）有限公司承擔，總投資67億美元，將建設一條工藝等級覆蓋65/55-40nm，月產(chǎn)能8.3萬(wàn)片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線(xiàn)。

根據官方披露，項目依托華虹半導體多年積累的全球領(lǐng)先特色工藝技術(shù)，聚焦車(chē)規級芯片，對非易失性存儲器、電源管理、功率器件等工藝領(lǐng)域進(jìn)行深入布局和研發(fā)，持續提升在新能源汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、新能源、智能終端等領(lǐng)域的應用。

6月28日，華虹半導體（01347）公告顯示，國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II簽署認購協(xié)議，大基金二期將作為戰略投資者參與認購華虹半導體科創(chuàng )板IPO股份，認購總金達到30億元。

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