隔夜外盤(pán)：

美股三大指數集體收跌，道瓊斯指數下跌134.51點(diǎn)，跌幅0.41%，收報32908.27點(diǎn)；納斯達克指數下跌82.14點(diǎn)，跌幅0.63%，收報12935.29點(diǎn)；標普500指數下跌25.69點(diǎn)，跌幅0.61%，收報4179.83點(diǎn)。

(資料圖)

大盤(pán)觀(guān)點(diǎn)：

昨天市場(chǎng)再次出現回踩結構，收盤(pán)繼續確認3200點(diǎn)整數關(guān)口，整體跌幅控制在前一根k線(xiàn)范圍內，幅度有限，成交量也萎縮，目前這里也是在耗時(shí)間，等待下周的拐點(diǎn)出現，6月的時(shí)間窗口在9號，時(shí)間窗口一旦打開(kāi)就要注意，如果出現放量中大陽(yáng)線(xiàn)就要注意，會(huì )迅速就會(huì )點(diǎn)燃市場(chǎng)，所以這里可以在3200點(diǎn)下方繼續低吸，做好準備一旦出現拐點(diǎn)，新一輪的行情就呼之欲出。

熱點(diǎn)題材：

1、多地推動(dòng)人工智能發(fā)展、深圳將建設城市級智能算力平臺

5月31日，深圳市發(fā)布加快推動(dòng)人工智能高質(zhì)量發(fā)展高水平應用行動(dòng)方案（2023—2024年），提出要整合深圳市算力資源，建設城市級算力統籌調度平臺，實(shí)現“算力一網(wǎng)化、統籌一體化、調度一站式”，全市可統籌的公共智能算力及相關(guān)網(wǎng)絡(luò )帶寬保持國內領(lǐng)先水平，鵬城云腦Ⅲ項目今年年底前啟動(dòng)建設。

不僅是深圳，北京也在近日發(fā)布了加快建設具有全球影響力的人工智能創(chuàng )新策源地實(shí)施方案；上海市提出，充分發(fā)揮人工智能創(chuàng )新發(fā)展專(zhuān)項等引導作用，支持民營(yíng)企業(yè)廣泛參與數據、算力等人工智能基礎設施建設。

東北證券認為，數字經(jīng)濟發(fā)展浪潮下，人工智能蓬勃發(fā)展，有望帶來(lái)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的中長(cháng)期發(fā)展機會(huì )。首先是芯片產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)人工智能進(jìn)步有三大因素：算法、數據和算力，因此人工智能的大規模應用必然帶來(lái)算力（芯片）需求的高景氣。其次是通信產(chǎn)業(yè)鏈，以及信息技術(shù)企業(yè)的發(fā)展機會(huì )。預計到2026年，中國人工智能市場(chǎng)將超過(guò)263億美元。

特發(fā)信息（000070）中標了“鵬城云腦Ⅱ擴展型項目信息化工程第一階段項目”；

智微智能（001339）是“端邊云網(wǎng)”全場(chǎng)景產(chǎn)品及方案服務(wù)商，服務(wù)器包括管理服務(wù)器、存儲服務(wù)器、AI服務(wù)器等。

2、今年HBM需求量受高階GPU提升帶動(dòng)大增58%、這兩家公司產(chǎn)業(yè)鏈公司迎機遇

據集邦咨詢(xún)（TrendForce）最新預測，2023年AI服務(wù)器（包含搭載GPU、FPGA、ASIC等主芯片）出貨量將接近120萬(wàn)臺，年增38.4%。從高階GPU搭載的HBM來(lái)看，英偉達高階GPUH100、A100主要采用HBM2e、HBM3。隨著(zhù)英偉達的A100/H100、AMD的MI200/MI300、谷歌自研的TPU等需求逐步提升，預估2023年HBM需求量將同比增長(cháng)58%，2024年有望再增長(cháng)約30%。

HBM（高帶寬內存）是基于TSV和Chiplet技術(shù)的堆疊DRAM架構，可實(shí)現高于256GBps的超高帶寬，幫助數據中心突破“內存墻”瓶頸。AI應用快速放量之下，AI服務(wù)器所需DRAM容量為常規服務(wù)器的8倍，拉動(dòng)DRAM需求大幅增長(cháng)。隨著(zhù)應用對AI的依賴(lài)度增加，需要HBM的加入來(lái)支援硬件。根據集邦咨詢(xún)，HBM有助于突破AI發(fā)展中受限的硬件頻寬瓶頸，2022年6月SK海力士量產(chǎn)HBM3 DRAM芯片并供貨英偉達，隨著(zhù)英偉達使用HBM DRAM，數據中心或將迎來(lái)新一輪的性能革命。根據Yole預測，DRAM所用TSV封裝技術(shù)（HBM/3Ds）及混合鍵合技術(shù)將在存儲封裝市場(chǎng)中取得亮眼進(jìn)展，二者合計占比將由2020年5%上升至2026年17%，實(shí)現32億美元市場(chǎng)規模。國內HBM相關(guān)上游廠(chǎng)商機遇不斷呈現。

雅克科技（002409）為中國大陸唯一打入SK海力士、三星、長(cháng)鑫、長(cháng)存等國內外領(lǐng)先存儲芯片廠(chǎng)商的前驅體供應商，有望受益HBM增長(cháng)。

聯(lián)瑞新材（688300）產(chǎn)品中Lowα微米級球形硅微粉、Lowα亞微米級球形硅微粉主要應用于存儲芯片封裝等先進(jìn)封裝領(lǐng)域，而且在中高端封裝中的占比呈增長(cháng)趨勢，在環(huán)氧塑封料（GMC）領(lǐng)域，公司實(shí)現了行業(yè)內國內外主要客戶(hù)的全覆蓋。

（文章來(lái)源：錢(qián)坤投資）

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