人工智能發(fā)展如火如荼，半導體行業(yè)如何看待？

上周，由高盛發(fā)起的第二屆全球半導體大會(huì )在紐約開(kāi)幕。全球半導體設備、器材和材料公司的管理層和投資者團隊交流了有關(guān)行業(yè)發(fā)展方向的見(jiàn)解。

(資料圖)

高盛董事總經(jīng)理Toshiya Hari表示，包括英特爾、Marvell、美光、瑞薩電子和Advantest等在內的與會(huì )者非常關(guān)注人工智能。這些公司的管理團隊普遍認為，人工智能將成為“長(cháng)期”增長(cháng)驅動(dòng)因素，盡管有些人表示增長(cháng)可能需要一些時(shí)間才能實(shí)現。

英特爾和美光表示，有跡象表明，個(gè)人電腦的蕭條周期可能正在穩定。還有跡象表明，內存行業(yè)終于 "觸底 "了。

以下是Hari總結的芯片會(huì )議的十大要點(diǎn)：

1）對人工智能的關(guān)注

英特爾、Marvell、美光、瑞薩和Advantest在整個(gè)會(huì )議中對人工智能給予了極大的關(guān)注，特別是對與這一增長(cháng)主題相關(guān)的近期和長(cháng)期機會(huì )進(jìn)行了發(fā)言。

英特爾強調了Sapphire Rapids（基于英特爾7技術(shù)的第四代至強可擴展處理器）在處理人工智能工作負載方面的適用性（值得注意的是，去年Nvidia選擇Sapphire Rapids作為其DGX H100系統的標準服務(wù)器CPU），同時(shí)管理團隊還分享了Gaudi（Habana的訓練和推理加速器）的銷(xiāo)售量在過(guò)去90天內增長(cháng)了約2.5倍。

Marvell重申了上周在業(yè)績(jì)電話(huà)會(huì )議上披露的內容，即光學(xué)DSP和定制計算處理器預計將使AI收入在2024財年和2025財年從約2億美元的基數上翻番。

美光表示，盡管很難量化人工智能收入，并且目前在總收入中所占比例很小，但他們認為人工智能對于內容增長(cháng)的影響使其成為一個(gè)重要的長(cháng)期增長(cháng)驅動(dòng)因素。雖然范圍有所不同，但美光認為，相比傳統服務(wù)器而言，人工智能服務(wù)器可以嵌入8倍DRAM和3倍NAND。

瑞薩電子強調了MCU在邊緣計算（即規模達數十億美元的特定應用市場(chǎng)）中的中長(cháng)期增長(cháng)潛力，他們最近收購了預測性人工智能公司Reality AI，這將特別增強其在工業(yè)應用（例如暖通空調）中的MCU能力，同時(shí)還持續投資于CXL內存加速器。

至于A(yíng)dvantest，管理層表示，雖然高性能計算（HPC）和人工智能（AI）相關(guān)需求不太可能對2023年的測試儀需求產(chǎn)生重大影響，但公司認為在中長(cháng)期內，HPC/AI將成為增長(cháng)的驅動(dòng)因素，原因包括：a）預計晶體管數量的增加，b）隨著(zhù)行業(yè)加速采用先進(jìn)封裝技術(shù)，測試強度可能增加，c）公司對保持在這一市場(chǎng)領(lǐng)域的主導份額的信心。

2）PC市場(chǎng)趨于穩定

PC市場(chǎng)出現了穩定的跡象，英特爾將其第二季度收入展望的中點(diǎn)從120億美元上調至122.5億美元（環(huán)比增長(cháng)5%，同比下降20%），這是基于本季度至目前為止客戶(hù)計算（即PC）以及數據中心和人工智能方面的強勁線(xiàn)性增長(cháng)。

美光重申其預計客戶(hù)PC（和智能手機）庫存在第二季度末將達到或接近正常水平。盡管后續季度和之后的組件供應將取決于PC的銷(xiāo)售情況，但我們預計，至少在過(guò)去約9個(gè)月持續存在的相對于終端需求不足的情況將很快減輕。

3）內存基本面觸底

盡管美光披露近期負面可能對總收入產(chǎn)生高個(gè)位數（%）的影響，這個(gè)數字高于管理層在5月22日提供的個(gè)位數（%）范圍，上周給股票帶來(lái)壓力，但我們對內存周期的積極觀(guān)點(diǎn)仍然保持不變，這一觀(guān)點(diǎn)基于需求穩定和供應端的自律（即資本支出和產(chǎn)量削減）。

在DRAM和NAND之間，我們仍然預計DRAM將出現更為明顯和持久的復蘇，這是基于相對庫存水平（即DRAM < NAND）和相對行業(yè)整合水平（即DRAM > NAND）的衡量標準。在NAND方面，我們擔心相對資產(chǎn)負債表較弱的供應商在定價(jià)恢復到高于現金成本之上后可能會(huì )重新加速產(chǎn)量。

4）模擬/MCU/功率半導體定價(jià)良好

在廣泛的MCU、模擬和功率半導體領(lǐng)域，Microchip和英飛凌與投資者日益增長(cháng)的懷疑態(tài)度相反，指出了穩定的行業(yè)趨勢。

Microchip重申了其6月季度（季度+2-3%）和9月季度（季度不太可能下降）的收入前景，而英飛凌重申了其對汽車(chē)半成品增長(cháng)前景的信心，因為歐洲/美國的基本需求仍然穩固。

在定價(jià)方面，英飛凌表示，所有部門(mén)的定價(jià)仍有彈性，在某些需求強勁的地區甚至還在增加。

同樣，Microchip也談到了穩定的近期定價(jià)，并分享了其觀(guān)點(diǎn)，即鑒于成熟工藝節點(diǎn)的資本密集度較高，未來(lái)行業(yè)定價(jià)的通縮性可能會(huì )比過(guò)去要小。

5）TEL看漲2024年晶圓廠(chǎng)市場(chǎng)

雖然大多數晶圓廠(chǎng)設備（WFE）供應商尚未對2024年發(fā)表評論，但東京電子（TEL）重申其觀(guān)點(diǎn)，即2024年的WFE市場(chǎng)可能會(huì )恢復到與2022年類(lèi)似的水平（這意味著(zhù)同比增長(cháng)約25%），這是由數據中心升級周期和今年庫存大幅調整后內存支出的恢復所推動(dòng)的。

需要注意的是，我們對2024年WFE市場(chǎng)的預期更為低迷，即按年增長(cháng)7%，這是基于內存的兩位數同比增長(cháng)和先進(jìn)的邏輯/鑄造業(yè)的穩定前景，部分被成熟/專(zhuān)業(yè)節點(diǎn)的下降所抵消。

6）GAA推動(dòng)先進(jìn)邏輯/晶圓廠(chǎng)支出增長(cháng)

應用材料公司、ASML、ASM International和TEL都將Gate-All-Around（GAA）視為未來(lái)幾年內推動(dòng)先進(jìn)邏輯/晶圓廠(chǎng)支出增加的潛在因素。

ASM International指出，它將在2023年第四季度開(kāi)始接到GAA訂單，并預計其外延業(yè)務(wù)的增長(cháng)將因轉向GAA而得到催化。

應用材料公司在最近的財報電話(huà)會(huì )議上表示，GAA的變革將為每增加10萬(wàn)片晶圓啟動(dòng)容量創(chuàng )造大約10億美元的額外機會(huì )，并預計在從FinFET到GAA的轉變中，特別是在外延和選擇性去除等產(chǎn)品領(lǐng)域，將獲得5%的晶體管市場(chǎng)份額。

7）對成熟節點(diǎn)資本投資持樂(lè )觀(guān)長(cháng)期展望

應用材料重申其ICAPS（物聯(lián)網(wǎng)、通信、汽車(chē)、電源和傳感器）業(yè)務(wù)在2023年增速將超過(guò)2022年，因為中國、日本、歐洲和美國市場(chǎng)強勁。

盡管我們預計成熟/特殊節點(diǎn)的資本支出將保持周期性，但我們認同這樣一種觀(guān)點(diǎn)：與過(guò)去5-10年相比，后端的資本密集度將保持較高水平，因為IDM和晶圓廠(chǎng)供應商過(guò)去利用的二手設備市場(chǎng)已經(jīng)縮小。

需要注意的是，TEL表示，他們預計與成熟工藝節點(diǎn)相關(guān)的貼片設備需求到2030年可能達到約500億美元，高于2023年的約300億美元，而ASML則回應了對中國成熟/特殊節點(diǎn)支出的懷疑，表示已經(jīng)開(kāi)始在潔凈室中安裝訂單的光刻設備。

8）下半年行業(yè)開(kāi)始復蘇

Entegris重申了其2023年市場(chǎng)展望，即MSI產(chǎn)量同比下降中低十位數（%），工業(yè)資本支出同比下降約20%。

然而，該公司預計在下半年會(huì )出現適度復蘇，這是由于先進(jìn)的邏輯/晶圓制造領(lǐng)域在人工智能增長(cháng)和新消費電子產(chǎn)品的推出驅動(dòng)下。管理層對其能夠提供持續增長(cháng)的能力保持信心，今年的增長(cháng)點(diǎn)將達到6-7個(gè)百分點(diǎn)，因為客戶(hù)執行各自的技術(shù)轉變（例如Gate-All-Around），從而在每片晶圓上消耗更多的Entegris產(chǎn)品。

9）對晶圓產(chǎn)量近期保持謹慎，但ASP前景保持良好：

SUMCO對其硅晶圓業(yè)務(wù)的展望相對保守，因為內存領(lǐng)域正在進(jìn)行的庫存調整可能導致下半年出貨量環(huán)比下降。

但值得一提的是，管理層表示，晶圓定價(jià)繼續與長(cháng)期協(xié)議價(jià)基本一致，目前預計晶圓定價(jià)在2024年同比增長(cháng)約10%。

10）CHIPS法案：

根據美國的CHIPS for America計劃，我們邀請了Todd Fisher先生參加會(huì )議，他在2021年加入美國商務(wù)部之前，在金融和投資行業(yè)工作了30年，其中近25年在KKR & Co. Inc.任職。

關(guān)于CHIPS法案，Fisher先生分享了美國政府的長(cháng)期目標，包括：a）在宏觀(guān)層面上追求經(jīng)濟和國家安全，以及在微觀(guān)層面上b）到本十年末，在美國建立至少兩個(gè)領(lǐng)先的先進(jìn)邏輯/晶圓生態(tài)系統，以及c）在成熟工藝節點(diǎn)和專(zhuān)業(yè)技術(shù)方面創(chuàng )建一個(gè)彈性供應鏈。

Fisher先生指出，在對待國內或國際申請者時(shí)，沒(méi)有偏見(jiàn)，因為該計劃的目標是鼓勵公司在研發(fā)方面投資，并讓知識產(chǎn)權留在美國。

在總結講話(huà)中，Fisher先生概述了評估申請的六個(gè)標準：1）對經(jīng)濟和國家安全的影響（最重要的），2）財務(wù)可行性，3）商業(yè)可行性（包括對行業(yè)供需的潛在長(cháng)期影響），4）技術(shù)可行性，5）人才隊伍，以及6）更廣泛的影響（圍繞研發(fā)展開(kāi)了重要的討論）。

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