8月31日周四美股盤(pán)后，美國芯片巨頭博通公布截至7月30日的2023財年第三財季業(yè)績(jì)。

財報顯示，博通第三財季凈營(yíng)收88.76億美元，同比增長(cháng)5%，高于市場(chǎng)預期的88.7億美元。調整后息稅前凈利潤為58.01億元。Non-GAAP下攤薄后每股收益為10.54美元，GAAP下攤薄后每股收益為7.74美元。

分業(yè)務(wù)來(lái)看，第三財季博通的芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收為69.4億美元，高于市場(chǎng)預期的68.7億美元；基礎設施軟件收入為19.4億美元，高于市場(chǎng)預期的19.1億美元。

【資料圖】

當季，每普通股分紅4.6美元，回購290萬(wàn)股，價(jià)值21.67億美元。

博通預計第四財季營(yíng)收92.7億美元，同比增速為4%，不及分析師預期92.8億美元；預計調整后息稅前凈利潤大約為營(yíng)收的65%。市場(chǎng)認為，不及預期的指引顯示出芯片市場(chǎng)，特別是智能手機芯片市場(chǎng)依然低迷。

有分析認為，不及預期的業(yè)績(jì)指引，也預示著(zhù)博通陷入了芯片業(yè)需求放緩帶來(lái)的困境，盡管人工智能的繁榮刺激了該行業(yè)部分品類(lèi)的需求。

博通是蘋(píng)果iPhone關(guān)鍵零部件的制造商，但iPhone的銷(xiāo)量卻出現了下滑。 盡管博通在幫助引導大型數據中心計算機之間流量的半導體市場(chǎng)上占據主導地位，但該領(lǐng)域的收支一直不平衡。

人工智能芯片被視為博通的一個(gè)亮點(diǎn)。首席執行官Hock Tan上個(gè)季度告訴投資者，他預計與人工智能市場(chǎng)相關(guān)的收入將迅速增長(cháng)，很快將占銷(xiāo)售額的四分之一以上。 周四，他指出大型云計算提供商對下一代技術(shù)的健康需求。他在周四發(fā)表的聲明中表示，這些企業(yè)正在擴展“數據中心內的人工智能集群”。 但目前，這種增長(cháng)被更廣泛的衰退所掩蓋。

盡管博通在人工智能市場(chǎng)取得了進(jìn)展，但其銷(xiāo)售增長(cháng)速度仍無(wú)法與英偉達相媲美。相比于英偉達的GPU等產(chǎn)品，博通的大部分收入仍然來(lái)自增長(cháng)緩慢或根本不增長(cháng)的市場(chǎng)，其中包括智能手機行業(yè)。

盡管博通CEO Hock Tan對芯片行業(yè)的長(cháng)期增長(cháng)前景不如許多同行那么樂(lè )觀(guān)，但他三個(gè)月前告訴投資者，該公司的訂單已經(jīng)排到了10月份。

財報發(fā)布后，博通盤(pán)后股價(jià)扭轉盤(pán)中漲勢，下跌3%。

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