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有知情人士透露，日本投資界巨頭軟銀集團(SFTBY.US)已開(kāi)始測試投資者們對英國芯片設計公司Arm Ltd.首次公開(kāi)募股(IPO)的興趣，并且旗下Arm的這次IPO有可能會(huì )籌集至多100億美元資金。上述人士表示，這家日本企業(yè)集團可能推動(dòng)Arm最早于9月在美國紐約公開(kāi)上市。機構匯編的數據顯示，此次IPO有望成為今年全球規模最大的IPO之一。

軟銀旗下的這家芯片設計公司Arm上月秘密提交了在美國上市的申請。知情人士表示，高盛集團、摩根大通、巴克萊銀行和瑞穗金融集團在提交的文件中被列為IPO投資銀行。他們表示，牽頭的領(lǐng)導投行尚未確定，預計還會(huì )有更多的投資銀行加入IPO行列。

知情人士表示，有關(guān)Arm IPO的具體規模和時(shí)間的討論正在進(jìn)行中，最終決定將視股市的基本情況而定。上述投行的發(fā)言人沒(méi)有立即置評。

軟銀創(chuàng )始人孫正義曾表示，他希望推動(dòng)Arm的IPO能成為芯片公司有史以來(lái)規模最大的IPO。銀行家們對Arm的估值在300億至700億美元之間，這一區間范圍相當寬廣，反映出在芯片公司股價(jià)普遍波動(dòng)的背景下，對該公司進(jìn)行估值所面臨的挑戰。

財報數據顯示，Arm第四財季凈銷(xiāo)售額同比增長(cháng)28%，至928億日圓(大約6.88億美元)。該公司在第四季度季度虧損62億日元，而去年同期為盈利101億日元。

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