美國將于2023年開(kāi)始直接向芯片制造商發(fā)放支票，以幫助新的美國制造工廠(chǎng)起步。本周，拜登政府提供了其戰略第二步的新細節:稅收抵免可能在未來(lái)幾年推出。此外，美國財政部和國稅局發(fā)布了關(guān)于企業(yè)如何獲得“先進(jìn)制造業(yè)投資信貸”資格的新指導，這是美國總統拜登的《芯片和科學(xué)法案》的一個(gè)關(guān)鍵部分。

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據了解，該法案于2022年通過(guò)，允許美國通過(guò)向企業(yè)提供補貼和制造信貸來(lái)刺激新建工廠(chǎng)。這項稅收抵免將為“符合條件的納稅人在先進(jìn)制造設施中的合格投資”提供25%的退稅，此外，它還將被構建為可退還的稅收抵免，這意味著(zhù)企業(yè)明年可能會(huì )因為2023年的投資而收到可觀(guān)的支票。

今年晚些時(shí)候，一個(gè)新的美國政府門(mén)戶(hù)網(wǎng)站將上線(xiàn)，企業(yè)可以在那里申請稅收抵免。本周公布的新規定允許企業(yè)更精確地計算出它們在明年納稅時(shí)可能有資格獲得多少抵免，而有關(guān)信貸的第一輪規定于今年3月公布。

美國國會(huì )預算辦公室估計，在未來(lái)十年內，僅稅收抵免一項就將為半導體行業(yè)注入超過(guò)240億美元，相當于整個(gè)法案成本的近三分之一。

而一些芯片行業(yè)最知名的公司已做好準備，將利用未來(lái)幾年政府將提供的數十億美元資金。如英特爾(INTC.US)最近邀請美國總統拜登參加了該公司在俄亥俄州與該法律有關(guān)的新工廠(chǎng)的奠基儀式。另外，IBM (IBM.US) 和美光科技(MU.US)也專(zhuān)注于在紐約州北部建廠(chǎng)。

稅收抵免和“資本堆?！?/p>

該法律的總體目標是在未來(lái)幾年在全美各地建立拜登團隊所稱(chēng)的新的半導體“集群”。美國商務(wù)部長(cháng)Gina Raimondo表示，該計劃的撥款方面“被大量超額認購”，有200多家公司發(fā)表了意向書(shū)，這是漫長(cháng)申請過(guò)程的第一步。美國政府的撥款將于今年秋季正式發(fā)放。

對此，稅務(wù)咨詢(xún)公司Baker Tilly董事Chad Resner表示，將于明年開(kāi)始實(shí)施的稅收抵免政策，也將成為美國各地芯片集群的一個(gè)關(guān)鍵因素。

他稱(chēng)，芯片公司現在正在“做我們通常所說(shuō)的資本堆?！?，以盡可能多地獲得政府的優(yōu)惠，使建造新半導體制造廠(chǎng)這個(gè)極其復雜的過(guò)程變得經(jīng)濟。

這些可能包括芯片法案中不同的聯(lián)邦激勵措施，以及來(lái)自個(gè)別州的額外政府慷慨。

至于來(lái)自華盛頓的撥款和稅收抵免，Resner表示:“我認為兩者同樣重要?！?/p>

美國財政部負責稅收政策的助理部長(cháng)Lily Batchelder稱(chēng)，本周公布的新規定“將幫助納稅人釋放稅法的全部投資潛力”。

Resner補充稱(chēng)，他已經(jīng)看到2023年有很多活動(dòng)，此前幾年美國境內幾乎沒(méi)有制造業(yè)活動(dòng)。因此他認為:“這肯定刺激了它?！?/p>

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