中信建投發(fā)布研究報告稱(chēng)，未來(lái)AI算力將綜合考慮硬件能力、成本等因素，以混合AI的架構，在邊端和云端靈活分配。大模型向智能終端(邊緣端)滲透初見(jiàn)端倪，這類(lèi)場(chǎng)景率先會(huì )在手機、PC、智能駕駛、具身智能、元宇宙、工業(yè)控制等場(chǎng)景落地。邊緣AI核心在于引入邊緣側的AI能力，進(jìn)一步增強邊緣側的算力能力、連接能力。建議重點(diǎn)關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)模組、智能控制器板塊。

中信建投主要觀(guān)點(diǎn)如下：

(相關(guān)資料圖)

AIGC大模型及應用爆紅，拉動(dòng)算力需求。在萬(wàn)物互聯(lián)大部分場(chǎng)景中，云端處理存在時(shí)延較長(cháng)、成本較高、并且涉及數據隱私等問(wèn)題，邊緣AI算力的引入至關(guān)重要。我們認為未來(lái)AI算力將綜合考慮硬件能力、成本等因素，以混合AI的架構，在邊端和云端靈活分配。

大模型向智能終端(邊緣端)滲透，模型壓縮和邊緣側計算性能提升是兩大關(guān)鍵。目前從這兩個(gè)方向上，都可以看到不錯的進(jìn)展預期，大模型在邊緣端滲透初見(jiàn)端倪。這類(lèi)場(chǎng)景我們認為率先會(huì )在手機、PC、智能駕駛、具身智能、元宇宙、工業(yè)控制等場(chǎng)景落地。

產(chǎn)業(yè)鏈角度，邊緣AI核心在于引入邊緣側的AI能力，進(jìn)一步增強邊緣側的算力能力、連接能力。重點(diǎn)包括AI芯片、算力/連接模組、邊緣網(wǎng)關(guān)/邊緣服務(wù)器/邊緣控制器等硬件、AI算法/邊緣計算平臺等軟件環(huán)節。從投資角度來(lái)看，建議優(yōu)先圍繞這幾類(lèi)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節、兼顧業(yè)績(jì)彈性?xún)?yōu)選標的。

建議重點(diǎn)關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)模組、智能控制器板塊。AI逐步滲透帶來(lái)量?jì)r(jià)齊升，中長(cháng)期拉動(dòng)可以樂(lè )觀(guān)?？紤]到AI應用的開(kāi)發(fā)過(guò)程等，我們認為2024年開(kāi)始有望規模起量。AI帶來(lái)增量有望帶動(dòng)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組行業(yè)進(jìn)入25%-30%復合增速的階段，關(guān)注廣和通、美格智能、移遠通信等。智能控制器在智能家居、工業(yè)控制等場(chǎng)景中是實(shí)現智能化的大腦，AI帶來(lái)的增量同樣有望拉動(dòng)行業(yè)需求，推薦拓邦股份、和而泰等。

連接提升ASP：5G模組單價(jià)平均400-500元，4G模組單價(jià)平均100-200元。

算力提升ASP：算力用量方面，智能家居等場(chǎng)景典型算力需求是小于1Tops，自動(dòng)駕駛隨著(zhù)級別升高算力需求在20Tops~4000Tops。算力成本方面，量化匡算算力成本為5元/Tops-10元/Tops。

現有場(chǎng)景用量增加：車(chē)載、智能家居、智能音箱等。

新增典型場(chǎng)景：具身智能、VR/AR眼鏡、工業(yè)控制等。

風(fēng)險提示：國際環(huán)境變化對供應鏈的安全和穩定產(chǎn)生影響；AI芯片進(jìn)展不及預期；AI算法、模型壓縮等進(jìn)展不及預期；產(chǎn)品形態(tài)變化導致模組需求不及預期；AI應用發(fā)展不及預期等。

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