（原標題：晶合集成：近三年營(yíng)收復合增速157.79% 全球第十大晶圓代工企業(yè)申購在即）

當前，伴隨全球信息化和數字化進(jìn)程持續推進(jìn)，以新能源汽車(chē)、人工智能、消費電子、工業(yè)電子、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等為代表的新興領(lǐng)域呈現快速發(fā)展，并帶動(dòng)全球集成電路行業(yè)規模持續增長(cháng)。據咨詢(xún)公司Frost & Sullivan預測，2024年中國集成電路市場(chǎng)規模將攀升至14,426.5億元，具備廣闊市場(chǎng)空間。

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基于國內集成電路的良好發(fā)展態(tài)勢，晶圓代工行業(yè)作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的中游生產(chǎn)環(huán)節，表現出旺盛增長(cháng)動(dòng)力。據Frost & Sullivan數據顯示，按銷(xiāo)售額口徑來(lái)看，2018-2020年中國大陸晶圓代工市場(chǎng)規模從107.3億美元躍升至148.9億美元，年均復合增長(cháng)率高達17.8%，為同期全球年均復合增長(cháng)率的兩倍之多。而考慮到近年來(lái)的國際貿易形勢，晶圓代工行業(yè)生產(chǎn)安全性和國產(chǎn)化需求已迫在眉睫，國家也陸續出臺了相應政策，為國內晶圓代工行業(yè)發(fā)展提供強大支撐?？梢灶A見(jiàn)，在政策與市場(chǎng)需求雙輪驅動(dòng)下，中國晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)規模將保持快速增長(cháng)，相關(guān)企業(yè)無(wú)疑正迎來(lái)重大發(fā)展良機。

據悉，4月20日，安徽省首家12英寸晶圓代工企業(yè)——合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：晶合集成，股票代碼：688249.SH）將正式啟動(dòng)發(fā)行申購。根據發(fā)行公告，晶合集成本次初始公開(kāi)發(fā)行股票數量為50,153.3789萬(wàn)股，發(fā)行價(jià)格為19.86元/股，公司距離登陸科創(chuàng )板已近在咫尺。公開(kāi)信息顯示，晶合集成目前已是中國大陸收入第三大晶圓代工企業(yè)，另?yè)rendForce集邦咨詢(xún)2022年Q3數據顯示，公司已成為全球第十大晶圓代工企業(yè), 有效提高了中國大陸晶圓代工行業(yè)的自主水平。也因如此，公司此次發(fā)行備受資本市場(chǎng)關(guān)注。未來(lái)，在政策、行業(yè)和資本的共振加持下，晶合集成有望全面步入發(fā)展快車(chē)道。

緊抓下游市場(chǎng)需求實(shí)現量?jì)r(jià)齊升

近三年營(yíng)收復合增長(cháng)率高達157.79%

據招股書(shū)顯示，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，公司已實(shí)現150nm至90nm制程節點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺的量產(chǎn)，并具備DDIC、CIS、MCU、PMIC、Mini LED、E-Tag等工藝平臺晶圓代工的技術(shù)能力。其中，公司代工核心產(chǎn)品為DDIC（顯示驅動(dòng)芯片），2022年DDIC工藝平臺晶圓代工收入71.43億元，占總營(yíng)收比重超七成，是公司主要收入來(lái)源。目前公司代工的DDIC等產(chǎn)品被廣泛應用于液晶電視、智能手機、平板電腦、可穿戴設備以及智能家電、智慧辦公等場(chǎng)景的顯示面板和顯示觸控面板之中。

近年來(lái)，晶合集成緊抓下游市場(chǎng)需求積極進(jìn)行產(chǎn)能擴充，2020-2022年，公司12英寸晶圓代工產(chǎn)能分別為26.62萬(wàn)片、57.09萬(wàn)片、126.21萬(wàn)片，產(chǎn)能快速抬升,與此同時(shí)，在下游市場(chǎng)規?？焖僭鲩L(cháng)和自身產(chǎn)能不斷提高的推動(dòng)下，2020-2022年公司代工的12英寸晶圓產(chǎn)品銷(xiāo)量分別為26.41萬(wàn)片、60.27萬(wàn)片和106.05萬(wàn)片，近三年年均復合增長(cháng)率高達100.39%，增勢迅猛；同期，公司主要產(chǎn)品銷(xiāo)售均價(jià)分別為5,725.25元/片、8,994.09元/片和9,453.58，驅動(dòng)公司營(yíng)收增長(cháng)。

由此可見(jiàn)，目前,晶合集成正充分受益于下游應用市場(chǎng)的旺盛需求和晶圓代工行業(yè)良好發(fā)展趨勢，通過(guò)產(chǎn)能的有效釋放，實(shí)現了量?jì)r(jià)齊升的良好局面。而良好的市場(chǎng)效益帶來(lái)了業(yè)績(jì)的強勁增長(cháng)，2020-2022年公司營(yíng)業(yè)收入分別為15.12億元、54.29億元和100.51億元，期間復合增長(cháng)率高達157.79%，2022年公司更實(shí)現歸母凈利潤30.45億元。未來(lái)伴隨下游新能源汽車(chē)、消費電子、人工智能等新興領(lǐng)域市場(chǎng)的不斷壯大，晶合集成的市場(chǎng)空間也將加速擴容，其成長(cháng)空間有望進(jìn)一步顯現。

自主創(chuàng )新實(shí)現技術(shù)成果轉化

募投項目助力制程工藝迭代

創(chuàng )新，是企業(yè)進(jìn)步的不竭動(dòng)力。身處技術(shù)密集型行業(yè)，晶合集成高度重視技術(shù)創(chuàng )新與工藝研發(fā)，2020-2022年期間，公司研發(fā)投入累計14.98億元，占營(yíng)業(yè)收入比例近10%。而截至2022年12月31日，公司研發(fā)人員數量達1388人，占當期員工比例超30%。此外，為深化拓展市場(chǎng)、快速響應客戶(hù)需求，公司順應半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局，已初步建立海外研發(fā)團隊與運營(yíng)網(wǎng)絡(luò )，并在日本設立了研發(fā)中心，力求持續吸收晶圓代工行業(yè)高端人才，從而不斷大幅提升技術(shù)創(chuàng )新水平。

在不斷尋求自主創(chuàng )新與工藝突破的同時(shí)，公司技術(shù)成果收獲頗豐。截至2022年12月31日，晶合集成已取得316項形成主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的發(fā)明專(zhuān)利，并分布在中國大陸、中國臺灣地區、美國、日本等各個(gè)國家及地區。此外，公司在技術(shù)創(chuàng )新的基礎上，有效轉化了一批研究成果并持續優(yōu)化相關(guān)制程工藝。除150nm、110nm和90nm等成熟制程節點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺量產(chǎn)外，55nm制程節點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺的風(fēng)險量產(chǎn)正在穩步推進(jìn)中。

憑借突出的技術(shù)創(chuàng )新能力和優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品質(zhì)量，晶合集成積極推動(dòng)專(zhuān)利技術(shù)應用，進(jìn)一步構建特色工藝平臺，為聯(lián)詠科技、集創(chuàng )北方等業(yè)內知名公司提供代工服務(wù)。并且，公司根據下游產(chǎn)品應用領(lǐng)域演變趨勢，不斷對產(chǎn)品進(jìn)行迭代升級，受到下游客戶(hù)一致認可，與聯(lián)詠科技、集創(chuàng )北方等部分客戶(hù)簽署了長(cháng)期合作協(xié)議，業(yè)務(wù)合作具有長(cháng)期可持續性，為公司未來(lái)高質(zhì)量發(fā)展打下堅實(shí)基礎。

在深入洞察晶圓代工行業(yè)發(fā)展趨勢和供需情況的基礎上，晶合集成將目光聚焦在未來(lái)。面向競爭日漸激烈的晶圓代工產(chǎn)業(yè)和下游應用對技術(shù)水準要求的不斷提高，公司將不斷強化自主研發(fā)能力，積極開(kāi)發(fā)多元化產(chǎn)品，持續向更先進(jìn)的制程節點(diǎn)發(fā)力，進(jìn)而增強先進(jìn)制程服務(wù)能力，拓寬產(chǎn)品結構。本次IPO募投項目中的合肥晶合集成電路先進(jìn)工藝研發(fā)項目，正是基于這樣的戰略規劃。隨著(zhù)募投項目落地，及自身專(zhuān)業(yè)技術(shù)水平、行業(yè)整合能力的進(jìn)一步提升，未來(lái)，晶合集成有望逐步形成顯示驅動(dòng)、圖像傳感、微控制器、電源管理四大集成電路特色工藝應用產(chǎn)品線(xiàn)，進(jìn)一步助力國內顯示驅動(dòng)芯片、微控制器、CMOS圖像傳感器等集成電路產(chǎn)品的自主可控供應，為我國提高集成電路行業(yè)的國產(chǎn)化水平添磚加瓦，并向兼顧晶圓代工產(chǎn)品和設計服務(wù)能力的綜合性晶圓制造企業(yè)持續邁進(jìn)。

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