（原標題：慧智微：自主創(chuàng )新可重構射頻前端技術(shù)架構 賦能?chē)a(chǎn)5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展）

5月4日，深耕國內射頻前端國產(chǎn)替代的慧智微（688512.SH）開(kāi)啟網(wǎng)上公開(kāi)申購。據了解，慧智微專(zhuān)注于射頻前端芯片及集成化模組的設計研發(fā)，公司以射頻功率放大器PA芯片為核心，已經(jīng)衍生出低噪聲放大器（LNA）、射頻開(kāi)關(guān)（Switch）、集成無(wú)源器件濾波器（IPD Filter）、控制及系統級封裝等方面的設計技術(shù)，具有高集成射頻模組研發(fā)能力，下游廣泛應用于智能手機、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

(資料圖)

公司所處的射頻前端芯片行業(yè)空間廣闊、國產(chǎn)化程度低，公司產(chǎn)品覆蓋的通信頻段包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕頻段、3GHz?6GHz的5G新頻段等，可為客戶(hù)提供無(wú)線(xiàn)通信射頻前端發(fā)射模組芯片、接收模組芯片等成熟的解決方案。

作為一家以技術(shù)驅動(dòng)為核心競爭力科創(chuàng )企業(yè)，公司積極加大研發(fā)投入，2020年至2022年，公司累計研發(fā)投入48,905.65萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入的比例為45.37%。憑借突出的技術(shù)研發(fā)能力，2020年，公司在國產(chǎn)廠(chǎng)商中率先大規模量產(chǎn)5G L-PAMiF產(chǎn)品，并陸續應用于OPPO、三星、vivo等品牌客戶(hù)機型。目前，大基金二期持有公司6.54%股份。

自研可重構射頻前端平臺 “絕緣硅+砷化鎵”鑄造競爭壁壘

在射頻功率放大器領(lǐng)域，傳統射頻PA采用全砷化鎵功率放大器結合體硅控制器的寬帶設計架構，該設計架構已經(jīng)被國際射頻前端龍頭企業(yè)所壟斷。如果新進(jìn)企業(yè)采用固有的技術(shù)跟隨和產(chǎn)品模仿策略，則需要多次設計迭代找到最優(yōu)設計方案，同時(shí)全球產(chǎn)能供應有限，成本較高，嚴重依賴(lài)規模效應，為國產(chǎn)廠(chǎng)商設置了較大的專(zhuān)利門(mén)檻、規模門(mén)檻和成本門(mén)檻。

公司研發(fā)了擁有自主知識產(chǎn)權的AgiPAM?可重構射頻前端平臺，采用“絕緣硅（SOI）+砷化鎵（GaAs）”的混合架構，創(chuàng )新性的將模擬預失真（APD）應用于多頻段、多模式和多載波的4G/5G系統中，同時(shí)提出并設計了可重構射頻功放的記憶效應消除電路，突破國際巨頭的專(zhuān)利壁壘。

公司“多頻多模移動(dòng)終端可重構射頻芯片關(guān)鍵技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化應用”項目獲得了2021年通信學(xué)會(huì )科學(xué)技術(shù)一等獎。據了解，獲獎產(chǎn)品相對于傳統方案芯片產(chǎn)品，在移動(dòng)終端射頻芯片關(guān)鍵頻段的功耗降低了15%、線(xiàn)性度改善了4dBc、負壓電路啟動(dòng)時(shí)間減少50%，大幅提升射頻前端的集成度，并在射頻前端中成功實(shí)現全倒裝封裝，進(jìn)而實(shí)現產(chǎn)品性能提升、成本降低。

深度布局5G射頻前端產(chǎn)品線(xiàn)，引領(lǐng)5G L-PAMiF產(chǎn)品演進(jìn)

在5G市場(chǎng)中，由于新頻段（3GHz?6GHz）的高頻率、大帶寬、高功率特征，為射頻功率放大器的設計帶來(lái)較大挑戰，且對射頻前端器件的集成度要求越來(lái)越高?；壑俏⒒诘讓蛹夹g(shù)架構創(chuàng )新，于2020年推出5G新頻段L-PAMiF全集成發(fā)射模組產(chǎn)品進(jìn)入頭部客戶(hù)供應體系，已在OPPO、三星等品牌機型上大規模量產(chǎn)應用，產(chǎn)品受到市場(chǎng)的認可度較高，報告期內累計出貨已超千萬(wàn)顆。

公司的5G新頻段L-PAMiF在國產(chǎn)廠(chǎng)商持續保持技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，該產(chǎn)品在2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì )中榮獲第十五屆“中國芯”年度重大創(chuàng )新突破產(chǎn)品，系該獎項設立以來(lái)的首個(gè)獲獎的射頻前端產(chǎn)品。

公司持續跟進(jìn)客戶(hù)需求和技術(shù)升級趨勢，為全球客戶(hù)提供完整的5G新頻段射頻前端解決方案。目前，公司在售的產(chǎn)品型號眾多，產(chǎn)品系列覆蓋的通信頻段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕頻段、3GHz~6GHz的5G新頻段等，后續推出的多款產(chǎn)品均榮獲大獎。如可支持n77/n78頻段的1T1R/1T2R L-PAMiF產(chǎn)品榮獲第十六屆“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng )新產(chǎn)品獎、可重構多頻多模功率放大器模組（MMMB PAM）榮獲第十七屆“中國芯”優(yōu)秀市場(chǎng)表現產(chǎn)品獎項。

憑借高集成度、高性?xún)r(jià)比、性能可靠穩定的特點(diǎn)，以及5G新頻段產(chǎn)品的口碑和技術(shù)沉淀，公司贏(yíng)得了頭部客戶(hù)的認可，形成了良好的品牌效應。目前，公司的射頻前端模組已經(jīng)在三星全球暢銷(xiāo)系列A22 5G手機、OPPO、vivo、榮耀等智能手機機型中實(shí)現大規模量產(chǎn)，并進(jìn)入聞泰科技、華勤通訊、龍旗科技等一線(xiàn)移動(dòng)終端設備ODM廠(chǎng)商。

此外，公司積極布局物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，在2G/3G退網(wǎng)的趨勢下大力拓展LTE Cat.1 蜂窩連接領(lǐng)域的市場(chǎng)機會(huì )。公司已經(jīng)與頭部的Cat.1通信模塊公司達成戰略合作，4G發(fā)射模組進(jìn)入移遠通信、廣和通、日海智能等頭部無(wú)線(xiàn)通信模組廠(chǎng)商，廣泛應用于資產(chǎn)追蹤、車(chē)載運輸、數字標牌、無(wú)線(xiàn)支付、智慧能源、智能可穿戴設備等眾多物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景。

高集成化的技術(shù)儲備充分 L-PAMiD 產(chǎn)品有望繼續領(lǐng)先

公司以研發(fā)創(chuàng )新為核心，截至2022年末公司研發(fā)團隊共計212人，核心技術(shù)人員平均從業(yè)年限超過(guò)15年，具備從砷化鎵器件、絕緣硅器件、基板，到集成化模組等完整的研發(fā)設計能力，可同時(shí)支撐超過(guò)10個(gè)中大型研發(fā)項目。

公司沉淀了大量的技術(shù)積累，形成了完善的產(chǎn)品矩陣。例如，公司的“多功能模塊的低互擾高集成技術(shù)”可以實(shí)現將多個(gè)絕緣硅材料的晶圓進(jìn)行單芯片集成，降低了5G新頻段射頻前端空間布局的難度，有利于實(shí)現高集成度；公司采用全倒裝封裝技術(shù)，提高了器件之間的排布密度, 實(shí)現射頻前端模組的小型化，提高了高集成度、高功率產(chǎn)品的散熱能力。此外，公司在可重構射頻前端架構中積累了處理大帶寬、大電流、線(xiàn)性度不足等技術(shù)問(wèn)題的相關(guān)技術(shù)和經(jīng)驗。

慧智微基于自主創(chuàng )新的技術(shù)架構，優(yōu)化芯片面積和性能，具有5G L-PAMiF高集成模組的成功基礎，以及在手機客戶(hù)端領(lǐng)先的技術(shù)認知，慧智微有望實(shí)現L-PAMiD的產(chǎn)品在國內行業(yè)內繼續領(lǐng)先。

截至報告期末，公司已獲取境內發(fā)明專(zhuān)利66項，境外發(fā)明專(zhuān)利25項。一方面，公司在射頻前端領(lǐng)域構筑了完整的專(zhuān)利池，規避采取跟隨策略帶來(lái)的專(zhuān)利風(fēng)險；另一方面，高集成度相關(guān)的技術(shù)積累將助力公司持續發(fā)展。二者共同支撐公司走向國際市場(chǎng)、參與全球化競爭。

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