雅克科技(002409)08月03日在投資者關(guān)系平臺上答復了投資者關(guān)心的問(wèn)題。

投資者：公司去年很早就發(fā)布了半年度業(yè)績(jì)預告，今年是否還會(huì )發(fā)預告？

(相關(guān)資料圖)

雅克科技董秘：您好！公司不予披露2023年半年度業(yè)績(jì)預告，關(guān)于公司2023年上半年度的經(jīng)營(yíng)情況請您注意關(guān)注公司后續披露的半年度報告。感謝您的關(guān)注！

投資者：請問(wèn)公司計劃擴產(chǎn)的年產(chǎn)1000噸Low-α球形硅微粉項目進(jìn)展如何？應用領(lǐng)域是哪些？

雅克科技董秘：您好！公司Low-α球形硅微粉產(chǎn)線(xiàn)已經(jīng)建設完成，產(chǎn)品主要應用于集成電路封裝領(lǐng)域。感謝您的關(guān)注！

投資者：江蘇先科目前公司持股33.07%，即便先科這邊產(chǎn)能投產(chǎn)，對上市公司帶來(lái)效益有限，請問(wèn)公司是否有收購先科其余股份的計劃？

雅克科技董秘：您好！相關(guān)情況請您持續關(guān)注公司后續相關(guān)公告！感謝您的關(guān)注！

投資者：與湖州南太湖新區管委會(huì )簽署了合作協(xié)議書(shū)，雅克華飛擬通過(guò)引進(jìn)當前國際最先進(jìn)的生產(chǎn)線(xiàn)和生產(chǎn)工藝，建設形成年產(chǎn)3.9 萬(wàn)噸半導體核心材料項目，請問(wèn)該項目半導體材料具體是什么材料？？

雅克科技董秘：您好！該項目由華飛電子的全資子公司湖州雅克華飛電子材料有限公司擔任項目實(shí)施主體，旨在進(jìn)一步完善華飛電子的產(chǎn)業(yè)鏈條，項目涉及的產(chǎn)品主要為硅微粉產(chǎn)品。感謝您的關(guān)注！

投資者：公司在建硅化合物半導體 326 噸/年、金屬有機源外延原料 150 噸/年、電子特氣 294 噸/年。請問(wèn)上述項目分布在那個(gè)廠(chǎng)區，大概什么時(shí)間建成投產(chǎn)？新產(chǎn)能建成后是否需要重新認證，一般認證周期有多久？？

雅克科技董秘：您好！相關(guān)項目主要由江蘇先科負責建設，目前正在有序推進(jìn)中。感謝您的關(guān)注！

投資者：玻璃纖維鋁箔復合次屏蔽層材料是LNG 圍護系統核心材料，之前了解到公司已完成產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化研制，正進(jìn)行 GTT 認證。請問(wèn)目前GTT認證進(jìn)度如何？一般認證周期要多久？

雅克科技董秘：您好！相關(guān)認證工作正在有序推進(jìn)中，感謝您的關(guān)注！

投資者：公司前驅體產(chǎn)品在芯片的先進(jìn)封裝技術(shù)中是否有應用？

雅克科技董秘：您好！公司的半導體前驅體材料主要應用在半導體集成電路存儲、邏輯芯片制造的薄膜沉積工藝中。感謝您的關(guān)注！

投資者：公司前驅體材料在存儲芯片的堆疊上有應用，請問(wèn)邏輯芯片的先進(jìn)封裝對公司前驅體產(chǎn)品有所需求嗎？

雅克科技董秘：您好！公司的半導體前驅體材料主要應用在半導體集成電路存儲、邏輯芯片制造的薄膜沉積工藝中。感謝您的關(guān)注！

投資者：董秘你好！請問(wèn)公司當前的產(chǎn)品涉及在哪些領(lǐng)域！

雅克科技董秘：您好！公司的電子材料業(yè)務(wù)主要涉及半導體芯片制造領(lǐng)域，LNG保溫絕熱板材業(yè)務(wù)主要涉及液化天然氣儲運領(lǐng)域，阻燃劑主要用于防火阻燃。感謝您的關(guān)注！

投資者：公司坐擁半導體前驅體國內唯一全球前三，結合HBM前景；LNG國內唯一全球列，對公司估值市值滿(mǎn)意嗎？公司上次增發(fā)價(jià)91元的跌破有什么看法，對市值管理有什么做法嗎？

雅克科技董秘：您好！近年來(lái)，公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jì)保持了持續穩健的發(fā)展。但公司的市值受市場(chǎng)行情等多方面因素影響，公司全體經(jīng)營(yíng)管理層將繼續努力，把公司的經(jīng)營(yíng)做得更好，夯實(shí)公司發(fā)展基礎，為公司市值的增長(cháng)筑牢基礎。感謝您的關(guān)注！

投資者：能否向下介紹一下先科宜興工廠(chǎng)具體的產(chǎn)品、產(chǎn)能規劃？

雅克科技董秘：您好！江蘇先科產(chǎn)品主要涵蓋半導體前驅體材料、光刻膠及光刻膠配套試劑等。感謝您的關(guān)注！

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