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4月25日晚間，裕太微電子股份有限公司（SH 688515，簡(jiǎn)稱(chēng)“裕太微”）披露2022年年報，公司全年實(shí)現營(yíng)收4.03億元，同比增長(cháng)58.61%。資料顯示，公司成立于2017年，專(zhuān)注于高速有線(xiàn)通信芯片的研發(fā)、設計和銷(xiāo)售，分別于蘇州高新區及上海張江科學(xué)城兩地設有研發(fā)中心，在上海、成都及深圳成立公司，并在新加坡境內設立公司，旨在實(shí)現全覆蓋式服務(wù)的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。

公司產(chǎn)品應用范圍涵蓋信息通訊、汽車(chē)電子、消費電子、監控設備、工業(yè)控制等眾多市場(chǎng)領(lǐng)域，目前已有商規級、工規級、車(chē)規級等不同性能等級，以及百兆、千兆、2.5G等不同傳輸速率和不同端口數量的產(chǎn)品組合可供銷(xiāo)售，可滿(mǎn)足不同終端客戶(hù)各種場(chǎng)合的應用需求。

從技術(shù)能力來(lái)看，以太網(wǎng)物理層芯片的研發(fā)難度和成本投入巨大，門(mén)檻極高，是一個(gè)復雜的數?；旌闲酒到y。裕太微已建立模擬設計部、算法設計部、數字后端部、數字設計部、硬件設計部、方案測試部等研發(fā)部門(mén)，各團隊之間通過(guò)磨合和經(jīng)驗積累已形成了一套極具競爭力的產(chǎn)品研發(fā)流程體系，憑借優(yōu)異的研發(fā)實(shí)力，公司目前已有百兆、千兆、2.5G等傳輸速率以及不同端口數量的產(chǎn)品組合可供銷(xiāo)售，在產(chǎn)品性能和技術(shù)指標上基本實(shí)現對同類(lèi)產(chǎn)品的替代，滿(mǎn)足不同終端客戶(hù)各種場(chǎng)合的應用需求，已被廣泛地運用于國內知名客戶(hù)產(chǎn)品之中，為芯片后續的技術(shù)提高和性能優(yōu)化提供了堅實(shí)基礎。集成電路設計屬于典型的智力密集型行業(yè)，人才是集成電路設計企業(yè)的最關(guān)鍵要素。公司高度重視研發(fā)和管理人才的培養，積極引進(jìn)國內外高端技術(shù)人才，目前已建立了成熟穩定的研發(fā)和管理團隊。

從產(chǎn)品突破來(lái)看，2022年公司產(chǎn)品與技術(shù)研發(fā)完成了四項突破。量產(chǎn)產(chǎn)品傳輸速率突破：報告期內，公司實(shí)現了以太網(wǎng)物理層芯片量產(chǎn)產(chǎn)品最高傳輸速率由千兆提升至2.5G的突破；高端技術(shù)預研突破：報告期內，公司在以太網(wǎng)物理層芯片5G和10G產(chǎn)品的測試芯片預研工作基本完成；全新產(chǎn)品系列突破：報告期內，除以太網(wǎng)物理層芯片系列外，公司以太網(wǎng)交換芯片及以太網(wǎng)網(wǎng)卡芯片均實(shí)現首款產(chǎn)品小批量出貨；自主研發(fā)IP數量大幅增長(cháng)：報告期內，公司通過(guò)自主研發(fā)，新增自研IP 70個(gè)。

從企業(yè)可持續性發(fā)展來(lái)看，裕太微打造優(yōu)異的質(zhì)量管理體系，通過(guò)數年的質(zhì)量團隊建設和質(zhì)量流程優(yōu)化，經(jīng)過(guò)多方位多層面的打磨，公司產(chǎn)品截至目前有反饋統計數據的批次失效率為0，部分產(chǎn)品的百萬(wàn)級別失效率能達到19ppm。公司已獲得SGS ISO 26262:2018汽車(chē)電子功能安全認證，并獲得最高等級ASIL D等級，這標志著(zhù)公司在滿(mǎn)足功能安全流程的質(zhì)量能力上已經(jīng)達到了國際水準。高標準人才培養體系，截至2022年年底，企業(yè)研發(fā)人員占比達到61.86%，其中研究生以上學(xué)歷占比達51.88%。根據2023年一季度財報顯示，公司第一季度研發(fā)投入3786.50萬(wàn)元，同比增長(cháng)57.8%，占營(yíng)業(yè)收入的70.9%。

高額的研發(fā)投入造就了高水準的產(chǎn)品輸出。裕太微先后量產(chǎn)自主研發(fā)高性能以太網(wǎng)L2 Lite-Managed YT9215系列交換芯片、自主研發(fā)千兆以太網(wǎng)卡芯片、自主研發(fā)2.5G以太網(wǎng)芯片YT8821系列，即將量產(chǎn)車(chē)載千兆以太網(wǎng)物理層芯片YT8011系列。

在技術(shù)多元化、業(yè)務(wù)多元化的競爭戰略下，裕太微持續豐富產(chǎn)品布局，產(chǎn)品線(xiàn)不僅局限于以太網(wǎng)物理層芯片，同時(shí)向OSI架構上層衍生，在量產(chǎn)以太網(wǎng)交換芯片和以太網(wǎng)網(wǎng)卡芯片基礎上推進(jìn)以太網(wǎng)網(wǎng)關(guān)芯片正在積極預研中。對于整個(gè)芯片設計行業(yè)而言，海外的應用場(chǎng)景和客戶(hù)范圍更為廣泛。以太網(wǎng)芯片的應用同樣如此，海外的需求量相較于國內具有更大的空間。綜合考慮市場(chǎng)需求、業(yè)務(wù)連續性要求、團隊擴張和產(chǎn)業(yè)集群建設，2022年，公司新設新加坡發(fā)展中心，并以較快速度完成早期團隊建設。未來(lái)，公司將在繼續鞏固國內業(yè)務(wù)的同時(shí)，放眼全球，積極拓寬業(yè)務(wù)版圖，由立足境內的科技型創(chuàng )業(yè)公司向全球化的商業(yè)集團轉變。

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