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尋求從美國390億美元的半導體生產(chǎn)促進(jìn)計劃中獲得資金的公司數量已超過(guò)300家，這是支持美國高科技產(chǎn)品制造業(yè)的一個(gè)新的里程碑。

據負責該項目的美國商務(wù)部稱(chēng)，截至本周，CHIPS項目辦公室已收到300多份意向書(shū)，高于4月份公布的200多份。

隨著(zhù)去年通過(guò)的520億美元的《芯片與科學(xué)法案》(Chips and Science Act)，美國正在努力重申其在芯片制造方面的實(shí)力。此前，疫情期間的供應鏈中斷暴露了美國對包括臺灣在內的亞洲芯片的依賴(lài)。

美國商務(wù)部一位官員沒(méi)有透露這些申請人的身份，也沒(méi)有透露他們來(lái)自哪些國家。但這位官員周四表示，它們跨越了整個(gè)半導體生態(tài)系統，其中一半以上涉及芯片制造和后端封裝。

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