晶合集成(688249)01月01日在投資者關(guān)系平臺上答復了投資者關(guān)心的問(wèn)題。

投資者：公司主要客戶(hù)的產(chǎn)品應用行業(yè)都有哪些？

晶合集成董秘：尊敬的投資者您好，目前公司主要提供顯示驅動(dòng)芯片、圖像傳感器芯片、電源管理芯片、微控制器芯片的代工服務(wù)，可應用于消費電子、智能家電、智慧辦公、工業(yè)控制、車(chē)載電子等領(lǐng)域。感謝您的關(guān)注！

【資料圖】

投資者：尊敬的董秘你好。公司已順利完成55nmTDDI產(chǎn)品開(kāi)發(fā)實(shí)現大規模量產(chǎn)40nm高壓OLED平臺元件效能與良率已符合目標，那么OLED需要用到的設備是否被國外卡脖子？還是國產(chǎn)已經(jīng)有替代了。

晶合集成董秘：尊敬的投資者您好，目前公司設備采購情況正常。感謝您的關(guān)注！

投資者：請董秘介紹一下晶合N1234廠(chǎng)的最新情況？

晶合集成董秘：尊敬的投資者您好，具體經(jīng)營(yíng)情況敬請關(guān)注后續公開(kāi)披露信息。感謝您的關(guān)注！

投資者：公司2023年研發(fā)進(jìn)度？

晶合集成董秘：尊敬的投資者您好，關(guān)于最新研發(fā)進(jìn)展，公司分別于2023年5月22日和2023年6月21日在上海證券交易所披露了《合肥晶合集成電路股份有限公司關(guān)于新產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展的自愿性披露公告》。公司將持續關(guān)注研發(fā)進(jìn)展，并按照監管法規要求及時(shí)履行信息披露義務(wù)，敬請關(guān)注相關(guān)公告。感謝您的關(guān)注！

投資者：請問(wèn)董秘，公司有存儲芯片技術(shù)嗎？

晶合集成董秘：尊敬的投資者您好，公司沒(méi)有存儲芯片技術(shù)，感謝您的關(guān)注！

投資者：請問(wèn)網(wǎng)上招聘信息顯示公司新建的三廠(chǎng)已經(jīng)可以投入使用，工人們已經(jīng)在三廠(chǎng)上班，請問(wèn)是否屬實(shí)？

晶合集成董秘：尊敬的投資者您好，具體經(jīng)營(yíng)情況敬請關(guān)注后續公開(kāi)披露信息。感謝您的關(guān)注！

投資者：公司產(chǎn)品良品率上半年是多少？

晶合集成董秘：尊敬的投資者您好，上半年經(jīng)營(yíng)情況敬請關(guān)注后續公開(kāi)披露信息。感謝您的關(guān)注！

投資者：公司產(chǎn)品2023年上半年產(chǎn)能利用率大概是多少?

晶合集成董秘：尊敬的投資者您好，上半年經(jīng)營(yíng)情況敬請關(guān)注后續公開(kāi)披露信息。感謝您的關(guān)注！

投資者：你好董秘，1、公司23一季度毛利率大幅下滑，主因是銷(xiāo)量降低還是單價(jià)降低，還是兼而有之？二季度毛利率是否有改善？2、公司近三年收入波動(dòng)是否與因疫情和通脹帶來(lái)的先放水再收緊的情況有關(guān)？

晶合集成董秘：尊敬的投資者您好，2022年第三季度以來(lái)，受消費性終端需求疲軟的影響，晶圓代工行業(yè)景氣度下行。二季度經(jīng)營(yíng)情況請關(guān)注公司后續披露的定期報告。感謝您的關(guān)注！

投資者：請問(wèn)董秘：晶合N2廠(chǎng)滿(mǎn)產(chǎn)了嗎？晶合N3廠(chǎng)投產(chǎn)了嗎？晶合N4廠(chǎng)開(kāi)始建設了嗎？

晶合集成董秘：尊敬的投資者您好，具體經(jīng)營(yíng)情況敬請關(guān)注后續公開(kāi)披露信息。感謝您的關(guān)注！

投資者：請問(wèn)55nm制程是否能夠滿(mǎn)足下游天德鈺等顯示芯片企業(yè)的需求？之前天德鈺說(shuō)晶合缺貨

晶合集成董秘：尊敬的投資者您好，具體經(jīng)營(yíng)情況敬請關(guān)注后續公開(kāi)披露信息。感謝您的關(guān)注！

投資者：請問(wèn)公司假如公司半年報虧損，按照科創(chuàng )板規則公司是否需要提前預告？

晶合集成董秘：尊敬的投資者您好，半年度業(yè)績(jì)預告屬自愿性披露公告，公司2023年半年度報告預約披露日為2023年8月16日，敬請關(guān)注相關(guān)公告。感謝您的關(guān)注！

投資者：有投資者在投資者互動(dòng)平臺提問(wèn)：有媒體報導公司代工客戶(hù)有如下：天德鈺、新相微、詠聯(lián)、杰華特、瑞特微、思特威、英偉達、海光信息、華為海思、本源量子等等！這是真的嗎？晶合集成公司主要提供顯示驅動(dòng)芯片、圖像傳感器芯片、電源管理芯片及微控制器芯片的代工服務(wù)，公司已與境內外眾多領(lǐng)先芯片設計廠(chǎng)商建立了長(cháng)期穩定的合作關(guān)系。請問(wèn)董秘人家問(wèn)的是下游客戶(hù)（芯片封裝），你回答上游客戶(hù)(芯片設計)什么水平

晶合集成董秘：尊敬的投資者您好，公司直接客戶(hù)為芯片設計公司。感謝您的關(guān)注！

晶合集成2023一季報顯示，公司主營(yíng)收入10.9億元，同比下降61.33%；歸母凈利潤-3.31億元，同比下降125.28%；扣非凈利潤-3.85億元，同比下降129.76%；負債率53.67%，投資收益1063.48萬(wàn)元，財務(wù)費用8881.2萬(wàn)元，毛利率8.02%。

該股最近90天內共有2家機構給出評級，買(mǎi)入評級1家，增持評級1家。近3個(gè)月融資凈流入2.35億，融資余額增加；融券凈流出6306.92萬(wàn)，融券余額減少。根據近五年財報數據，證券之星估值分析工具顯示，晶合集成（688249）行業(yè)內競爭力的護城河優(yōu)秀，盈利能力較差，營(yíng)收成長(cháng)性較差。財務(wù)相對健康，須關(guān)注的財務(wù)指標包括：有息資產(chǎn)負債率。該股好公司指標3星，好價(jià)格指標2.5星，綜合指標2.5星。（指標僅供參考，指標范圍：0 ~ 5星，最高5星）

晶合集成（688249）主營(yíng)業(yè)務(wù)：12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)。

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