德邦科技(688035)07月03日在投資者關(guān)系平臺上答復了投資者關(guān)心的問(wèn)題。

(相關(guān)資料圖)

投資者：我們做為投資人，非?？春胊i產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。我們也了解到公司部分產(chǎn)品，可以應用到相關(guān)領(lǐng)域。請問(wèn)公司有哪些具體產(chǎn)品可以運用到ai產(chǎn)業(yè)，列如GPU，光模塊，服務(wù)器等核心環(huán)節。是否己經(jīng)給頭部客戶(hù)供貨，如英偉達，AMD，中際旭創(chuàng )，新易盛等？

德邦科技董秘：尊敬的投資者您好，AI產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展將加大對GPU、光模塊、服務(wù)器等硬件的需求，公司產(chǎn)品廣泛應用于晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統集成封裝等不同封裝工藝環(huán)節和應用場(chǎng)景。公司材料在GPU、光模塊、服務(wù)器中均有應用，客戶(hù)包括相關(guān)領(lǐng)域頭部客戶(hù)，公司多品類(lèi)、多系列產(chǎn)品，分別處于送樣、驗證、導入、小批量、批量等不同階段。感謝您的關(guān)注，謝謝！

投資者：董秘您好，請問(wèn)貴公司的材料能幫助芯片散熱嗎？請麻煩回答一下。

德邦科技董秘：尊敬的投資者您好，公司導熱材料可以用于芯片散熱。公司專(zhuān)注于高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，產(chǎn)品形態(tài)為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，可實(shí)現結構粘接、導電、導熱、絕緣、保護、電磁屏蔽等復合功能，是一類(lèi)關(guān)鍵的封裝裝聯(lián)功能性材料，廣泛應用于晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統集成封裝等不同封裝工藝環(huán)節和應用場(chǎng)景。感謝您的關(guān)注，謝謝！

投資者：根據公司之前的調研材料，公司為蘋(píng)果公司tws耳機提供相關(guān)材料，請問(wèn)公司有沒(méi)有為蘋(píng)果公司即將推出的MR硬件設備提供相關(guān)材料，如果沒(méi)有，請問(wèn)公司有沒(méi)有意向開(kāi)拓相關(guān)業(yè)務(wù)。謝謝！

德邦科技董秘：尊敬的投資者您好，公司智能終端封裝材料廣泛應用于智能手機、平板電腦、Tws耳機、智能穿戴設備等移動(dòng)終端的屏顯模組、攝像模組、聲學(xué)模組、電源模塊等主要模組器件及整機設備的封裝，是智能終端領(lǐng)域封裝與裝聯(lián)工藝最為關(guān)鍵的材料之一。公司十分重視與國內外行業(yè)頭部企業(yè)的合作，利用自身的研發(fā)和生產(chǎn)優(yōu)勢，能夠持續配合客戶(hù)前沿性的應用技術(shù)需求和快速迭代，能夠迅速根據客戶(hù)需求組織研發(fā)、生產(chǎn)。感謝您的關(guān)注，謝謝！

投資者：請問(wèn)公司在招股說(shuō)明書(shū)中，以及年報中總是把半導體封裝材料放在第一位講，但是過(guò)去兩年業(yè)績(jì)增速來(lái)看，還是新能源材料處于第一，且增速更高。近期聚焦半導體材料的蘇州公司投資減少，增加四川新能源材料投資，也是在加大新能源材料產(chǎn)能提升，縮減半導體材料產(chǎn)能提升。短期專(zhuān)注于穩定貢獻業(yè)績(jì)的方向沒(méi)問(wèn)題，只是關(guān)于半導體材料是否送樣，小批量供貨不及預期，否則為何優(yōu)先講，實(shí)際貢獻增速不高，請公司詳細解釋一下這個(gè)情況？謝謝！

德邦科技董秘：尊敬的投資者您好，1）根據化學(xué)工業(yè)出版社出版、中國電子學(xué)會(huì )電子封裝專(zhuān)業(yè)委員會(huì )組織譯校的《電子封裝材料與工藝》、《電子封裝工藝設備》等權威資料，宏觀(guān)意義上的電子封裝具體包括晶圓級封裝（零級封裝）、芯片級封裝（一級封裝）、器件及板級封裝（二級封裝）、系統級裝聯(lián)/組裝（三級封裝），通常把零級封裝和一級封裝稱(chēng)為電子封裝，二級封裝和三級封裝稱(chēng)為電子裝聯(lián)/組裝，電子封裝和電子裝聯(lián)/組裝共同組成了宏觀(guān)意義上的電子封裝。公司產(chǎn)品系以電子封裝材料為主線(xiàn)，主要產(chǎn)品貫穿電子封裝從零級至三級不同封裝級別。其中集成電路封裝材料屬于零級、一級及二級封裝范疇，智能終端封裝材料屬于二級和三級封裝范疇，新能源應用材料屬于三級封裝范疇。公司在招股說(shuō)明書(shū)以及年報中各業(yè)務(wù)板塊根據封裝級別排序。2）公司新產(chǎn)能的投入是結合目前下游客戶(hù)需求及未來(lái)市場(chǎng)預期合理布局，昆山及眉山項目的在建產(chǎn)能涵蓋集成電路、智能終端、新能源三個(gè)領(lǐng)域，目前各業(yè)務(wù)板塊均可以滿(mǎn)足客戶(hù)訂單需求。3）公司集成電路封裝材料包括UV膜、固晶膠、underfill、AD膠、PTIM、DAF膜等多品類(lèi)、多系列產(chǎn)品，分別處于送樣、驗證、導入、小批量、批量等不同階段。感謝您的關(guān)注，謝謝！

投資者：請問(wèn)公司做電子級材料，是否能用于光模塊封裝上？

德邦科技董秘：尊敬的投資者您好，公司下游客戶(hù)中包含光通信相關(guān)企業(yè)，部分材料有在光模塊中應用。感謝您的關(guān)注，謝謝！

投資者：公司芯片封裝材料是否直接或間接用于光學(xué)共封裝？

德邦科技董秘：尊敬的投資者您好，公司產(chǎn)品廣泛應用于晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統集成封裝等不同封裝工藝環(huán)節和應用場(chǎng)景。公司下游客戶(hù)中包含光通信相關(guān)企業(yè)，部分材料有在光模塊中應用。感謝您的關(guān)注，謝謝！

德邦科技2023一季報顯示，公司主營(yíng)收入1.74億元，同比下降0.39%；歸母凈利潤2405.5萬(wàn)元，同比上升40.14%；扣非凈利潤2023.71萬(wàn)元，負債率12.11%，投資收益207.19萬(wàn)元，財務(wù)費用-453.4萬(wàn)元，毛利率29.27%。

該股最近90天內共有2家機構給出評級，買(mǎi)入評級2家。近3個(gè)月融資凈流出613.61萬(wàn)，融資余額減少；融券凈流出184.66萬(wàn)，融券余額減少。根據近五年財報數據，證券之星估值分析工具顯示，德邦科技（688035）行業(yè)內競爭力的護城河一般，盈利能力一般，營(yíng)收成長(cháng)性?xún)?yōu)秀。財務(wù)可能有隱憂(yōu)，須重點(diǎn)關(guān)注的財務(wù)指標包括：應收賬款/利潤率、經(jīng)營(yíng)現金流/利潤率。該股好公司指標2.5星，好價(jià)格指標2星，綜合指標2星。（指標僅供參考，指標范圍：0 ~ 5星，最高5星）

德邦科技（688035）主營(yíng)業(yè)務(wù)：高端電子封裝材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。

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