近日，半導體中存儲細分消息不斷。

5月16日，據供應鏈人士透露，長(cháng)江存儲已經(jīng)正式通知NAND漲價(jià)，漲價(jià)幅度約在3-5%左右。

另外據界面新聞援引《電子時(shí)報》近日消息，美光此前已告知經(jīng)銷(xiāo)商DRAM及NAND Flash閃存從5月起不再接受更低詢(xún)價(jià)；有消息傳三星通知經(jīng)銷(xiāo)代理商，未來(lái)將不再提供低于目前成交價(jià)的訂單。

【資料圖】

此外，內存廠(chǎng)商西數與日本的鎧俠謀劃合并。

天風(fēng)證券表示，海外廠(chǎng)商通知代理商不再接受更低詢(xún)價(jià)，存儲價(jià)格或已觸底。國金證券也認為，存儲價(jià)格有望逐漸接近下行周期底部，并看好2023年二三季度存儲板塊迎來(lái)止跌。

早些時(shí)候美光在財報電話(huà)會(huì )議上曾表示，一臺人工智能服務(wù)器DRAM使用量是普通服務(wù)器的8倍，NAND是普通服務(wù)器的3倍，人工智能未來(lái)將提振存儲芯片行業(yè)銷(xiāo)售。

行業(yè)拐點(diǎn)有望加速到來(lái)

據國金證券研報，存儲器為全球半導體第二細分市場(chǎng)，歷史周期走勢與全球半導體走勢一致，但波動(dòng)性大于整個(gè)半導體行業(yè)。

國金證券指出，當前存儲芯片行業(yè)正走在2021年下半年以來(lái)的下行周期，本輪下行周期中，存儲器銷(xiāo)售增速在2021年年中見(jiàn)頂，2022年增速轉負。其認為存儲價(jià)格有望逐漸接近下行周期底部，看2023年二三季度存儲板塊迎來(lái)止跌。

興業(yè)證券也表示，通過(guò)復盤(pán)過(guò)去行業(yè)景氣周期的需求、供給、庫存及價(jià)格等重要指標的變化趨勢，結合當前行業(yè)基本面情況，存儲行業(yè)在經(jīng)歷了2022年的需求疲軟，庫存去化之后，當前正處于景氣筑底階段，有望于今年實(shí)現景氣修復。

1）需求端：存儲需求處于底部，23H2有望觸底反彈，AI服務(wù)器推動(dòng)需求增長(cháng)。

從手機端來(lái)看，需求持續疲軟，2019年-2022年全球智能手機出貨量穩定在12-14億臺左右，2023年隨著(zhù)海外中低端5G手機普及率的提高、通脹的改善全球及國內智能手機出貨量有望實(shí)現反彈，同時(shí)手機容量增長(cháng)推動(dòng)存儲需求提高；

PC端，2023Q1全球PC出貨量下跌33%，庫存水位較高，庫存及需求情況預計2023H2恢復正常；

服務(wù)器端，預計2023H2出貨量恢復正常，同時(shí)AI服務(wù)器滲透率提高大趨勢助力存儲長(cháng)期需求增長(cháng)；

汽車(chē)電子方面，2022年新能源汽車(chē)出貨量達到705.8萬(wàn)輛，2016-2022年CAGR達54.6%，新能源汽車(chē)出貨量增長(cháng)有望拉動(dòng)存儲需求。

2）供給端：各大存儲廠(chǎng)縮減資本開(kāi)支，存儲芯片供需有望改善。

由于下游需求持續低迷，海力士、美光、旺宏、華邦電等各大存儲芯片大廠(chǎng)均縮減資本開(kāi)支、調低產(chǎn)能利用率，未來(lái)隨著(zhù)各大存儲廠(chǎng)商主動(dòng)去庫存和減產(chǎn)，供需關(guān)系有望持續改善。

銷(xiāo)售額方面，2022四季度三星的存儲部門(mén)營(yíng)收12.14萬(wàn)億韓元，同比下降38%，2022四季度SK海力士營(yíng)收7.70萬(wàn)億韓元，同比下降38%；美光FY2023二季度季度營(yíng)收36.93億美元，同比下降53%。存儲原廠(chǎng)2022四季度出現大幅虧損，2022四季度SK海力士?jì)衾麧?3.5萬(wàn)億韓元，出現10年來(lái)首次營(yíng)業(yè)虧損。庫存方面，目前美光單季庫存已達歷史峰值水平，23二季度有望逐季下降。

3）價(jià)格端：存儲芯片價(jià)格跌幅有望收斂，供需關(guān)系改善加速價(jià)格拐點(diǎn)到來(lái)。DRAM方面，TrendForce預計2023二季度DRAM價(jià)格跌幅有望收斂至10~15%，DRAM現貨價(jià)格已經(jīng)接近上輪周期的底部，下半年價(jià)格有望企穩回升。NAND方面，預計2023二季度NANDFlash價(jià)格跌幅有望收斂至5~10%。隨著(zhù)海外多家供應商積極減產(chǎn)，下半年價(jià)格有望企穩回升。

AI拉動(dòng)存儲需求爆發(fā)

據TrendForce相關(guān)數據，服務(wù)器和智能手機是DRAM主要的兩大應用領(lǐng)域，2022年智能手機和服務(wù)器占比分別為38.5%/34.9%合計比例為73.4%，受益于人工智能AI和高性能計算HPC相關(guān)新興領(lǐng)域的應用，華金證券預計2023年服務(wù)器將超越智能手機成為DRAM第一大應用領(lǐng)域。

據此前美光在2023財年第二財季電話(huà)會(huì )議上的內容，一臺人工智能服務(wù)器DRAM使用量是普通服務(wù)器的8倍，NAND是普通服務(wù)器的3倍。

那AI具體能拉動(dòng)多大的存儲芯片需求呢？

東吳證券研報對此作了測算，基本假設包括：短期日度訪(fǎng)問(wèn)量為6000萬(wàn)次（ChatGPT-2000萬(wàn)次；Bing-4000萬(wàn)次），遠期日度訪(fǎng)問(wèn)量為35億次（Google-30億次；百度-2億次；其他-3億次）；每次訪(fǎng)問(wèn)平均提問(wèn)次數為8次；平均每個(gè)回答生成詞數為50詞；訓練使用數據量為推理生成數據量的1%；GPU算力利用率為35%。

其指出，經(jīng)過(guò)測算，ChatGPT短期/遠期拉動(dòng)算力增量分別為8.652E+21/5.047E+23 TFLOPS。進(jìn)一步地，以NVIDIA A100產(chǎn)品為基準，假設GPU算力為19.5TFLOPS/s，單個(gè)GPU堆疊8個(gè)DRAM芯片，則短期/遠期拉動(dòng)DRAM需求增量分別為117384/6847104個(gè)。

東吳證券表示，AI應用正不斷加快發(fā)展進(jìn)程和商業(yè)化進(jìn)程，大模型已成為各大行業(yè)巨頭的重要發(fā)力方向，隨著(zhù)模型參數的增加和相關(guān)市場(chǎng)的持續滲透，服務(wù)器和存儲芯片需求量將得到進(jìn)一步提升，存儲行業(yè)有望持續收益。

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