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據SEMI最新研究報告顯示，2022年全球半導體材料市場(chǎng)銷(xiāo)售額增長(cháng)8.9%，達到727億美元，超過(guò)了2021年創(chuàng )下的668億美元的前一市場(chǎng)高點(diǎn)。2022年晶圓制造材料和封裝材料的銷(xiāo)售額分別達到447億美元和280億美元，分別增長(cháng)10.5%和6.3%。硅、電子氣體和光掩模領(lǐng)域在晶圓制造材料市場(chǎng)表現出最強勁的增長(cháng)，而有機襯底領(lǐng)域在很大程度上推動(dòng)了封裝材料市場(chǎng)的增長(cháng)。

SEMI在報告中指出，憑借其foundry產(chǎn)能和先進(jìn)封裝的基礎，中國臺灣以201億美元的銷(xiāo)售額連續第13年成為世界上最大的半導體材料消費地區。中國內地繼續保持強勁的增長(cháng)，在2022年排名第二，而韓國則成為第三大半導體材料消費地區。去年大多數地區都實(shí)現了個(gè)位數或兩位數的高增長(cháng)。

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