3月12日，晶方科技(603005.SH)股價(jià)下跌，截至收盤(pán)報60.70元，跌幅7.40%。

2月1日，華創(chuàng )證券有限責任公司研究員耿琛曾發(fā)布研報《晶方科技(603005)：業(yè)績(jì)符合預期 手機多攝、安防、汽車(chē)CIS等領(lǐng)域需求爆發(fā)帶動(dòng)公司持續高增長(cháng)》稱(chēng)，公司專(zhuān)注CIS晶圓級封裝，技術(shù)積累深厚，客戶(hù)結構優(yōu)質(zhì)，有望持續受益于手機多攝方案及CIS新應用場(chǎng)景的出現，我們預測2020-2022年公司凈利潤為3.85/5.46/7.36億元，維持“強推”評級。

研報指出，公司2020年四季度預計實(shí)現歸母凈利潤1.10~1.22億元，同比增長(cháng)約96~118%;預計實(shí)現扣非歸母凈利潤1.0~1.1億元，同比增長(cháng)約117~139%。CIS晶圓級封裝行業(yè)持續高景氣，帶動(dòng)公司盈利能力持續釋放，公司四季度業(yè)績(jì)符合預期，目前公司訂單飽滿(mǎn)，車(chē)用CIS等領(lǐng)域需求持續釋放，公司未來(lái)成長(cháng)可期。

另外，研報稱(chēng)，智能化駕駛將成為汽車(chē)電子的發(fā)展方向，圖像傳感器是汽車(chē)智能化的必備元件，未來(lái)有望快速增長(cháng)。公司經(jīng)過(guò)多年的工藝開(kāi)發(fā)，在2019年成功通過(guò)汽車(chē)電子終端客戶(hù)的認證稽核，目前正處于規模量產(chǎn)導入階段。此外，公司在屏下指紋、MEMS新型傳感、醫療電子、AR/VR等新市場(chǎng)領(lǐng)域也積累了豐富的技術(shù)和工藝。2020年公司募集資金14.02億元用于集成電路12英寸TSV及異質(zhì)集成智能傳感器模塊項目，未來(lái)新興應用領(lǐng)域有望成為公司業(yè)務(wù)新增長(cháng)點(diǎn)。