今日盤(pán)面

大盤(pán)全天震蕩調整，三大指數均小幅下跌，上證50指數跌超1.5%。截至收盤(pán)，滬指跌0.54%，深成指跌0.29%，創(chuàng )業(yè)板指跌0.21%。

【資料圖】

盤(pán)面上，AI概念股繼續活躍，CPO方向持續爆發(fā)，逾10股漲?；驖q超10%，多只個(gè)股再創(chuàng )歷史新高。

AI服務(wù)器方向走強，浪潮信息漲停，工業(yè)富聯(lián)、中科曙光接近漲停，三只個(gè)股均創(chuàng )歷史新高。

數據安全、數據要素震蕩走強，同有科技20CM漲停，同為股份、中遠?？茲q停；應用軟件方向表現活躍，鼎捷軟件20CM2連板，金證股份漲停。

下跌方面，白酒、金融等權重藍籌股陷入調整，五糧液、中國人壽等跌超3%。

總體上個(gè)股跌多漲少，兩市超2900只個(gè)股下跌。滬深兩市今日成交額11067億，較上個(gè)交易日放量390億。

板塊方面，CPO、液冷服務(wù)器、數據安全、國產(chǎn)軟件等板塊漲幅居前，房地產(chǎn)、白酒、有色金屬、物流等板塊跌幅居前。

后市展望

市場(chǎng)日均成交額重回萬(wàn)億元以上，央行降息及海外流動(dòng)性改善，壓制市場(chǎng)情緒因素有所緩和，市場(chǎng)開(kāi)始走出修復行情。

策略方向：1）順應新技術(shù)、新產(chǎn)業(yè)、新趨勢的偏成長(cháng)領(lǐng)域，尤其是人工智能和數字經(jīng)濟等科技成長(cháng)賽道；

2）需求好轉或者庫存和產(chǎn)能等供給格局改善，具備較大業(yè)績(jì)彈性的領(lǐng)域，例如白酒、家電、汽車(chē)、電網(wǎng)設備和航海裝備等。

3）股息率高且具備優(yōu)質(zhì)現金流的“中特估”板塊。

板塊展望

短期機會(huì )：

汽車(chē)零部件：近期汽車(chē)相關(guān)政策暖風(fēng)頻吹！又是汽車(chē)下鄉，又是補貼促銷(xiāo)等活動(dòng)推出，有利于促進(jìn)汽車(chē)消費。

當前汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈基本面逐步進(jìn)入筑底階段，板塊估值處于低位。

五月汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)數據轉好，同比、環(huán)比均出現較好正增長(cháng)，本輪價(jià)格戰影響或已基本消退，消費者信心得到恢復，短期有望迎來(lái)反彈，尤其是以?xún)r(jià)換量背后的汽車(chē)零部件更具彈性。

中長(cháng)期機會(huì )：

船舶制造：船舶制造業(yè)的β行情看周期上行，α行情看份額集中，目前正處于新一輪景氣上行期的十字路口。周期復盤(pán)：約30年一輪回。格局復盤(pán)：后來(lái)者居上。

船舶行業(yè)配置的性?xún)r(jià)比已經(jīng)凸顯，下有未來(lái)2-3年的業(yè)績(jì)快速爬坡支撐，上可展望油散驅動(dòng)下長(cháng)達5-7年的成長(cháng)高景氣。且當下中國造船業(yè)份額正在迅速提升，上行期業(yè)績(jì)彈性有望跑贏(yíng)日、韓。

芯片：2023年下半年后，隨著(zhù)美國通脹水平和歐美經(jīng)濟增長(cháng)的逐步回落，美債利率水平和美元指數向下回歸，全球半導體和國內出口型制造業(yè)將逐步走出衰退，進(jìn)入新一輪盈利回升周期，國內相關(guān)的半導體、電子和高端裝備制造業(yè)也將有望逐漸迎來(lái)盈利的上行趨勢。

熱點(diǎn)聚焦

1、新車(chē)潮來(lái)襲消費提振板塊回暖進(jìn)程加速

中央陸續出臺汽車(chē)相關(guān)政策體現出汽車(chē)消費是穩定社會(huì )消費的重要抓手，其中新能源汽車(chē)為銷(xiāo)量核心增長(cháng)動(dòng)能。政策扶持有利于中長(cháng)期新能源滲透率抬升以及上游產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。

看好2023 年具有較強車(chē)型改善周期、用戶(hù)畫(huà)像差異化定位競爭的新勢力車(chē)企、出口+產(chǎn)業(yè)鏈成本控制能力較強+銷(xiāo)量與業(yè)績(jì)兌現能力較強的自主新能源車(chē)企、以及市占率抬升/新定點(diǎn)釋放+年降消化能力強+業(yè)務(wù)多元化的零部件公司。

2、AI 驅動(dòng)需求爆發(fā)，國產(chǎn)芯片廠(chǎng)商鋒芒已現

AI 時(shí)代高速傳輸不可或缺，接口芯片空間廣闊。數據中心側云服務(wù)商等不斷增加資本開(kāi)支以降低字節成本，超大規模數據中心 400G、800G 交換機滲透加速，高性能服務(wù)器不斷升級迭代，高速、低功耗接口傳輸方案是未來(lái)趨勢。

NVDA 預計 2023H2 大幅增加生成式 AI 及超算供應印證需求，接口芯片量?jì)r(jià)齊升趨勢確定。CREDO 表示公司產(chǎn)品對應高速接口市場(chǎng)未來(lái)幾年的總體 TAM 將超過(guò) 50 億美元。

同時(shí)公司針對 USB 和 PCIe等目標市場(chǎng)的新興解決方案將為公司的 TAM 增加 30 億美元。MRVL 表示公司 AI 相關(guān)收入將從 2023 財年的 2 億美元至少翻一番，并在 2025 財年再次翻番。

3、三大運營(yíng)商牽頭，液冷成風(fēng)口

液冷技術(shù)是指使用液體取代空氣作為冷媒，與CPU、芯片組、內存條以及擴展卡等發(fā)熱部件進(jìn)行熱交換，帶走熱量的技術(shù)。

該技術(shù)可以使服務(wù)器快速冷卻，保證IT設備在安全溫度范圍內運行。液冷技術(shù)既可用于數據中心、算力服務(wù)器，也可應用至存儲電池、新能源汽車(chē)等。

考慮到高功率機架的需求分布，液冷需求或將主要從發(fā)力Al的互聯(lián)網(wǎng)廠(chǎng)商起步，運營(yíng)商在液冷產(chǎn)業(yè)推進(jìn)鏈條上排序本應較靠后。

白皮書(shū)的發(fā)布標志著(zhù)運營(yíng)商主動(dòng)成為液冷產(chǎn)業(yè)推動(dòng)者，有望進(jìn)一步加速液冷技術(shù)及生態(tài)成熟。

（文章來(lái)源：德訊證顧）

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