（原標題：科技巨頭排隊購買(mǎi)！HBM成AI時(shí)代“新寵”，價(jià)格逆市暴漲，A股產(chǎn)業(yè)鏈公司曝光）

人工智能大規模應用帶火HBM(高帶寬存儲器)。

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科技巨頭排隊購買(mǎi)

據科技媒體報道，繼英偉達之后，全球多個(gè)科技巨頭都在競購S(chǎng)K海力士的第五代高帶寬內存 HBM3E。半導體行業(yè)內部人士稱(chēng)，各大科技巨頭已經(jīng)在向SK海力士請求獲取HBM3E樣本，包括 AMD、微軟和亞馬遜等等。

AMD最近透露了其下一代GPU MI300X，表示它將從SK海力士和三星電子獲得HBM3供應。除英偉達和AMD之外，亞馬遜和微軟則是云服務(wù)領(lǐng)域的兩大巨頭，之前已引入生成式人工智能技術(shù)，并大幅追加了對于A(yíng)I領(lǐng)域的投資。

報道稱(chēng)，SK海力士正忙于應對客戶(hù)對HBM3E樣品的大量請求，但滿(mǎn)足英偉達首先提出的樣品數量要求非常緊迫。

SK海力士于2021年10月宣布成功開(kāi)發(fā)出容量為16 GB的HBM3 DRAM，在2022年6月初即宣布量產(chǎn)。HBM3E是HBM3的下一代產(chǎn)品，SK海力士是目前世界上唯一一家能夠大規模生產(chǎn)HBM3芯片的公司。

AI服務(wù)器帶火HBM

HBM即為高帶寬存儲器，是一種基于3D堆疊工藝的DRAM內存芯片，具有更高帶寬、更多I/O數量、更低功耗、更小尺寸等優(yōu)點(diǎn)。

HBM突破了內存容量與帶寬瓶頸，可以為GPU提供更快的并行數據處理速度，打破“內存墻”對算力提升的桎梏，被視為GPU存儲單元理想解決方案。AI服務(wù)器對帶寬提出了更高的要求，而HBM基本是AI服務(wù)器的標配，超高的帶寬讓HBM成為了高性能GPU的核心組件。

今年5月，英偉達宣布推出大內存AI超級計算機DGX GH200，該產(chǎn)品集成最多達256個(gè)GH200超級芯片，是DGX A100的32倍。機構推測，在同等算力下，HBM存儲實(shí)際增量為15.6倍。

在DRAM的整體頹勢之中，HBM卻在逆市增長(cháng)。據媒體報道，2023年開(kāi)年后三星、SK海力士?jì)杉掖鎯Υ髲S(chǎng)HBM訂單快速增加，HBM3規格DRAM價(jià)格上漲5倍。為應對人工智能半導體需求增加，有消息稱(chēng)SK海力士將追加投資高帶寬存儲器(HBM)產(chǎn)線(xiàn)，目標將HBM產(chǎn)能擴大2倍。

6月28日，TrendForce集邦咨詢(xún)發(fā)表研報稱(chēng)，目前高端AI服務(wù)器GPU搭載HBM芯片已成主流，預計2023年全球HBM需求量將增近六成，達到2.9億GB，2024年將再增長(cháng)30%。

集邦咨詢(xún)預計，目前英偉達A100、H100、AMD MI300，以及大型云服務(wù)提供商谷歌、AWS等自主研發(fā)的ASIC AI服務(wù)器增長(cháng)需求較為強勁，預計2023年AI服務(wù)器出貨量(含GPU、FPGA、ASIC等)在120萬(wàn)臺，年增長(cháng)率近38%。AI芯片出貨量同步看漲，預計今年將增長(cháng)50%。

HBM未來(lái)市場(chǎng)規模超20億美元

中金公司表示，隨著(zhù)模型的進(jìn)一步復雜化，推理側采用Nvidia A100/H100 等中高端GPU是大勢所趨，HBM的滲透率有望快速提升。據測算，到2025年HBM整體市場(chǎng)有望達到20億美元以上。

證券時(shí)報·數據寶統計，A股公司中，HBM產(chǎn)業(yè)鏈主要包括雅克科技、拓荊科技、中微公司、香農芯創(chuàng )、華海誠科等。

雅克科技子公司UP Chemical是韓國存儲芯片龍頭SK海力士核心供應商，供應海力士HBM前驅體。國盛證券表示，隨著(zhù)HBM堆疊DRAM裸片數量逐步增長(cháng)到8層、12層，HBM對DRAM材料用量將呈倍數級增長(cháng)。同時(shí)，前驅體單位價(jià)值量也將呈倍數級增長(cháng)，前驅體有望迎來(lái)嶄新發(fā)展機遇。

ALD沉積(單原子層沉積)在HBM工藝中不可或缺，拓荊科技是國內ALD設備的主要供應商之一，公司PEALD產(chǎn)品用于沉積SiO2、SiN等介質(zhì)薄膜，在客戶(hù)端驗證順利。

TSV技術(shù)(硅通孔技術(shù))是HBM的核心技術(shù)之一，中微公司是TSV設備主要供應商。硅通孔技術(shù)為連接硅晶圓兩面并與硅襯底和其他通孔絕緣的電互連結構，可以穿過(guò)硅基板實(shí)現硅片內部垂直電互聯(lián)，是實(shí)現2.5D、3D先進(jìn)封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。

香農芯創(chuàng )子公司聯(lián)合創(chuàng )泰是SK海力士的代理商，向SK海力士采購的產(chǎn)品為數據存儲器。公司表示AI算力需求的提升有利于提升高性能存儲芯片的銷(xiāo)售，對公司的營(yíng)業(yè)額和利潤有積極的影響。

華海誠科公司的顆粒狀環(huán)氧塑封料用于HBM的封裝，公司表示應用于HBM的材料已通過(guò)部分客戶(hù)認證。

聯(lián)瑞新材表示，HBM封裝高度提升、散熱需求大的問(wèn)題，顆粒封裝材料(GMC)中就需要添加球硅和球鋁，公司部分客戶(hù)是全球知名的GMC供應商。

國芯科技表示，目前正在研究規劃合封多HBM內存的2.5D的芯片封裝技術(shù)，積極推進(jìn)Chiplet技術(shù)的研發(fā)和應用。

長(cháng)電科技表示，子公司星科金朋具備超過(guò)20年的高性能存儲器芯片成品制造量產(chǎn)經(jīng)驗，已經(jīng)和國內外存儲類(lèi)產(chǎn)品廠(chǎng)商在高帶寬存儲產(chǎn)品的后道制造領(lǐng)域有廣泛的合作。

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