（原標題：年內最大規模IPO來(lái)了！華虹半導體“回A”首秀）

【資料圖】

8月7日，華虹公司（688347.SH）正式登陸科創(chuàng )板。

華虹公司即華虹半導體公司，本次發(fā)行價(jià)為52元/股，發(fā)行的A股股票為4.08億股，募集資金總額為212.03億元，是A股目前年內最大規模IPO，也是科創(chuàng )板史上第三大IPO。

上市當日，華虹公司開(kāi)盤(pán)價(jià)為58.88元/股，上漲13.23%。截至記者發(fā)稿，最新價(jià)為54.5元/股，漲幅4.81%。

華虹公司是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。公司立足于先進(jìn)“特色IC+功率器件”的戰略目標，以拓展特色工藝技術(shù)為基礎，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務(wù)。2014年10月15日，公司于香港聯(lián)交所主板掛牌上市。

去年11月，華虹半導體踏上了回A之路。經(jīng)過(guò)兩輪問(wèn)詢(xún)后，今年5月17日，華虹科創(chuàng )板IPO上會(huì )并獲得通過(guò)，5月25日提交注冊，6月6日注冊生效。

相關(guān)財務(wù)數據顯示，華虹半導體的盈利能力不俗。2020年至2022年，華虹半導體實(shí)現的營(yíng)業(yè)收入分別為67.37億元、106.30億元、167.86億元，對應實(shí)現的歸母凈利潤分別為5.05億元、16.60億元、30.09億元。

當前半導體行業(yè)需求整體放緩，尤其是消費電子市場(chǎng)總體需求走弱，華虹半導體在消費電子及通訊應用領(lǐng)域收入也有所下降。不過(guò)，華虹半導體通訊及計算機產(chǎn)品收入占比較小，且消費電子領(lǐng)域的主要芯片為MCU 等芯片，整體受消費電子市場(chǎng)需求波動(dòng)的影響較小。此外，工業(yè)及汽車(chē)領(lǐng)域的上漲也抵消了消費電子及通訊產(chǎn)品領(lǐng)域收入下滑。

盡管處于行業(yè)底部，華虹半導體還是選擇逆勢擴產(chǎn)了。

據其招股書(shū)披露，其募集資金將投向華虹制造(無(wú)錫)項目(12英寸)、8英寸廠(chǎng)優(yōu)化升級項目、特色工藝技術(shù)創(chuàng )新研發(fā)項目、補充流動(dòng)資金。

華虹半導體曾回復21世紀經(jīng)濟報道記者稱(chēng)，“近年來(lái)，隨著(zhù)新能源汽車(chē)、工業(yè)智造、新一代移動(dòng)通訊、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，全球半導體行業(yè)市場(chǎng)規模整體呈現增長(cháng)趨勢。公司擴產(chǎn)需要與業(yè)務(wù)增長(cháng)、下游市場(chǎng)增長(cháng)前景趨勢相匹配。擴產(chǎn)后有助于進(jìn)一步擴大產(chǎn)能規模，增強研發(fā)實(shí)力，豐富工藝平臺，以更好地滿(mǎn)足市場(chǎng)需求、提升公司在晶圓代工行業(yè)的市場(chǎng)地位和核心競爭力?！?/p>

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