4月20日，半導體板塊再度走高，除了此前的算力、國產(chǎn)化等催化外，近日測試設備環(huán)節也開(kāi)始被關(guān)注。

據界面新聞報道，4月18日，日本半導體測試設備制造商愛(ài)德萬(wàn)（Advantest）聯(lián)席首席戰略官在接受采訪(fǎng)時(shí)表示，ChatGPT帶來(lái)的機遇使芯片測試設備的需求激增。

(資料圖片)

其表示稱(chēng)：訓練大型語(yǔ)言模型的全球競賽正在上演，盡管當前消費電子需求低迷，但英偉達和ADM公司的訂單激增讓其受益。

Toyo Securities的分析師Hideki Yasuda也認為，未來(lái)幾年，高性能GPU芯片測試設備的收入將超過(guò)消費電子芯片測試設備的收入。

其邏輯是“GPU芯片將變得更復雜，這需要更多的測試時(shí)間，現在沒(méi)有什么神奇的方法可以縮短測試時(shí)間。芯片制造商唯一的解決辦法是購買(mǎi)更多的測試工具，以便同時(shí)測試更多芯片。”

數據顯示，今年以來(lái)，Advantest的股價(jià)飆升超34%，接近歷史新高，該公司預計，截至2023年3月31日的財年，營(yíng)業(yè)利潤將增長(cháng)48%至1700億日元（13億美元）。

什么是半導體測試設備？

據東北證券研報，半導體設備分為前道制造設備以及后道封測設備，其中前道設備主要包括光刻設備、刻蝕設備、清洗設備等，而后道測試設備主要包括測試機、分選機等。

集成電路生產(chǎn)需要檢測工藝是否合格、版圖設計是否合理、產(chǎn)品是否可靠，而這些都需要用到專(zhuān)門(mén)的測試設備，以此提高芯片制造水平，保證芯片質(zhì)量。

國金證券指出，在集成電路生產(chǎn)過(guò)程中，半導體測試設備貫穿了設計、制造及封測的核心環(huán)節。

首先，在集成電路的設計流程中需要芯片驗證，即對晶圓樣品和集成電路封裝樣品進(jìn)行有效性驗證。

其次，在晶圓制造和封裝測試環(huán)節，由于生產(chǎn)過(guò)程中可能存在設計不完善、制造工藝偏差、晶圓質(zhì)量、環(huán)境污染等因素，造成集成電路功能失效、性能降低等缺陷，分別需要完成晶圓（CP）檢測和成品（FT）測試。

而半導體測試設備主要有測試機、分選機和探針臺三大類(lèi)，其中測試機用于檢測芯片功能和性能，對芯片施加輸入信號，采集輸出信號來(lái)判斷芯片在不同工作條件下功能和性能的有效性；而分選機和探針臺則是將芯片的引腳與測試機的功能模塊起來(lái)，進(jìn)而實(shí)現批量自動(dòng)化測試。

晶圓檢測中，探針臺將晶圓傳送至測試位置，芯片的Pad點(diǎn)通過(guò)探針、專(zhuān)用連接線(xiàn)與測試機連接，測試機通過(guò)I/O信號，判斷芯片性能是夠是否達到規范設計要求。

芯片檢測中，分選機將被測芯片逐個(gè)自動(dòng)傳送至測試工位，測試機對芯片進(jìn)行性能檢測，最后分選機將被測芯片進(jìn)行標記、分選、收料。

根據SEMI的數據，2021年全球測試設備市場(chǎng)78億美元，其中ATE測試機占比約63%，市場(chǎng)空間超過(guò)50億美元，分選機占比17.4%，探針臺占比15.2%。

全球產(chǎn)業(yè)競爭格局

據東北證券研報，測試機方面，全球測試機行業(yè)被泰瑞達和愛(ài)德萬(wàn)占據大部分市場(chǎng)份額，據華經(jīng)情報網(wǎng)援引SEMI數據，2021年全球半導體測試機市場(chǎng)中泰瑞達、愛(ài)德萬(wàn)和科休的市場(chǎng)份額占比分別為51%、33%、11%，合計市占率

為95%，份額高度集中。

國內市場(chǎng)方面，競爭格局相對分散，國內廠(chǎng)商華峰測控和長(cháng)川科技的市占率分別為8%和5%，正逐步追趕當中，長(cháng)川科技數字測試機等產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現有效突破。

分選機方面，不同于測試機，全球分選機的競爭格局相對分散，2020年前五大分選機廠(chǎng)商分別為科休、Xcerra、愛(ài)德萬(wàn)、臺灣鴻勁、長(cháng)川科技，市占率分別為21%、16%、12%、8%、2%。其中大陸企業(yè)只有長(cháng)川科技并且市占率僅為2%，未來(lái)國產(chǎn)化的空間廣闊。

而探針臺市場(chǎng)幾乎由日本東京電子和東京精密兩家占據，2020年兩家企業(yè)在全球范圍市占率分別為46%和42%，具有極高的進(jìn)入壁壘。

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