軟銀的救命稻草——ARM的上市近了！

5月12日，彭博社援引知情人士消息稱(chēng)，軟銀據悉正開(kāi)始籌劃其芯片制造部門(mén)ARM約100億美元首次公開(kāi)募股（IPO）事宜，最早將于9月在納斯達克上市。

據知情人士透露，高盛集團、摩根大通、巴克萊銀行和瑞穗銀行被列為主承銷(xiāo)商，并預計將有更多銀行加入。

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根據彭博匯編的數據顯示，此次ARM的IPO有望成為今年全球規模最大的IPO。

華爾街見(jiàn)聞此前提及，受科技股拖累，軟銀愿景基金在2022財年巨虧320億美元，而ARM業(yè)績(jì)表現亮眼，成了“全村的希望”，推動(dòng)ARM上市成了軟銀眼下最迫切的愿望。

4月30日，彭博社曾報道稱(chēng)，ARM已經(jīng)向美國證券交易委員會(huì )（SEC）秘密遞交IPO注冊聲明的草案，但IPO規模和發(fā)行價(jià)指導區間尚未確定。

華爾街各大投行預計，由于宏觀(guān)經(jīng)濟和整個(gè)半導體行業(yè)的周期因素，ARM上市估值在300億到700億美元的區間內，中間值僅為500億美元。遠低于軟銀去年提出的600億美元估值目標。

華爾街見(jiàn)聞此前提及，市場(chǎng)對ARM的估值范圍如此之大，一方面體現了在半導體的寒冬中，芯片公司估值的影響，另一方面，也反映出了各大銀行在爭奪這筆可能是多年來(lái)最令人垂涎的IPO交易之際做出的努力。

今日，軟銀股價(jià)跌近4%，至4949日元，今年以來(lái)，軟銀股價(jià)累計跌超12%。