生物醫藥兼具智力密集型與資本密集型的特質(zhì)，然而開(kāi)發(fā)一款新藥由于其研發(fā)周期長(cháng)、資金投入高、失敗風(fēng)險大，讓不少biotech望而卻步，big pharma逡巡不前。

隨后垂直分工的專(zhuān)業(yè)醫藥合同外包服務(wù)組織（CXO）誕生，從新藥研發(fā)到銷(xiāo)售，高標準的專(zhuān)業(yè)化分工虹吸效應顯著(zhù)，各產(chǎn)業(yè)要素的集聚有效分散了風(fēng)險。自此，各大藥廠(chǎng)重磅新藥不斷推出，產(chǎn)業(yè)漸成勃興之勢。

(相關(guān)資料圖)

在戰略新興產(chǎn)業(yè)的圖卷中，構成信息與通信技術(shù)基石的半導體行業(yè)，無(wú)疑是另一顆閃亮明珠。與生物醫藥產(chǎn)業(yè)相類(lèi)似，在過(guò)去的20年間，為匹配市場(chǎng)發(fā)展客觀(guān)需要，半導體生產(chǎn)環(huán)節的模式也逐步醞釀著(zhù)變革：由垂直整合到垂直分工，再到兼而有之。

2023年6月13日，格科微有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“格科微”，證券代碼：688728）發(fā)布公告稱(chēng)，其募投項目“12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目”已完成首批設備的安裝調試，順利產(chǎn)出了良率符合預期的合格產(chǎn)品，并通過(guò)了長(cháng)期信賴(lài)性測試驗收，達到大規模量產(chǎn)條件。格科微這一步，走在了CIS領(lǐng)域轉向Fab-lite模式的前列。

分析人士指出，CXO不僅為醫藥行業(yè)分擔了風(fēng)險，同時(shí)也助推了產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新，Fab-lite模式之于半導體產(chǎn)業(yè)，也有望產(chǎn)生更多火花。

新增長(cháng)點(diǎn)倒逼CIS路徑革新

美國半導體工業(yè)協(xié)會(huì )（SIA）發(fā)布的數據顯示，2022年全球芯片銷(xiāo)售中，模擬芯片銷(xiāo)售額同比增長(cháng)了7.5%，達到890億美元，是所有芯片種類(lèi)中銷(xiāo)售額增幅最大的品類(lèi)。模擬芯片在一波又一波風(fēng)潮中，持續保持增長(cháng)。

據業(yè)內人士介紹，模擬芯片具有一個(gè)鮮明特點(diǎn)，即確保安全而精確地實(shí)現單一功能，并力求產(chǎn)品的穩定。這與數字芯片孜孜不倦追求對先進(jìn)工藝制程和分析處理能力有所不同。模擬芯片不僅影響信號處理、信號轉換和電力調節的基礎性功能，更對數字芯片功能實(shí)現的穩定度起到很大作用。

模擬芯片中有一種被稱(chēng)為CMOS圖像傳感器的類(lèi)型，也簡(jiǎn)稱(chēng)CIS（CMOS Image Sensor）。CIS半導體能將光子轉換為電子并進(jìn)行數字化處理，充當著(zhù)“電子眼”的角色。由于制造成本低，CIS在消費設備中廣泛應用。當前大多數手機攝像頭都采用了CIS，于是手機市場(chǎng)成為各模擬芯片廠(chǎng)商爭奪的主陣地。

據IC Insights數據，在CIS這一細分領(lǐng)域，索尼、三星兩大傳統豪強分別占據39%、22%的市場(chǎng)份額，韋爾股份、意法和格科微（688728.SH）各占13%、6%及4%的市場(chǎng)份額。

不過(guò)，近年來(lái)行業(yè)周期波動(dòng)加大亦讓CIS這一細分賽道感到了悄然寒意。面對這一趨勢，CIS的增長(cháng)點(diǎn)在哪里？

業(yè)內人士表示，智能手機仍然是CIS的基本盤(pán)。作為CIS最大的單一終端市場(chǎng)，智能手機多個(gè)攝像頭的發(fā)展趨勢仍為CIS提供了強支撐。另外，智慧城市、汽車(chē)、醫療等細分新興應用領(lǐng)域市場(chǎng)滲透率提升也讓CIS需求持續被挖掘。其中，智慧城市已成為繼移動(dòng)和計算設備之后較大的CMOS圖像傳感器市場(chǎng)。

受益于購置稅減免、購車(chē)補貼等刺激消費政策的支持，汽車(chē)領(lǐng)域的需求也有望打開(kāi)。據中汽協(xié)數據，2023年一季度國內新能源汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)分別為165萬(wàn)輛與158.6萬(wàn)輛，同比增長(cháng)27.7%和26.2%，市場(chǎng)占有率達26.1%，包括造車(chē)新勢力在內需裝設的車(chē)載攝像頭需求大增。

為此，近年來(lái)索尼、三星、韋爾等傳統龍頭以及在車(chē)用領(lǐng)域耕耘的安森美、安防方面的思特威，眾多CIS廠(chǎng)商都在不斷擴充產(chǎn)品線(xiàn)，以期實(shí)現應用場(chǎng)景突破和多領(lǐng)域覆蓋。其中頗為值得一提的是，CIS應用終端的需求不斷提升，催生了技術(shù)層面的進(jìn)一步革新要求，即高分辨率、小像素密度、更小的模組高度等。CIS廠(chǎng)商必須要采用BSI（背照式感光元件）、3D BSI等新工藝來(lái)設計和生產(chǎn)，制造環(huán)節的要求大大提高。

Fabless or Fab-lite并非路線(xiàn)之爭

新的需求及技術(shù)要求帶來(lái)產(chǎn)能需求，索尼和三星、意法半導體等技術(shù)、資金實(shí)力雄厚的國際廠(chǎng)商多采用IDM模式并以并購擴張方式提升產(chǎn)能。

業(yè)內人士指出，IDM模式（Integrated Design and Manufacture，垂直整合制造）是模擬芯片廠(chǎng)商主流生產(chǎn)模式，這是由于在IDM模式中，模擬芯片廠(chǎng)商不僅能基于產(chǎn)品需求來(lái)調試自身工藝，讓設計和工藝結合度更緊密，更能保證同時(shí)開(kāi)展產(chǎn)品設計與工藝研發(fā)工作、研發(fā)設計與制造部門(mén)高效溝通，縮短開(kāi)發(fā)周期。

基于上述原因，早年半導體廠(chǎng)商采用IDM模式率先實(shí)驗并推行新的半導體技術(shù)，擴大了其產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢。但更多應用場(chǎng)景的出現，讓市場(chǎng)需要更多的芯片來(lái)支持。然而，持續的技術(shù)、擴產(chǎn)需求和大筆資金投入，使IDM擴張難度變大。

垂直分工的模式遂成趨勢，晶圓代工廠(chǎng)即Foundry順勢而起。受惠于垂直分工的優(yōu)勢，Fabless廠(chǎng)商（無(wú)晶圓工廠(chǎng)的芯片設計廠(chǎng)商）的身影也開(kāi)始頻繁顯現，如高通、博通、英偉達等。

近些年，伴隨著(zhù)芯片需求劇烈的周期性變化，對芯片設計公司的供應鏈管理能力提出了極高要求。如何把控產(chǎn)能與庫存的平衡，成為了這些芯片設計廠(chǎng)商共同需要面對的問(wèn)題。國內芯片行業(yè)中，不少Fabless公司開(kāi)始尋求新的商業(yè)模式，不約而同地正在從Fabless往Fab-lite轉型，探索在Fabless和IDM兩種模式之間的新道路。

Fab-lite（輕晶圓工廠(chǎng)的芯片設計廠(chǎng)商）由IDM演變而來(lái)，是企業(yè)為減少投資風(fēng)險開(kāi)展的“資產(chǎn)輕量”的一種策略。即IDM企業(yè)將部分制造業(yè)務(wù)轉由協(xié)力廠(chǎng)商代工，自身則保留一部分制造業(yè)務(wù)。由Fabless開(kāi)始自建晶圓廠(chǎng)向Fab-lite模式發(fā)展，則是另一種形式，這在中國企業(yè)身上也有所體現。

國內CIS領(lǐng)域領(lǐng)跑者之一格科微，其IPO募投項目（12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目）在2022年8月投片成功，根據公司2023年6月13日發(fā)布的公告顯示，目前項目已達到大規模量產(chǎn)條件，成為了CIS領(lǐng)域Fabless向Fab-lite的轉型先鋒。

自建產(chǎn)線(xiàn)實(shí)現自主可控、提升研發(fā)效率

依照以往的經(jīng)驗，格科微這樣的Fabless廠(chǎng)商完全能夠根據自身規劃及市場(chǎng)需求對采購模式進(jìn)行靈活調節，但其所在的CIS領(lǐng)域市場(chǎng)變化及更新迭代的客觀(guān)需求，綜合上游產(chǎn)能供應不足時(shí)將面臨供應鏈風(fēng)險，且其開(kāi)發(fā)過(guò)程需要與Foundry廠(chǎng)商協(xié)同進(jìn)行，研發(fā)效率較低、成本較高。

市場(chǎng)人士指出，一方面正是由于行業(yè)周期的高度波動(dòng)，格科微自己設廠(chǎng)能保障晶圓的供應，并使關(guān)鍵環(huán)節自主可控；另一方面，通過(guò)在芯片設計端和制造端的高效資源整合，產(chǎn)品研發(fā)效率將有力提升，研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化落地速度將加快，并且形成為客戶(hù)提供產(chǎn)品定制化的能力。

格科微募投項目的順利建成投產(chǎn)，其部分BSI圖像傳感器產(chǎn)品的生產(chǎn)將從直接采購BSI晶圓轉變?yōu)橄炔少彉藴蔆IS邏輯電路晶圓，再自主進(jìn)行晶圓鍵合、晶圓減薄等BSI晶圓特殊加工工序。與華虹半導體、粵芯半導體、中芯國際等國內晶圓代工廠(chǎng)形成有序協(xié)同，為其設計與生產(chǎn)帶來(lái)正面加持。

可以看出，如格科微這樣的國內Fabless廠(chǎng)商正在“脫虛向實(shí)”，通過(guò)探索Fab-lite的模式，逐漸鞏固自身優(yōu)勢、不斷擴展自身產(chǎn)品線(xiàn)和應用方向。Fab-Lite模式下，格科微可以將標準化程度較高的生產(chǎn)環(huán)節通過(guò)委外方式進(jìn)行，而部分產(chǎn)品獨有的特殊工藝則自主完成，結合IDM模式與Fab-less模式優(yōu)勢，平衡、兼顧研發(fā)、生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量。

從另一個(gè)角度來(lái)看，對于單片成本僅幾美元的模擬芯片來(lái)說(shuō)，毛利高低是決定模擬芯片廠(chǎng)商競爭力的一個(gè)重要因素，而邁向12英寸則是他們創(chuàng )造高毛利的重要底層架構之一。國外模擬芯片大廠(chǎng)如德州儀器、英飛凌、安森美、東芝等摩拳擦掌12英寸晶圓產(chǎn)線(xiàn)；國內如華潤微、士蘭微、聞泰科技等也動(dòng)作頻頻。在這個(gè)模擬芯片的12英寸時(shí)代來(lái)臨之際，Fab-lite或成為模擬芯片企業(yè)實(shí)現關(guān)鍵生產(chǎn)環(huán)節自主可控的發(fā)展大勢。

分析人士指出，對國內Fabless公司而言，應以不同的模式去匹配行業(yè)及企業(yè)不同的發(fā)展階段。在這個(gè)求革新于世界的時(shí)代，主動(dòng)求變有挑戰，但也蘊藏著(zhù)企業(yè)參與全球產(chǎn)業(yè)鏈角逐并可能脫穎而出的重要機遇。

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