今日市場(chǎng)全天窄幅震蕩，在半導體帶動(dòng)下，PCB概念股快速走強，合力泰(002217.SZ)漲超9%，路維光電(688401.SH)、鼎泰高科(301377.SZ)漲超5%。

拉長(cháng)周期看，自2022年11月以來(lái)，PCB板塊累計漲幅僅為5%，跑輸滬深300同期13個(gè)百分點(diǎn)。

【資料圖】

國金證券認為，從PCB產(chǎn)業(yè)鏈上全球海內外主要廠(chǎng)商的月度漲跌幅可以看到，無(wú)論是上游PCB原材料(銅箔、玻纖布、樹(shù)脂)、中游覆銅板，還是中下游PCB板，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈在11月普遍反彈之后又進(jìn)入收益率低迷狀態(tài)，這源于整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈尚未迎來(lái)基本面本質(zhì)性修復。

不過(guò)，隨著(zhù)22Q4PCB行業(yè)需求改善有限得到驗證，周期運行至加速見(jiàn)底階段。

從基本面看，PCB行業(yè)并未迎來(lái)根本性修復，12月中旬臺系廠(chǎng)商披露的月度營(yíng)收和各權威咨詢(xún)機構對終端產(chǎn)品出貨量的預測也正說(shuō)明這一點(diǎn)：上游銅箔、玻纖布11月月度營(yíng)收環(huán)比增幅明顯，但CCL和PCB環(huán)節月度營(yíng)收卻顯示出疲弱的增長(cháng)態(tài)勢，可見(jiàn)下游需求改善強度有限。

同時(shí)從終端的情況來(lái)看，去年四季度呈現環(huán)比改善但同比仍大幅下行的狀態(tài)，可見(jiàn)當前PCB需求改善主要源于傳統旺季備貨(環(huán)比增加)，而終端需求并未發(fā)生實(shí)質(zhì)性改變(同比仍承壓)。

在這樣的情況下，需要警惕當前備貨行為透支23Q1需求的風(fēng)險，但去年10月底PCB上游原材料漲價(jià)會(huì )加劇供需對峙、引發(fā)從下游到上游的需求負反饋，從而加速整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈觸底。因此從動(dòng)態(tài)變化情況來(lái)看，產(chǎn)業(yè)鏈修復仍需時(shí)日，但加速見(jiàn)底后將會(huì )迎來(lái)本質(zhì)性修復。

展望今年， 國金證券預期PCB需求增長(cháng)乏力，預計2023年智能手機全球+2.8%、中國-0.9%，PC全球-2.3%，汽車(chē)中國+3%，可見(jiàn)基礎性消費產(chǎn)品增速有改善但并不樂(lè )觀(guān)。

雖然PCB基礎性需求承壓，但也能看到一些細分創(chuàng )新點(diǎn)或仍然有高速增長(cháng)機會(huì )。

據IDC預測，2023年全球折疊手機出貨量有望達到2373萬(wàn)部，實(shí)現同比增長(cháng)51.4%，其中中國折疊手機出貨量有望達到415萬(wàn)部，實(shí)現同比增長(cháng)33.2%;

在可穿戴領(lǐng)域，IDC預測全球可穿戴產(chǎn)品2023年出貨量有望實(shí)現同比5.5%，其中可穿戴掛件這一類(lèi)小創(chuàng )新產(chǎn)品同比增速將達到33%，而2023年全球VR和AR設備出貨量有望達到約1550萬(wàn)臺和約500萬(wàn)臺，實(shí)現同比增長(cháng)23%和70%;

同時(shí)汽車(chē)智能化正處啟蒙階段，500~600元/車(chē)的PCB價(jià)值增量尚未體現(預計全車(chē)單車(chē)價(jià)值量約1500元/車(chē))，2023年有望加速體現。而服務(wù)器新平臺升級在即，PCB層數將從12~16層升級到16~20層，價(jià)值量將會(huì )提升至少增加50%。

此外，PCB行業(yè)盈利能力有明顯改善，行業(yè)估值處于底部。

2022年P(guān)CB板塊毛利率和凈利率水平在前三季度逐漸改善，其中Q3毛利率達到21.53%，凈利率達到9.91%，均高于電子行業(yè)，盈利能力表現良好。在成本端壓力逐漸緩解下，等待下游需求恢復帶動(dòng)板塊復蘇。

估值上，PCB板塊估值水平已經(jīng)普遍低于歷史平均與中位數水平，接近半數企業(yè)估值低于20%分位數水平，行業(yè)估值整體接近歷史底部，已經(jīng)具備較大投資價(jià)值。

國金證券指出，PCB行業(yè)今年需求仍然承壓，重點(diǎn)可關(guān)注細分創(chuàng )新領(lǐng)域，如汽車(chē)(大電流大電壓需要厚銅板、SiC上量對襯板帶來(lái)增量市場(chǎng)、域控制器使得車(chē)用PCB向HDI升級)、服務(wù)器(新平臺升級需要更高層數的PCB板、更高等級的CCL、更低輪廓的銅箔)、封裝基板(國產(chǎn)替代機會(huì ))，建議關(guān)注長(cháng)期成長(cháng)性方向，關(guān)注滬電股份、生益科技、聯(lián)瑞新材、興森科技、深南電路等具有細分領(lǐng)域主題機會(huì )的標的。

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