（原標題：攜未來(lái)星 筑希荻芯--希荻微與普林斯頓大學(xué)合作研究成果獲專(zhuān)利授權）

(資料圖)

今年2月，一項題為《功率轉換電路與電子設備》的專(zhuān)利（CN202211387831X）獲得授權，其共同專(zhuān)利權人為廣東希荻微電子股份有限公司（下稱(chēng)“希荻微”）和普林斯頓大學(xué)。

作為中國領(lǐng)先的模擬芯片廠(chǎng)商之一，希荻微一直以來(lái)重視技術(shù)創(chuàng )新和研發(fā)投入，不斷探索和開(kāi)發(fā)新技術(shù)、新產(chǎn)品，以滿(mǎn)足市場(chǎng)和客戶(hù)需求。在內部自研新產(chǎn)品和新應用的基礎上，希荻微還著(zhù)力開(kāi)展校企合作預研面向未來(lái)的新技術(shù)，合作伙伴遍布全球各地，包括頂尖的研究型大學(xué)和知名的科研機構。通過(guò)校企合作，希荻微能夠獲得更多的研究資源和前沿的技術(shù)知識，以拓展技術(shù)研究的廣度和深度，與高校攜手共同解決行業(yè)難題，加速新技術(shù)的推廣和應用，從而進(jìn)一步提升企業(yè)的核心競爭力。

圖一.專(zhuān)利證書(shū)

普林斯頓大學(xué)（Princeton University）是一所著(zhù)名的私立研究型大學(xué)，美國常春藤盟校，被公認為是全球頂尖的大學(xué)之一。作為全球知名的研究型大學(xué)，具有卓越的學(xué)術(shù)水平和豐富的研究資源。其電力電子研究中心一直是該領(lǐng)域的領(lǐng)先者之一。

· 合作背景

隨著(zhù)人工智能和云計算等應用的普及，對數據中心服務(wù)器算力的要求隨之顯著(zhù)提高，而隨著(zhù)摩爾定律的放緩，基于芯粒（chiplet）架構的處理器逐漸成為主流。芯粒技術(shù)是將一個(gè)處理器拆分成多個(gè)獨立的芯粒，每個(gè)芯粒都有自己的功能單元和通信接口，并可以采用不同的半導體制程，這些芯?？梢越M合在一起形成一個(gè)更強大的系統。芯粒技術(shù)可以提高處理器的集成度、降低制造成本、加速設計周期，并且有助于提高性能和降低功耗。然而由于不同的芯粒有不同的電壓需求，因此需要提供多個(gè)電源域，以確保由芯粒系統工作的穩定和可靠性。但是為了實(shí)現多個(gè)電源域，需要在處理器附近布置多個(gè)供電系統，這樣的架構無(wú)論是從成本和面積的角度都不具備擴展性，以至于芯粒架構的供電逐漸成為高性能處理器發(fā)展的瓶頸。

圖二.專(zhuān)利電路架構圖

· 合作方向與成果

希荻微與普林斯頓的合作項目致力于研究下一代芯粒架構處理器的多輸出混合型供電架構。兩方的研究人員共同發(fā)明了一種基于混合型電荷泵電路的兩級多輸出供電架構。其中，電荷泵輸入級以很高的效率將高壓（如48V）輸入轉換為多個(gè)錯相的脈沖，并通過(guò)多個(gè)電壓軌和電感元件同時(shí)耦接到多個(gè)電荷泵輸出級以為芯粒架構處理器的多個(gè)電壓域分別供電。這樣的架構顯著(zhù)地簡(jiǎn)化了供電電路，并為供電電路與處理器封裝的進(jìn)一步集成提供了一條新的路徑。

該項目的階段性成果在今年二月初在美國奧蘭多舉行的國際電氣電子工程師協(xié)會(huì )電子封裝學(xué)會(huì )（IEEE-EPS）的3D-PEIM會(huì )議上發(fā)表并獲得會(huì )議最佳論文獎^【1】。至此，希荻微校企合作已初見(jiàn)成效，在未來(lái)我們將持續深耕技術(shù)領(lǐng)域，為新產(chǎn)品研發(fā)增添源源不斷的“芯”動(dòng)力！

圖三.采用該專(zhuān)利技術(shù)的三維封裝示意圖^*

^【1】＊M. Liao, et al., "Power Systems on Chiplet: Inductor-Linked Multi-Output Switched-Capacitor Multi-Rail Power Delivery on Chiplets," 2023 Fourth International Symposium on 3D Power Electronics Integration and Manufacturing (3D-PEIM), Miami, FL, USA, 2023, pp. 1-7, doi: 10.1109/3D-PEIM55914.2023.10052630.

關(guān)于希荻微

廣東希荻微電子股份有限公司（股票代碼：688173）是一家中國領(lǐng)先的模擬芯片廠(chǎng)商，專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)模擬和電源管理集成電路，實(shí)現高能效的智能系統，致力于為客戶(hù)提供覆蓋多元化終端應用的全系列模擬芯片產(chǎn)品線(xiàn)。自2012年以來(lái)，希荻微一直在推動(dòng)移動(dòng)、物聯(lián)網(wǎng)和汽車(chē)電源系統的創(chuàng )新，構建了能夠與國際模擬芯片龍頭廠(chǎng)商相競爭的高性能產(chǎn)品線(xiàn)，贏(yíng)得了國內外多家主流客戶(hù)的高度認可，實(shí)現了科技成果與產(chǎn)業(yè)的深度融合，為客戶(hù)提供高性能高可靠的模擬集成電路產(chǎn)品和方案。更多信息請訪(fǎng)問(wèn): https://www.halomicro.cn/.

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