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（原標題：高通業(yè)績(jì)及指引均低于預期！未來(lái)將繼續削減成本，盤(pán)后一度大跌8%）

美股盤(pán)后，手機芯片巨頭高通發(fā)布了2023財年第三財季業(yè)績(jì)，由于市場(chǎng)需求依然疲軟，業(yè)績(jì)表現不及預期，對下個(gè)財季的業(yè)績(jì)指引也低于預期。同時(shí)，高通還預計將進(jìn)行新一輪裁員。

受此影響，高通盤(pán)后一度下跌8.2%，現跌7.17%。在財報發(fā)布前，該公司股價(jià)今年累計上漲約18%，遠低于芯片行業(yè)的整體漲勢，費城證券交易所半導體指數年內累計上漲約47%。

手機芯片同比下滑25%

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